北京中科同志科技股份有限公司文章

• 揭秘高密度有機基板：分類、特性與應用全解析2024-12-18 14:32

  

  隨著電子技術的飛速發(fā)展，高密度集成電路（IC）的需求日益增長，而高密度有機基板作為支撐這些先進芯片的關鍵材料，其重要性也日益凸顯。本文將詳細介紹高密度有機基板的分類、特性、應用以及未來的發(fā)展趨勢。

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• 揭秘鋁基板PCB的卓越優(yōu)勢，助力電子設備升級2024-12-17 13:34

  

  隨著電子技術的飛速發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子設備中電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，其質量和性能直接影響到整個設備的穩(wěn)定性和可靠性。在眾多PCB材料中，鋁基板PCB因其獨特的性能優(yōu)勢，正逐漸受到行業(yè)的青睞。本文將深入探討鋁基板PCB的優(yōu)勢及其在各個領域的應用。

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• BGA芯片焊接全攻略：從準備到實戰(zhàn)的詳盡指南2024-12-16 15:59

  

  BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項重要的技術，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細介紹BGA芯片焊接的完整流程，包括準備工作、預熱技巧、焊接曲線調整、焊接步驟、常見問題及解決方案等。

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• BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產業(yè)不可或缺的技術瑰寶2024-12-13 11:13

  

  隨著電子技術的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術也在不斷創(chuàng)新與進步。在眾多封裝技術中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術憑借其高密度、高性能和可靠性，成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)中不可或缺的一部分。本文將深入探討B(tài)GA芯片的定義、特點以及BGA封裝工藝的詳細流程，為讀者揭開這一先進封裝技術的神秘面紗。

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• 玻璃基板：半導體封裝領域的“黑馬”選手2024-12-11 12:54

  

  近年來，隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展，對高性能、高密度的芯片封裝技術需求日益增長。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業(yè)界視為未來半導體封裝技術的“明日之星”。本文將深入探討玻璃基板的技術優(yōu)勢、市場應用前景以及面臨的挑戰(zhàn)，為讀者揭示這一領域的無限潛力。

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• LED芯片封裝大揭秘：正裝、垂直、倒裝，哪種更強？2024-12-10 11:36

  

  在LED技術日新月異的今天，封裝結構的選擇對于LED芯片的性能和應用至關重要。目前，市場上主流的LED芯片封裝結構有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結構都有其獨特的技術特點和應用優(yōu)勢，本文將詳細探討這三種封裝結構的區(qū)別，幫助讀者更好地理解和選擇適合的LED芯片封裝方案。

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• 揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料2024-12-09 10:49

  

  在現(xiàn)代電子產業(yè)中，芯片封裝作為半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)，不僅保護芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔著電氣連接、散熱、機械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實現(xiàn)這些功能的關鍵所在。本文將深入探討芯片封裝的核心材料，包括其種類、特性以及應用，揭示它們在半導體技術中的重要性。

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• 功率器件封裝新突破：納米銅燒結連接技術2024-12-07 09:58

  

  隨著第三代半導體材料如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的快速發(fā)展，功率器件的性能要求日益提高。傳統(tǒng)的封裝材料已無法滿足功率器件在高功率密度和高溫環(huán)境下可靠服役的需求。納米銅燒結連接技術因其低溫連接、高溫服役、優(yōu)異的導熱和導電性能，以及相對較低的成本，在功率器件封裝研究領域備受關注。本文將綜述納米銅燒結連接技術的研究進展，從納米銅焊膏的制備、影響燒結連接接頭

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• BGA技術賦能倒裝芯片，開啟高密度I/O連接新時代2024-12-06 16:25

  

  近年來，隨著電子產品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術因其優(yōu)異的電學性能、高I/O引腳數、封裝尺寸小等優(yōu)點，逐漸成為高端器件及高密度封裝領域中的主流封裝形式。而在倒裝芯片封裝技術中，球柵陣列（BGA, Ball Grid Array）作為一種重要的連接技術，發(fā)揮著不可替代的作用。本文將深入探討B(tài)GA在倒裝芯片工藝中的應用，分析

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• 半導體制造三要素：晶圓、晶粒、芯片的傳奇故事2024-12-05 10:39

  

  在半導體制造領域，晶圓、晶粒與芯片是三個至關重要的概念，它們各自扮演著不同的角色，卻又緊密相連，共同構成了現(xiàn)代電子設備的基石。本文將深入探討這三者之間的區(qū)別與聯(lián)系，揭示它們在半導體制造過程中的重要作用。

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