北京中科同志科技股份有限公司文章

• PCB與半導(dǎo)體的橋梁：封裝基板的奧秘與應(yīng)用2024-10-10 11:13

  

  在電子工業(yè)中，封裝基板（Substrate，簡(jiǎn)稱SUB）是一個(gè)重要的組件，它承載著芯片，并為其提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱等功能。然而，封裝基板究竟是屬于PCB（印制電路板）還是半導(dǎo)體領(lǐng)域，這一問(wèn)題常常引發(fā)討論。本文將從封裝基板的基本定義、功能、制造工藝、應(yīng)用領(lǐng)域等多個(gè)角度，深入探討封裝基板與PCB、半導(dǎo)體之間的關(guān)系，以期為讀者提供一個(gè)清晰的認(rèn)識(shí)。

  pcb PCB 半導(dǎo)體 封裝 1352瀏覽量

• 半導(dǎo)體溫控新突破：精度與效率的雙重提升2024-10-09 10:51

  

  在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，精確控制溫度是至關(guān)重要的。無(wú)論是晶圓加工、刻蝕、沉積還是電鍍等環(huán)節(jié)，溫度的微小波動(dòng)都可能對(duì)最終產(chǎn)品的性能和可靠性產(chǎn)生重大影響。因此，提高半導(dǎo)體溫控精度是半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)追求的目標(biāo)。本文將深入探討如何提高半導(dǎo)體溫控精度，涵蓋技術(shù)原理、設(shè)備選型、控制策略以及實(shí)際應(yīng)用等多個(gè)方面。

  加熱器 半導(dǎo)體 溫控 1197瀏覽量

• 國(guó)產(chǎn)EOS技術(shù)突破，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新活力！2024-10-08 11:17

  

  在半導(dǎo)體制造這一高精尖領(lǐng)域，電子束量測(cè)檢測(cè)設(shè)備無(wú)疑是除光刻機(jī)之外技術(shù)難度最高的設(shè)備類別之一。它深度參與光刻環(huán)節(jié)，對(duì)制程節(jié)點(diǎn)極為敏感

  EOS 半導(dǎo)體 檢測(cè)設(shè)備 580瀏覽量

• 國(guó)產(chǎn)芯片級(jí)微型原子鐘：多領(lǐng)域應(yīng)用，市場(chǎng)前景廣闊！2024-09-30 10:49

  

  在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的今天，時(shí)間精度成為了許多領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵因素。原子鐘，作為時(shí)間頻率標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數(shù)字通信、網(wǎng)絡(luò)授時(shí)、廣播電視、鐵路交通、電力傳遞等系統(tǒng)中扮演著基礎(chǔ)性支撐角色。然而，傳統(tǒng)原子鐘體積龐大、重量重、功耗高，難以滿足日益增長(zhǎng)的便攜化和微型化需求。近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)和微電子學(xué)的飛速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片級(jí)微型原子

  原子鐘 時(shí)間頻率 芯片 981瀏覽量

• AI芯片市場(chǎng)再掀波瀾：SK海力士12層HBM3E量產(chǎn)來(lái)襲2024-09-29 11:00

  

  近日，韓國(guó)SK海力士宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，其全球首款12層HBM3E產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，容量高達(dá)36GB，這一成就不僅在AI芯片領(lǐng)域樹(shù)立了新的里程碑，也為人工智能技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展提供了強(qiáng)大的動(dòng)力。這一消息的發(fā)布迅速引發(fā)了科技界的廣泛關(guān)注與討論，標(biāo)志著AI芯片技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)全新的發(fā)展階段。

  AI 海力士 芯片 738瀏覽量

• 半導(dǎo)體專家無(wú)錫聚首，共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇2024-09-27 10:38

  

  近日，無(wú)錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。一系列高端會(huì)議和論壇在此舉行，眾多國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、學(xué)者與企業(yè)高層匯聚一堂，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)趨勢(shì)及未來(lái)發(fā)展展開(kāi)了深入交流與探討。這些活動(dòng)不僅為與會(huì)者提供了寶貴的學(xué)習(xí)與合作機(jī)會(huì)，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展描繪了美好藍(lán)圖。

  半導(dǎo)體封裝 汽車電子 集成電路 612瀏覽量

• 揭秘PCB板清洗過(guò)程：每一步都關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量！2024-09-25 14:25

  

  在電子制造領(lǐng)域，PCB板（Printed Circuit Board，即印制電路板）作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件，其質(zhì)量和性能直接影響著整個(gè)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。而PCB板的清洗過(guò)程，則是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。本文將深入探討PCB板的清洗過(guò)程及其作用，揭示那些決定產(chǎn)品質(zhì)量的細(xì)節(jié)。

  PCB板 制造 清洗設(shè)備 913瀏覽量

• 晶圓廠與封測(cè)廠攜手，共筑先進(jìn)封裝新未來(lái)2024-09-24 10:48

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來(lái)提升性能的方法面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途徑，正成為半導(dǎo)體行業(yè)新的焦點(diǎn)。晶圓廠和封測(cè)廠齊發(fā)力，共同推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。本報(bào)告將深入探討先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)及其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響。

  封測(cè) 晶體管 晶圓 661瀏覽量

• 半導(dǎo)體制造設(shè)備革新：機(jī)床需求全面剖析2024-09-23 10:38

  

  在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?，這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)的繁榮。而半導(dǎo)體制造設(shè)備的生產(chǎn)，又離不開(kāi)高精度、高效率的機(jī)床作為支撐。本文將從多個(gè)維度深入探討半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)機(jī)床的需求，并分析這一需求背后的技術(shù)、市場(chǎng)及政策因素。

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• 含氧量對(duì)回流焊的影響及應(yīng)對(duì)策略2024-09-21 09:46

  

  在電子制造業(yè)中，回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)（SMT），扮演著至關(guān)重要的角色。它通過(guò)加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結(jié)合在一起。然而，這一過(guò)程對(duì)焊接環(huán)境有著嚴(yán)格的要求，尤其是含氧量，因?yàn)樗苯佑绊懙胶附淤|(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。本文將深入探討回流焊中哪些設(shè)備有含氧量要求，并分析這些要求的背后原因及實(shí)際應(yīng)用中的考量因素。

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