動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-03-03 11:34
50%新型HPC擁抱多芯片設(shè)計(jì)：性能飛躍的新篇章
在當(dāng)今這個(gè)數(shù)據(jù)爆炸的時(shí)代，高性能計(jì)算（HPC）已經(jīng)成為推動(dòng)科技進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報(bào)、基因測(cè)序到新能源開(kāi)發(fā)、航空航天，HPC的應(yīng)用領(lǐng)域日益廣泛，對(duì)計(jì)算性能的需求也日益增長(zhǎng)。為了滿足這種需求，HPC系統(tǒng)不斷在架構(gòu)、處理器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)等方面進(jìn)行創(chuàng)新和優(yōu)化。其中，多芯片設(shè)計(jì)作為一種新興的技術(shù)趨勢(shì)，正在逐漸被越來(lái)越多的HPC系統(tǒng)所采用。近363瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-28 10:48
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發(fā)布了文章 2025-02-27 11:05
新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案
隨著5G時(shí)代的到來(lái)，電子技術(shù)向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對(duì)于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應(yīng)地對(duì)焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求。其中，焊接空洞問(wèn)題成為影響功率器件性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。真空回流焊技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接方法，在解決新型功率器件焊接空洞問(wèn)題上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。本文將深入探討新型功率器件真空回流焊577瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-25 11:26
真空共晶爐加熱板熱膨脹系數(shù)探究
在微電子封裝、半導(dǎo)體制造以及精密儀器制造等領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種關(guān)鍵設(shè)備，扮演著至關(guān)重要的角色。真空共晶爐加熱板作為其核心部件之一，其性能直接影響到共晶焊接的質(zhì)量與效率。而加熱板的熱膨脹系數(shù)，作為評(píng)估其性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，對(duì)于確保焊接過(guò)程中的尺寸穩(wěn)定性和可靠性具有重要意義。本文將深入探討真空共晶爐加熱板的熱膨脹系數(shù)，包括其定義、影響因素、對(duì)焊接質(zhì)量的影響以469瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-24 11:17
納米銅燒結(jié)為何完勝納米銀燒結(jié)？
在半導(dǎo)體功率模塊封裝領(lǐng)域，互連技術(shù)一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關(guān)鍵因素。近年來(lái)，隨著納米技術(shù)的快速發(fā)展，納米銀燒結(jié)和納米銅燒結(jié)技術(shù)作為兩種新興的互連技術(shù)，備受業(yè)界關(guān)注。然而，在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中，納米銅燒結(jié)技術(shù)逐漸展現(xiàn)出其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，甚至在某些方面被認(rèn)為完勝納米銀燒結(jié)。本文將深入探討納米銅燒結(jié)技術(shù)為何能夠在這一領(lǐng)域脫穎而出。 -
發(fā)布了文章 2025-02-22 11:01
倒裝芯片封裝：半導(dǎo)體行業(yè)邁向智能化的關(guān)鍵一步！
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細(xì)介紹倒裝芯片封裝工藝的原理、特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)、挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。一、倒裝芯片封裝工藝的原理倒裝芯片封裝工藝是一種將芯片有源面朝下，通過(guò)焊球直接與基板連接的封裝技術(shù)。其主要原 -
發(fā)布了文章 2025-02-21 13:18
SiC器件封裝技術(shù)大揭秘：三大“絕技”讓你驚嘆不已！
半導(dǎo)體碳化硅（SiC）功率器件作為一種寬禁帶器件，以其耐高壓、高溫、導(dǎo)通電阻低、開(kāi)關(guān)速度快等優(yōu)異特性，在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。然而，要充分發(fā)揮SiC器件的這些優(yōu)勢(shì)性能，封裝技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)難以匹配SiC器件的快速開(kāi)關(guān)特性和高溫工作環(huán)境，因此，SiC功率器件的封裝面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文將詳細(xì)解析SiC功率器件封裝中的三個(gè)關(guān)鍵技640瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-20 10:54
走進(jìn)半導(dǎo)體塑封世界：探索工藝奧秘
半導(dǎo)體塑封工藝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它通過(guò)將芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體器件的保護(hù)、固定、連接和散熱等功能。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，塑封工藝也在不斷演進(jìn)，以適應(yīng)更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半導(dǎo)體器件的需求。772瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-19 11:32
揭秘Cu Clip封裝：如何助力半導(dǎo)體芯片飛躍
在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)對(duì)于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關(guān)重要的作用。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是在大功率場(chǎng)合下，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足日益增長(zhǎng)的性能需求。因此，Cu Clip封裝技術(shù)作為一種新興的封裝方式，逐漸在半導(dǎo)體領(lǐng)域嶄露頭角。本文將詳細(xì)探討Cu Clip封裝技術(shù)的定義、發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-18 11:39
芯片制造的關(guān)鍵一環(huán)：介質(zhì)層制備工藝全解析
在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中，介質(zhì)層扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的高效傳輸。隨著芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，介質(zhì)層材料的選擇、性能以及制備工藝都成為了影響芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將深入探討芯片里的介質(zhì)及其性能，為讀者揭示這一領(lǐng)域的奧秘。705瀏覽量
