文章
-
回流焊升溫速度探秘:快與慢之間的藝術(shù)平衡2024-07-06 09:24
-
揭秘邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片背后的工藝差異!2024-07-05 10:25
-
銅線鍵合焊接一致性:如何突破技術(shù)瓶頸?2024-07-04 10:12
在微電子封裝領(lǐng)域,銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢,逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而,銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進(jìn)一步發(fā)展和應(yīng)用的關(guān)鍵難題。焊接一致性不僅直接影響到芯片與基板之間的連接強(qiáng)度和電氣導(dǎo)通性,還關(guān)系到電子產(chǎn)品的整體性能和可靠性。因此,本文將從焊接一致性的角度出發(fā),對(duì)銅線鍵合設(shè)備進(jìn)行深入探索和研究。 -
國內(nèi)五大高校角逐芯片領(lǐng)域:誰將引領(lǐng)未來技術(shù)潮流?2024-07-03 10:10
-
集成電路學(xué)習(xí)指南:科目選擇與未來發(fā)展全景解讀2024-07-02 09:46
-
半導(dǎo)體全生命周期測試:哪些設(shè)備在默默守護(hù)你的電子產(chǎn)品?2024-07-01 09:38
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心,其產(chǎn)品的全生命周期測試對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導(dǎo)體全生命周期測試設(shè)備涵蓋了從原材料檢測到最終產(chǎn)品測試的一系列設(shè)備,本文將對(duì)這些設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)介紹。 -
一文掌握PCB顏色選擇的訣竅與奧秘2024-06-28 11:17
-
陶瓷基板技術(shù)PK:DBC vs DPC,你站哪一邊?2024-06-27 09:42
-
走進(jìn)半導(dǎo)體重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,感受科技前沿的震撼2024-06-25 10:04
半導(dǎo)體科技作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石,其研究與發(fā)展對(duì)于國家科技實(shí)力和產(chǎn)業(yè)競爭力的提升具有舉足輕重的意義。在全球范圍內(nèi),為了推動(dòng)半導(dǎo)體科技的進(jìn)步,各國紛紛建立了與半導(dǎo)體相關(guān)的重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。這些實(shí)驗(yàn)室不僅聚集了頂尖的科研人才,還配備了先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)設(shè)備和研究環(huán)境,成為了科研創(chuàng)新的搖籃。本文將詳細(xì)介紹幾個(gè)國內(nèi)外知名的半導(dǎo)體相關(guān)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,并探討它們在半導(dǎo)體科技發(fā)展中的重要作 -
鍍層技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇:電子元器件行業(yè)的新篇章2024-06-24 09:37