北京中科同志科技股份有限公司文章

• 逐鹿半導(dǎo)體之巔：全球第一的較量與角逐2024-04-16 09:49

  

  在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，英特爾、英偉達(dá)和三星這三大巨頭一直在為奪取“第一”的王座而激烈角逐。近幾年，這個(gè)“第一”的位置似乎變得越來(lái)越難以穩(wěn)坐，每一次的排名變動(dòng)都反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)的風(fēng)云變幻和技術(shù)創(chuàng)新的步伐。

  三星 半導(dǎo)體 英偉特 英特爾 339瀏覽量

• 半導(dǎo)體檢測(cè)：探索微觀世界，確保宏觀品質(zhì)2024-04-15 09:25

  

  半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代科技的核心，已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，從智能手機(jī)、電腦到大型數(shù)據(jù)中心，乃至航天、國(guó)防等高科技領(lǐng)域，都離不開(kāi)半導(dǎo)體器件。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)的重要性也日益凸顯。本文將對(duì)半導(dǎo)體檢測(cè)的技術(shù)進(jìn)行深入探討，以期為讀者提供一個(gè)全面而深入的了解。

  半導(dǎo)體 回流焊 檢測(cè) 457瀏覽量

• 半導(dǎo)體設(shè)備中的“精密工匠”：核心零部件的特點(diǎn)與功能2024-04-11 10:23

  

  半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其核心零部件的種類和特點(diǎn)直接關(guān)系到設(shè)備的性能、穩(wěn)定性和可靠性。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件的主要分類及其特點(diǎn)，以期為讀者提供一個(gè)全面而深入的了解。

  半導(dǎo)體設(shè)備 機(jī)械 電子信息 3004瀏覽量

• 集成電路工藝大揭秘：四種關(guān)鍵技術(shù)一網(wǎng)打盡2024-04-10 13:40

  

  集成電路（IC）是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件，它將成千上萬(wàn)的晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊微小的硅片上，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜電路功能的高度集成化。集成電路的制造涉及到多種精密工藝，其中四種基本工藝尤為關(guān)鍵。本文將詳細(xì)介紹這四種基本工藝：光刻、薄膜沉積、刻蝕和離子注入，并探討它們?cè)诩呻娐分圃熘械闹匾饔谩?

  回流焊 晶體管 電子設(shè)備 集成電路 7505瀏覽量

• IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)：揭秘門極電壓選擇的奧秘2024-04-10 11:11

  

  絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）作為一種結(jié)合了金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）和雙極結(jié)型晶體管（BJT）優(yōu)點(diǎn)的功率半導(dǎo)體器件，因其具有低開(kāi)關(guān)損耗、大功率容量和高開(kāi)關(guān)速度等特點(diǎn)，在交流傳動(dòng)、電力電子變換器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。為了充分發(fā)揮IGBT的性能，其驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)顯得尤為重要。本文將深入探討IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。

  IGBT 雙極型晶體管 回流焊 電壓 3500瀏覽量

• 集成電路封裝新篇章：鋁線鍵合的魅力2024-04-09 09:53

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件。而在集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中，封裝工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，它直接關(guān)系到集成電路的性能和可靠性。鋁線鍵合技術(shù)作為一種重要的封裝工藝，被廣泛應(yīng)用于集成電路的制造中。本文將對(duì)集成電路封裝工藝中的鋁線鍵合技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹。

  回流焊 電子設(shè)備 集成電路 1772瀏覽量

• SMT技術(shù)：為汽車電子系統(tǒng)注入強(qiáng)大動(dòng)力2024-04-08 09:51

  

  隨著汽車電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）在汽車電子行業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。SMT作為一種先進(jìn)的電子裝聯(lián)技術(shù)，以其高效、精準(zhǔn)的特點(diǎn)，滿足了汽車電子行業(yè)對(duì)小型化、輕量化、高可靠性的需求。本文將深入探討汽車電子行業(yè)中哪些產(chǎn)品用到了SMT技術(shù)，并分析SMT技術(shù)在汽車電子行業(yè)中的重要性和發(fā)展趨勢(shì)。

  smt 傳感器 汽車電子 1342瀏覽量

• 封裝技術(shù)新篇章：焊線、晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)，你了解多少？2024-04-07 09:46

  

  隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路（IC）封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更快、更高效的電子系統(tǒng)需求。焊線封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是三種主流的封裝技術(shù)，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工藝、性能及應(yīng)用方面各有特點(diǎn)。本文將詳細(xì)探討這三種封裝技術(shù)的區(qū)別與應(yīng)用。

  回流焊 封裝 晶圓 2171瀏覽量

• 開(kāi)啟高性能芯片新紀(jì)元：TSV與TGV技術(shù)解析2024-04-03 09:42

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長(zhǎng)的性能需求，同時(shí)克服二維集成的瓶頸，三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。其中，穿透硅通孔（Through-Silicon Via，TSV）和玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）技術(shù)是三維集成的關(guān)鍵技術(shù)之一，它們?cè)趯?shí)現(xiàn)更高密度的互連、提高性能和降低功耗等方面發(fā)揮著重要作

  TSV 半導(dǎo)體 芯片 4017瀏覽量

• 揭秘芯片半導(dǎo)體基金：哪些產(chǎn)品值得你的關(guān)注？2024-04-02 08:53

  

  在科技飛速發(fā)展的今天，芯片半導(dǎo)體板塊已經(jīng)成為了投資者們關(guān)注的焦點(diǎn)。然而，這個(gè)領(lǐng)域也充滿了挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)，投資者在投身其中前，必須對(duì)其有深入的了解和認(rèn)識(shí)。本文將詳細(xì)探討投資芯片半導(dǎo)體板塊需要注意的要點(diǎn)，介紹一些熱門的芯片半導(dǎo)體基金，并提供投資策略建議。

  半導(dǎo)體 芯片 472瀏覽量