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動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-13 11:13

  BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶

  

  隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。在眾多封裝技術(shù)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其高密度、高性能和可靠性，成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)中不可或缺的一部分。本文將深入探討B(tài)GA芯片的定義、特點(diǎn)以及BGA封裝工藝的詳細(xì)流程，為讀者揭開(kāi)這一先進(jìn)封裝技術(shù)的神秘面紗。

  BGA 焊球 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 12:54

  玻璃基板：半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手

  

  近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，對(duì)高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長(zhǎng)。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業(yè)界視為未來(lái)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的“明日之星”。本文將深入探討玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)應(yīng)用前景以及面臨的挑戰(zhàn)，為讀者揭示這一領(lǐng)域的無(wú)限潛力。

  半導(dǎo)體 玻璃基板 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-12-10 11:36

  LED芯片封裝大揭秘：正裝、垂直、倒裝，哪種更強(qiáng)？

  

  在LED技術(shù)日新月異的今天，封裝結(jié)構(gòu)的選擇對(duì)于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前，市場(chǎng)上主流的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結(jié)構(gòu)都有其獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，本文將詳細(xì)探討這三種封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別，幫助讀者更好地理解和選擇適合的LED芯片封裝方案。

  led 正裝 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-09 10:49

  揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料

  

  在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機(jī)械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實(shí)現(xiàn)這些功能的關(guān)鍵所在。本文將深入探討芯片封裝的核心材料，包括其種類(lèi)、特性以及應(yīng)用，揭示它們?cè)诎雽?dǎo)體技術(shù)中的重要性。

  基板 材料 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-07 09:58

  功率器件封裝新突破：納米銅燒結(jié)連接技術(shù)

  

  隨著第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的快速發(fā)展，功率器件的性能要求日益提高。傳統(tǒng)的封裝材料已無(wú)法滿足功率器件在高功率密度和高溫環(huán)境下可靠服役的需求。納米銅燒結(jié)連接技術(shù)因其低溫連接、高溫服役、優(yōu)異的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，以及相對(duì)較低的成本，在功率器件封裝研究領(lǐng)域備受關(guān)注。本文將綜述納米銅燒結(jié)連接技術(shù)的研究進(jìn)展，從納米銅焊膏的制備、影響燒結(jié)連接接頭

  功率器件 半導(dǎo)體材料 封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-06 16:25

  BGA技術(shù)賦能倒裝芯片，開(kāi)啟高密度I/O連接新時(shí)代

  

  近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)因其優(yōu)異的電學(xué)性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中的主流封裝形式。而在倒裝芯片封裝技術(shù)中，球柵陣列（BGA, Ball Grid Array）作為一種重要的連接技術(shù)，發(fā)揮著不可替代的作用。本文將深入探討B(tài)GA在倒裝芯片工藝中的應(yīng)用，分析

  BGA 半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-12-05 10:39

  半導(dǎo)體制造三要素：晶圓、晶粒、芯片的傳奇故事

  

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓、晶粒與芯片是三個(gè)至關(guān)重要的概念，它們各自扮演著不同的角色，卻又緊密相連，共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子設(shè)備的基石。本文將深入探討這三者之間的區(qū)別與聯(lián)系，揭示它們?cè)诎雽?dǎo)體制造過(guò)程中的重要作用。

  半導(dǎo)體 晶圓 晶粒 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-12-04 12:48

  真空共晶爐怎么選？看這一篇就夠了！

  

  在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，真空共晶爐作為關(guān)鍵設(shè)備，其性能直接影響到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。然而，面對(duì)市場(chǎng)上琳瑯滿目的產(chǎn)品，如何選購(gòu)一臺(tái)既高效又可靠的真空共晶爐，卻成為許多企業(yè)面臨的難題。本文將從真空度、漏濾率、加熱板材質(zhì)及冷卻方式等關(guān)鍵要素出發(fā)，為您揭示真空共晶爐選購(gòu)的奧秘。

  焊接 電子制造 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-12-02 15:49

  精準(zhǔn)把控DBC銅線鍵合工藝參數(shù)，打造卓越封裝品質(zhì)

  

  在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著芯片性能的不斷提升，對(duì)封裝技術(shù)也提出了更高的要求。直接鍵合銅（Direct Bonded Copper，簡(jiǎn)稱(chēng)DBC）技術(shù)作為一種高效、可靠的封裝技術(shù)，近年來(lái)在微電子封裝領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將深入探討DBC銅線鍵合工藝參數(shù)的研究，以期為相關(guān)領(lǐng)域的工程師和技術(shù)人員提供參考和指導(dǎo)。

  DBC 半導(dǎo)體 封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-29 15:34

  揭秘BGA芯片植球技巧，打造完美電子連接！

  

  BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù)，廣泛應(yīng)用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細(xì)介紹BGA芯片植球的幾種常見(jiàn)方法，包括手工植球、自動(dòng)植球機(jī)植球和激光植球等，并探討每種方法的操作步驟、優(yōu)缺點(diǎn)及適用范圍。

  BGA 電子元器件 芯片

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