動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-08-19 09:43
探究電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術(shù)
在電動(dòng)汽車、風(fēng)力發(fā)電等電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的性能逐漸取代了傳統(tǒng)的硅基功率器件。然而，要充分發(fā)揮碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)，其封裝技術(shù)尤為關(guān)鍵。本文將重點(diǎn)探討碳化硅功率器件封裝的三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)：低雜散電感封裝技術(shù)、高溫封裝技術(shù)以及多功能集成封裝技術(shù)。382瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-16 10:50
金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質(zhì)量的奧秘！
在微電子封裝領(lǐng)域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關(guān)鍵的電氣互連技術(shù)，扮演著至關(guān)重要的角色。該工藝通過(guò)細(xì)金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊點(diǎn)與封裝基板或另一芯片上的對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)電氣信號(hào)的傳輸。然而，金絲鍵合過(guò)程中，溫度是一個(gè)不可忽視的關(guān)鍵因素，它不僅影響著鍵合質(zhì)量，還直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和性能。本文將對(duì)金絲鍵合工藝中的溫度研究進(jìn)行深 -
發(fā)布了文章 2024-08-15 11:02
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發(fā)布了文章 2024-08-14 11:07
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發(fā)布了文章 2024-08-13 10:14
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發(fā)布了文章 2024-08-12 09:46
五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結(jié)晶
在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產(chǎn)品時(shí)，人們常常會(huì)發(fā)現(xiàn)它們呈現(xiàn)出五彩斑斕的外觀。這一現(xiàn)象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結(jié)果。下面，我們將深入探討為何芯片晶圓會(huì)展現(xiàn)出如此豐富的色彩。1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-10 10:05
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后的“守護(hù)者”：全生命周期測(cè)試設(shè)備解析
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其產(chǎn)品的全生命周期測(cè)試對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導(dǎo)體全生命周期測(cè)試設(shè)備涵蓋了從原材料檢測(cè)到最終產(chǎn)品測(cè)試的一系列設(shè)備，本文將對(duì)這些設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)介紹。 -
發(fā)布了文章 2024-08-08 11:22
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發(fā)布了文章 2024-08-07 13:05
下一代半導(dǎo)體技術(shù)焦點(diǎn)：光子半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)
在21世紀(jì)的科技浪潮中，半導(dǎo)體技術(shù)作為信息技術(shù)的基石，正以前所未有的速度推動(dòng)著全球科技的進(jìn)步與革新。隨著人工智能（AI）、6G通信、自動(dòng)駕駛等尖端技術(shù)的快速發(fā)展，光子半導(dǎo)體作為一種新興技術(shù)，正逐步成為未來(lái)科技競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵領(lǐng)域。本文將從技術(shù)、市場(chǎng)、國(guó)家戰(zhàn)略等多個(gè)維度，深入探討當(dāng)前全球范圍內(nèi)爭(zhēng)奪光子半導(dǎo)體主導(dǎo)地位的激烈競(jìng)爭(zhēng)。 -
發(fā)布了文章 2024-08-06 10:10
