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北京中科同志科技股份有限公司

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機(jī)、smt生產(chǎn)線設(shè)備、真空共晶爐、點(diǎn)膠機(jī)、印刷機(jī)等SMT設(shè)備及PCB設(shè)備的廠家

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北京中科同志科技股份有限公司文章

  • 半導(dǎo)體固晶工藝大揭秘：打造高性能芯片的關(guān)鍵一步2025-01-14 10:59

    隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?，從智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)到各類智能設(shè)備，半導(dǎo)體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的制造過程中，固晶工藝及設(shè)備作為關(guān)鍵的一環(huán)，對最終產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和壽命具有直接的影響。本文將深入探討半導(dǎo)體固晶工藝及其相關(guān)設(shè)備的研究現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要性。

  • 硅光芯片技術(shù)突破，引領(lǐng)光通信新時(shí)代2025-01-13 10:38

    隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長對通信技術(shù)的要求越來越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術(shù)則憑借其高速、低功耗、高帶寬等優(yōu)勢，正在成為未來光通信技術(shù)的重要支撐。芯片級硅光通信技術(shù)作為光電子技術(shù)的一種重要形式，正逐漸成為科技前沿的明星。

  • 芯片制造的關(guān)鍵一步：鍵合技術(shù)全攻略2025-01-11 16:51

    在芯片制造領(lǐng)域，鍵合技術(shù)是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝，它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù)，包括其基本概念、分類、工藝流程、應(yīng)用實(shí)例以及未來發(fā)展趨勢。
    晶圓 芯片封裝 鍵合 120瀏覽量

  • 選購真空共晶爐也有門道，快來get新技能！2025-01-09 11:25

    在電子封裝領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種重要的焊接設(shè)備，其性能直接影響到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。然而，面對市場上琳瑯滿目的真空共晶爐產(chǎn)品，如何做出明智的選擇成為了許多企業(yè)面臨的難題。本文將從真空度、漏率、加熱板材質(zhì)及冷卻方式等關(guān)鍵要素出發(fā)，為您詳細(xì)闡述真空共晶爐的選擇指南。

  • 銀燒結(jié)技術(shù)助力功率半導(dǎo)體器件邁向高效率時(shí)代2025-01-08 13:06

    隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件作為其核心組件，正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。在這些領(lǐng)域中，功率半導(dǎo)體器件不僅需要有更高的效率和可靠性，還要滿足壽命長、制造步驟簡單易行以及無鉛監(jiān)管的要求。這些都對焊接材料和工藝提出了更高、更全面的可靠性要求。而銀燒結(jié)技術(shù)，作為一種新型的高可靠性連接技術(shù)，正在逐漸成為功率半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域

  • 晶圓級封裝技術(shù)詳解：五大工藝鑄就輝煌！2025-01-07 11:21

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。晶圓級封裝技術(shù)以其高密度、高可靠性、小尺寸和低成本等優(yōu)點(diǎn)，成為滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化、多功能化和高性能化需求的關(guān)鍵技術(shù)。本文將詳細(xì)解析晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括光刻（Photolithography）工
    光刻膠 封裝 晶圓 237瀏覽量

  • 深入剖析MEMS壓力傳感器封裝與測試，揭秘其背后的奧秘！2025-01-06 10:49

    MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）壓力傳感器以其體積小、功耗低、集成度高、性能優(yōu)異等特點(diǎn)，在汽車、生物醫(yī)學(xué)、航空航天等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，MEMS壓力傳感器的性能不僅取決于其設(shè)計(jì)和制造過程，還與其封裝和測試環(huán)節(jié)密切相關(guān)。本文將詳細(xì)探討MEMS壓力傳感器的封裝工藝及其測試方法，以期為相關(guān)領(lǐng)域的研究人員和工程師提供參考。
    mems 傳感器 封裝 175瀏覽量

  • TCB熱壓鍵合：打造高性能半導(dǎo)體封裝的秘訣2025-01-04 10:53

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中，TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢，在高性能、高密度封裝領(lǐng)域占據(jù)了一席之地。本文將深入剖析TCB熱壓鍵合技術(shù)，探討其原理、應(yīng)用、優(yōu)勢以及未來發(fā)展趨勢。

  • 倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導(dǎo)體封裝的璀璨明星！2025-01-03 12:56

    在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨(dú)特的優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用前景，成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一顆璀璨明星。本文將深入解析倒裝封裝工藝的原理、優(yōu)勢、應(yīng)用以及未來發(fā)展趨勢。

  • 探秘GaN功率半導(dǎo)體封裝：未來趨勢一網(wǎng)打盡！2025-01-02 12:46

    隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子、射頻通信等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。其中，氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體器件以其高電子遷移率、高擊穿電壓、低導(dǎo)通電阻等優(yōu)異特性，成為了當(dāng)前研究的熱點(diǎn)。然而，GaN功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)異性能要想得到充分發(fā)揮，離不開先進(jìn)的封裝技術(shù)。本文將深入探討GaN功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)，分析其面臨的挑戰(zhàn)、現(xiàn)有的解決方案以及未來的發(fā)展趨