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北京中科同志科技股份有限公司

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機、smt生產(chǎn)線設(shè)備、真空共晶爐、點膠機、印刷機等SMT設(shè)備及PCB設(shè)備的廠家

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北京中科同志科技股份有限公司文章

  • 剛性or柔性?航空航天PCB線路板類型全揭秘2024-03-04 09:36

    航空航天領(lǐng)域?qū)﹄娮釉O(shè)備的要求極高,這主要體現(xiàn)在設(shè)備的小型化、輕量化、高可靠性以及抗惡劣環(huán)境等方面。PCB線路板作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)構(gòu)件,其性能直接影響到整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此,在航空航天領(lǐng)域,選擇合適的PCB線路板類型至關(guān)重要。
  • 晶圓黏結(jié)的秘訣:壓力固化爐中的科技與藝術(shù)!2024-03-02 09:58

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓黏結(jié)工藝已成為實現(xiàn)芯片三維集成、提高集成度與性能的關(guān)鍵技術(shù)之一。在這一工藝中,壓力固化爐發(fā)揮著不可或缺的作用。本文將深入探討壓力固化爐在晶圓黏結(jié)工藝產(chǎn)品中的特點及其應(yīng)用。
    半導(dǎo)體 晶圓 505瀏覽量
  • 當(dāng)油車遇上電車:一場關(guān)于未來出行的“辯論賽”?2024-03-01 09:21

    隨著全球氣候變化的日益嚴重和人們對可持續(xù)發(fā)展的日益關(guān)注,未來汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢成為了公眾熱議的焦點。油車和電車,作為兩種主要的汽車動力形式,在這場關(guān)于未來出行方式的討論中扮演著舉足輕重的角色。那么,未來的大趨勢到底是油車還是電車呢?本文將從多個角度對這一問題進行深入探討。
    新能源汽車 電動汽 1729瀏覽量
  • 守護PCB板平整度!回流焊防彎曲翹曲全攻略2024-02-29 09:36

    隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,印制電路板(PCB)作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者,在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而,在PCB制造過程中,回流焊作為一個關(guān)鍵步驟,往往會導(dǎo)致PCB板彎曲和翹曲,進而影響其性能和可靠性。因此,本文旨在探討如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲,為PCB制造行業(yè)提供有價值的參考。
  • 車規(guī)級芯片迭代背后的秘密:市場需求與技術(shù)創(chuàng)新如何博弈?2024-02-28 09:37

    隨著汽車智能化、電動化趨勢的加速發(fā)展,車規(guī)級芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件,其重要性日益凸顯。車規(guī)級芯片的迭代周期,即新一代芯片從研發(fā)到量產(chǎn)所需的時間,已成為業(yè)界關(guān)注的焦點。本文將深入探討車規(guī)級芯片的迭代周期及其影響因素。
  • 高算力芯片:未來科技的加速器?2024-02-27 09:42

    在數(shù)字化時代,芯片作為電子設(shè)備的核心組件,其性能直接關(guān)系到設(shè)備的運行速度和處理能力。而芯片的算力,即其計算能力,更是衡量芯片性能的重要指標。那么,芯片的算力到底有什么用?算力又是如何評估的呢?
  • 探尋半導(dǎo)體的最大應(yīng)用領(lǐng)域:答案即將揭曉!2024-02-26 09:33

    半導(dǎo)體,作為現(xiàn)代電子科技的核心材料,其應(yīng)用領(lǐng)域之廣泛幾乎滲透到了我們生活的方方面面。從手機、電腦到汽車、航空航天,再到醫(yī)療等領(lǐng)域,半導(dǎo)體的身影無處不在。然而,在這些眾多的應(yīng)用領(lǐng)域中,哪一個才是半導(dǎo)體的最大應(yīng)用領(lǐng)域呢?本文將從市場規(guī)模、影響力、以及未來發(fā)展?jié)摿Φ榷鄠€維度進行深入分析,以探尋這一問題的答案。
  • 從無到有,PCB工廠的神奇設(shè)備之旅!2024-02-23 11:34

    PCB(Printed Circuit Board,即印刷線路板)工廠是電子制造業(yè)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它負責(zé)將電子元件通過電路連接并提供機械支撐。在這樣一個高度專業(yè)化的生產(chǎn)環(huán)境中,各種高精尖的設(shè)備協(xié)同工作,以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。本文將詳細介紹PCB工廠中常見的設(shè)備及其作用。
    pcb PCB 電子制造 貼片機 806瀏覽量
  • 揭秘AI與半導(dǎo)體深度融合背后的創(chuàng)新力量2024-02-22 10:09

    隨著科技的飛速發(fā)展,人工智能(AI)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度深度融合。這一融合不僅推動了半導(dǎo)體技術(shù)的進步,更為AI的廣泛應(yīng)用和商業(yè)化提供了堅實的基礎(chǔ)。本文旨在探討這種深度融合將如何催生一系列創(chuàng)新應(yīng)用和商業(yè)模式,并對未來的產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠影響。
  • 晶圓鍵合設(shè)備:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”2024-02-21 09:48

    晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過特定的工藝條件,使其緊密結(jié)合并形成一個整體的技術(shù)。這種技術(shù)在微電子、光電子以及MEMS(微機電系統(tǒng))等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。晶圓鍵合工藝能夠?qū)崿F(xiàn)不同材料、不同功能層之間的集成,從而提高器件的性能和可靠性。