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北京中科同志科技股份有限公司

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機(jī)、smt生產(chǎn)線設(shè)備、真空共晶爐、點(diǎn)膠機(jī)、印刷機(jī)等SMT設(shè)備及PCB設(shè)備的廠家

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北京中科同志科技股份有限公司文章

  • 我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章2024-09-04 10:48

    近年來，隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其獨(dú)特的物理和化學(xué)特性，在電力電子、光電子、射頻電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。近日，國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）宣布成功攻關(guān)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，這不僅標(biāo)志著我國在半導(dǎo)體高端制造領(lǐng)域取得了重

  • 低溫、中溫、高溫錫膏選擇指南：為電子產(chǎn)品找到最佳“焊接伙伴”2024-09-03 10:45

    在電子制造行業(yè)，焊接是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而錫膏作為焊接材料的核心，其選擇直接關(guān)系到焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。在市場上，低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏是三種常見的錫膏類型，它們各自具有不同的特性和應(yīng)用場景。本文將深入探討這三種錫膏的特性、優(yōu)缺點(diǎn)以及選擇方法，以幫助電子制造商在實(shí)際生產(chǎn)中做出更明智的決策。

  • 半導(dǎo)體靶材：推動半導(dǎo)體技術(shù)飛躍的核心力量2024-09-02 11:43

    半導(dǎo)體靶材是半導(dǎo)體材料制備過程中的重要原料，它們在薄膜沉積、物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）等多種技術(shù)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體靶材的種類以及它們在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的作用和意義。

  • 中國半導(dǎo)體進(jìn)出口激增探秘：多重因素助推產(chǎn)業(yè)飛躍2024-08-30 10:10

    近年來，中國半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了前所未有的進(jìn)出口暴增現(xiàn)象，這一現(xiàn)象不僅凸顯了中國在全球半導(dǎo)體市場的重要地位，更反映了國內(nèi)外市場對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。在這背后，隱藏著多方面的推動因素，值得深入探究。

  • 深入剖析車規(guī)級IGBT模組的成本要素2024-08-29 10:57

    車規(guī)級IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管）模組作為新能源汽車中的核心功率半導(dǎo)體器件，其成本結(jié)構(gòu)涉及多個方面。本文將從材料成本、制造成本、研發(fā)成本以及其他相關(guān)成本等角度，對車規(guī)級IGBT模組的成本結(jié)構(gòu)進(jìn)行深入分析。
    IGBT 新能源 晶體管 1256瀏覽量

  • 國產(chǎn)半導(dǎo)體新希望：Chiplet技術(shù)助力“彎道超車”！2024-08-28 10:59

    在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)的每一次革新都意味著競爭格局的重新洗牌。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)芯片制造工藝面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這一背景下，Chiplet（小芯片或芯粒）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了一個“彎道超車”的絕佳機(jī)遇。本文將深入探討Chiplet技術(shù)的核心原理、優(yōu)勢、應(yīng)用現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢，揭示其如何助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和市場擴(kuò)張

  • PCBA測試詳解：功能、性能、可靠性，一文掌握核心要點(diǎn)！2024-08-27 10:26

    PCBA（Printed Circuit Board Assembly）測試是電子產(chǎn)品制造過程中至關(guān)重要的一環(huán)。它旨在確保電路板及其上安裝的電子元器件按照設(shè)計要求正確工作，從而達(dá)到預(yù)期的性能和可靠性。PCBA測試涵蓋了多個方面，包括功能測試、性能測試、可靠性測試以及環(huán)境適應(yīng)性測試等。本文將深入探討PCBA測試的主要內(nèi)容，以期為電子行業(yè)的專業(yè)人士提供全面的參考
    PCBA 測試 電路板 3674瀏覽量

  • 混合鍵合技術(shù)：開啟3D芯片封裝新篇章2024-08-26 10:41

    在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都標(biāo)志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合鍵合（Hybrid Bonding）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并迅速成為3D芯片封裝領(lǐng)域的核心驅(qū)動力。本文將深入探討混合鍵合技術(shù)在3D芯片封裝中的關(guān)鍵作用，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢以及未來發(fā)展

  • 從全球半導(dǎo)體TOP15最新排名出爐，看中國：差距、機(jī)遇與崛起之路！2024-08-23 11:21

    在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心，其發(fā)展?fàn)顩r直接影響著全球科技產(chǎn)業(yè)的競爭格局。近期，英國品牌評估機(jī)構(gòu)“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布了2024年“全球半導(dǎo)體品牌價值20強(qiáng)”排行榜，以及多個權(quán)威機(jī)構(gòu)公布了全球半導(dǎo)體營收TOP15等榜單，這些榜單不僅揭示了全球半導(dǎo)體行業(yè)的最新動態(tài)，也凸顯了中國半導(dǎo)體公司在國際舞臺上的差距與挑

  • 毛利率下滑，芯片企業(yè)如何逆風(fēng)翻盤？2024-08-22 10:33

    在全球經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場競爭的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文將深入探討芯片產(chǎn)能和毛利率的困局，并提出可能的破解之道。