文章
-
剛性or柔性?航空航天PCB線路板類型全揭秘2024-03-04 09:36
-
晶圓黏結(jié)的秘訣:壓力固化爐中的科技與藝術(shù)!2024-03-02 09:58
-
當(dāng)油車遇上電車:一場關(guān)于未來出行的“辯論賽”?2024-03-01 09:21
-
守護PCB板平整度!回流焊防彎曲翹曲全攻略2024-02-29 09:36
-
車規(guī)級芯片迭代背后的秘密:市場需求與技術(shù)創(chuàng)新如何博弈?2024-02-28 09:37
隨著汽車智能化、電動化趨勢的加速發(fā)展,車規(guī)級芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件,其重要性日益凸顯。車規(guī)級芯片的迭代周期,即新一代芯片從研發(fā)到量產(chǎn)所需的時間,已成為業(yè)界關(guān)注的焦點。本文將深入探討車規(guī)級芯片的迭代周期及其影響因素。 -
高算力芯片:未來科技的加速器?2024-02-27 09:42
在數(shù)字化時代,芯片作為電子設(shè)備的核心組件,其性能直接關(guān)系到設(shè)備的運行速度和處理能力。而芯片的算力,即其計算能力,更是衡量芯片性能的重要指標。那么,芯片的算力到底有什么用?算力又是如何評估的呢? -
探尋半導(dǎo)體的最大應(yīng)用領(lǐng)域:答案即將揭曉!2024-02-26 09:33
-
從無到有,PCB工廠的神奇設(shè)備之旅!2024-02-23 11:34
-
揭秘AI與半導(dǎo)體深度融合背后的創(chuàng)新力量2024-02-22 10:09
隨著科技的飛速發(fā)展,人工智能(AI)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度深度融合。這一融合不僅推動了半導(dǎo)體技術(shù)的進步,更為AI的廣泛應(yīng)用和商業(yè)化提供了堅實的基礎(chǔ)。本文旨在探討這種深度融合將如何催生一系列創(chuàng)新應(yīng)用和商業(yè)模式,并對未來的產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠影響。 -
晶圓鍵合設(shè)備:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”2024-02-21 09:48
晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過特定的工藝條件,使其緊密結(jié)合并形成一個整體的技術(shù)。這種技術(shù)在微電子、光電子以及MEMS(微機電系統(tǒng))等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。晶圓鍵合工藝能夠?qū)崿F(xiàn)不同材料、不同功能層之間的集成,從而提高器件的性能和可靠性。