北京中科同志科技股份有限公司

動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-22 11:43

  顛覆傳統(tǒng)認(rèn)知！金剛石：科技界的超級(jí)材料，引領(lǐng)未來(lái)潮流

  

  金剛石，這種自然界中已知硬度最高、熱導(dǎo)率最優(yōu)的材料，近年來(lái)在科學(xué)研究和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出了前所未有的潛力。從散熱片到紅外窗口，再到半導(dǎo)體材料，金剛石的多重身份正逐步揭開其作為未來(lái)科技核心材料的神秘面紗。

  半導(dǎo)體 散熱材料 金剛石

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• 發(fā)布了文章 2024-11-21 11:42

  揭秘LED三大封裝技術(shù)：SMD、COB、IMD的全面解析

  

  LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前，市場(chǎng)上主要有三種主流的LED封裝技術(shù)：SMD（表面貼裝器件）、COB（板上芯片封裝）和IMD（矩陣式集成封裝）。這三種封裝技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。本文將詳細(xì)探討SMD、COB和IMD三大封裝技術(shù)的區(qū)別。

  COB IMD led SMD 封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-20 13:41

  共晶燒結(jié)貼片技術(shù)革新：氮?dú)獗Ｗo(hù)下的封裝奇跡

  

  共晶燒結(jié)貼片技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應(yīng)用尤為廣泛。然而，這一技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中面臨著一個(gè)關(guān)鍵問題：Sn基焊料極易氧化形成Sn2O、SnO2等氧化物，這些氧化物在共晶過程中會(huì)不斷堆積在焊料表面，形成焊料表面懸浮顆粒，進(jìn)而引發(fā)PIND（Particle Impact Noise Detection）失效。本文基于氧化膜破裂理

  半導(dǎo)體封裝 微電子封裝 貼片

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• 發(fā)布了文章 2024-11-19 10:16

  北京即將誕生一家大型晶圓廠，燕東微、京東方、亦莊國(guó)投等聯(lián)合增資近200億

  

  近日，北京即將迎來(lái)一家大型晶圓廠的誕生。燕東微、京東方、亦莊國(guó)投等多家企業(yè)聯(lián)合增資近200億，共同向北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“北電集成”）增資，用于投資建設(shè)12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。這一舉措不僅彰顯了各方對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，也預(yù)示著北京在集成電路制造領(lǐng)域?qū)⑦~出重要一步。

  半導(dǎo)體封裝 晶圓廠 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-11-18 11:41

  探索倒裝芯片互連：從原理到未來(lái)的全面剖析

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)，倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)以其高密度、高性能和短互連路徑等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術(shù)通過將芯片的有源面朝下，直接與基板或載體上的焊盤對(duì)齊并焊接，實(shí)現(xiàn)了芯片與基板之間的直接電氣連接。這種連接方式不僅減小了封裝體積，還顯著提高了信號(hào)傳輸速度和可靠性。本文將深入探討倒裝芯片的互連結(jié)構(gòu)，包括其工作原理、技術(shù)

  倒裝芯片 半導(dǎo)體 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-11-16 10:25

  國(guó)產(chǎn)替代加速，半導(dǎo)體芯片股票連續(xù)漲停震撼市場(chǎng)！

  

  近期，半導(dǎo)體芯片板塊在A股市場(chǎng)掀起了一波前所未有的熱潮，多只相關(guān)股票連續(xù)漲停，市場(chǎng)熱度持續(xù)高漲。這一波行情的背后，是國(guó)產(chǎn)替代成為市場(chǎng)焦點(diǎn)的直接體現(xiàn)。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和外部環(huán)境的變化，國(guó)產(chǎn)替代成為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，也為投資者帶來(lái)了新的機(jī)遇。

  半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-11-15 11:29

  高功率半導(dǎo)體激光器的散熱秘籍：過渡熱沉封裝技術(shù)揭秘

  

  高功率半導(dǎo)體激光器在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，其廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、信息通信、醫(yī)療、生命科學(xué)等領(lǐng)域。然而，隨著輸出功率的不斷增加，高功率半導(dǎo)體激光器產(chǎn)生的熱量也在急劇上升，這對(duì)散熱管理提出了更高的要求。過渡熱沉封裝技術(shù)作為一種有效的散熱解決方案，已經(jīng)成為高功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)的關(guān)鍵。本文將詳細(xì)探討高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀、技術(shù)

  半導(dǎo)體 封裝 激光器 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-14 11:32

  Bumping工藝升級(jí)，PVD濺射技術(shù)成關(guān)鍵推手

  

  在半導(dǎo)體封裝的bumping工藝中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積）濺射技術(shù)扮演了一個(gè)非常關(guān)鍵的角色。Bumping工藝，即凸塊制造技術(shù)，是現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一。它通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口，廣泛應(yīng)用于FC（倒裝）、WLP（晶圓級(jí)封裝）、CSP（芯片級(jí)封裝）、3D（三維立體封裝

  PVD 半導(dǎo)體封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-11-13 13:01

  三維堆疊封裝新突破：混合鍵合技術(shù)揭秘！

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的性能需求不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合鍵合（Hybrid Bonding）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并迅速成為三維堆疊封裝領(lǐng)域中的核心驅(qū)動(dòng)力。本文將深入探討混合鍵合技術(shù)在三維堆疊封裝中的研究進(jìn)展，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

  三維 層疊封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-11-12 17:36

  揭秘3D集成晶圓鍵合：半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)之鑰

  

  隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文將深入探討3D集成晶圓鍵合裝備的現(xiàn)狀及研究進(jìn)展，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

  半導(dǎo)體 單片3D集成 晶圓

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