北京中科同志科技股份有限公司文章

• 國產(chǎn)芯片級微型原子鐘：多領(lǐng)域應(yīng)用，市場前景廣闊！2024-09-30 10:49

  

  在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的今天，時(shí)間精度成為了許多領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵因素。原子鐘，作為時(shí)間頻率標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數(shù)字通信、網(wǎng)絡(luò)授時(shí)、廣播電視、鐵路交通、電力傳遞等系統(tǒng)中扮演著基礎(chǔ)性支撐角色。然而，傳統(tǒng)原子鐘體積龐大、重量重、功耗高，難以滿足日益增長的便攜化和微型化需求。近年來，隨著半導(dǎo)體技術(shù)和微電子學(xué)的飛速發(fā)展，國產(chǎn)芯片級微型原子

  原子鐘 時(shí)間頻率 芯片 1068瀏覽量

• AI芯片市場再掀波瀾：SK海力士12層HBM3E量產(chǎn)來襲2024-09-29 11:00

  

  近日，韓國SK海力士宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，其全球首款12層HBM3E產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，容量高達(dá)36GB，這一成就不僅在AI芯片領(lǐng)域樹立了新的里程碑，也為人工智能技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展提供了強(qiáng)大的動(dòng)力。這一消息的發(fā)布迅速引發(fā)了科技界的廣泛關(guān)注與討論，標(biāo)志著AI芯片技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)全新的發(fā)展階段。

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• 半導(dǎo)體專家無錫聚首，共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇2024-09-27 10:38

  

  近日，無錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。一系列高端會(huì)議和論壇在此舉行，眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、學(xué)者與企業(yè)高層匯聚一堂，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、市場趨勢及未來發(fā)展展開了深入交流與探討。這些活動(dòng)不僅為與會(huì)者提供了寶貴的學(xué)習(xí)與合作機(jī)會(huì)，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展描繪了美好藍(lán)圖。

  半導(dǎo)體封裝 汽車電子 集成電路 632瀏覽量

• 揭秘PCB板清洗過程：每一步都關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量！2024-09-25 14:25

  

  在電子制造領(lǐng)域，PCB板（Printed Circuit Board，即印制電路板）作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件，其質(zhì)量和性能直接影響著整個(gè)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。而PCB板的清洗過程，則是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。本文將深入探討PCB板的清洗過程及其作用，揭示那些決定產(chǎn)品質(zhì)量的細(xì)節(jié)。

  PCB板 制造 清洗設(shè)備 1005瀏覽量

• 晶圓廠與封測廠攜手，共筑先進(jìn)封裝新未來2024-09-24 10:48

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的方法面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途徑，正成為半導(dǎo)體行業(yè)新的焦點(diǎn)。晶圓廠和封測廠齊發(fā)力，共同推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長點(diǎn)。本報(bào)告將深入探討先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢及其對半導(dǎo)體行業(yè)的影響。

  封測 晶體管 晶圓 681瀏覽量

• 半導(dǎo)體制造設(shè)備革新：機(jī)床需求全面剖析2024-09-23 10:38

  

  在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?，這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體制造設(shè)備市場的繁榮。而半導(dǎo)體制造設(shè)備的生產(chǎn)，又離不開高精度、高效率的機(jī)床作為支撐。本文將從多個(gè)維度深入探討半導(dǎo)體制造設(shè)備對機(jī)床的需求，并分析這一需求背后的技術(shù)、市場及政策因素。

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體設(shè)備 機(jī)床 設(shè)備 529瀏覽量

• 含氧量對回流焊的影響及應(yīng)對策略2024-09-21 09:46

  

  在電子制造業(yè)中，回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)（SMT），扮演著至關(guān)重要的角色。它通過加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結(jié)合在一起。然而，這一過程對焊接環(huán)境有著嚴(yán)格的要求，尤其是含氧量，因?yàn)樗苯佑绊懙胶附淤|(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。本文將深入探討回流焊中哪些設(shè)備有含氧量要求，并分析這些要求的背后原因及實(shí)際應(yīng)用中的考量因素。

  smt 回流焊 表面貼裝 906瀏覽量

• 集成電路工藝學(xué)習(xí)之路：從零基礎(chǔ)到專業(yè)水平的蛻變2024-09-20 13:46

  

  集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造工藝的復(fù)雜性和先進(jìn)性直接決定了電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。對于有志于進(jìn)入集成電路行業(yè)的學(xué)習(xí)者來說，掌握一系列基礎(chǔ)知識(shí)是至關(guān)重要的。本文將從半導(dǎo)體物理與器件、信號與系統(tǒng)、模擬電路、數(shù)字電路、微機(jī)原理、集成電路工藝流程、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)等多個(gè)方面，詳細(xì)介紹學(xué)習(xí)集成電路工藝所需的基礎(chǔ)知識(shí)。

  IC 半導(dǎo)體封裝 集成電路 845瀏覽量

• PCB打樣不簡單：這些特殊工藝你知道嗎？2024-09-18 13:39

  

  在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造過程中，印制電路板（PCB）扮演著至關(guān)重要的角色。PCB打樣，即小批量試產(chǎn)PCB的過程，是電子工程師在設(shè)計(jì)好電路并完成繪制PCB后，向線路板工廠提交生產(chǎn)請求的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。PCB打樣不僅涉及標(biāo)準(zhǔn)的工藝流程，還包含多種特殊工藝，以滿足不同設(shè)計(jì)需求和應(yīng)用場景。本文將深入探討PCB打樣中的幾種特殊工藝，包括金手指處理、阻抗控制、盲孔與埋孔技術(shù)、厚

  PCB打樣 印制電路板 金手指 997瀏覽量

• 集成電路封裝基板工藝詳解：推動(dòng)電子工業(yè)邁向新高度！2024-09-14 09:32

  

  在快速發(fā)展的電子工業(yè)中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設(shè)備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還直接影響電子產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。本文將深入探討集成電路封裝基板工藝的流程、關(guān)鍵技術(shù)、發(fā)展趨勢及其在電子制造業(yè)中的應(yīng)用。

  半導(dǎo)體封裝 基板 封裝 集成電路 1143瀏覽量