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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)來(lái)臨，這些投資機(jī)遇不容錯(cuò)過(guò)2024-01-26 09:47
隨著科技的飛速發(fā)展和全球數(shù)字化的不斷推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，一直受到市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了周期性波動(dòng)、技術(shù)革新、貿(mào)易摩擦等多重因素的考驗(yàn)，而如今，隨著行業(yè)的逐步調(diào)整和升級(jí)，半導(dǎo)體行業(yè)的拐點(diǎn)已經(jīng)到來(lái)。那么，在即將到來(lái)的2024年，半導(dǎo)體行業(yè)將呈現(xiàn)哪些值得投資者關(guān)注的新機(jī)遇呢？ -
功率半導(dǎo)體：現(xiàn)代電子工業(yè)的“心臟”與未來(lái)趨勢(shì)2024-01-25 09:51
功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，在現(xiàn)代電子工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的不斷進(jìn)步，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍日益廣泛，涵蓋了電力、交通、通信、家電等眾多領(lǐng)域。本文將詳細(xì)探討功率半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)，分析行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀，并預(yù)測(cè)其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。 -
真空的秘密：正壓、負(fù)壓與真空度的神秘關(guān)系2024-01-24 09:40
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SMT貼片加工必備：全面解析錫膏種類與特性2024-01-23 09:48
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揭秘回流焊背后的隱患：PCB板彎曲翹曲如何破？2024-01-22 10:01
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制造過(guò)程中，回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，往往會(huì)導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)彎曲和翹曲等問(wèn)題，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。因此，如何避免PCB板在回流焊過(guò)程中發(fā)生彎曲和翹曲，成為了電子制造業(yè)亟待解決的問(wèn)題。 -
2023年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化成績(jī)單：亮點(diǎn)與期待2024-01-20 09:34
隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其重要性日益凸顯。半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其技術(shù)水平和國(guó)產(chǎn)化程度直接關(guān)系到一個(gè)國(guó)家在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈中的地位和競(jìng)爭(zhēng)力。近年來(lái)，中國(guó)政府和企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的投入不斷加大，旨在打破國(guó)外技術(shù)壟斷，提升本土產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。本文將對(duì)2023年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展進(jìn)行深入分析，探討其 -
揭秘多品種小批量生產(chǎn)模式下貼片機(jī)的應(yīng)用秘訣2024-01-19 10:20
隨著電子制造行業(yè)的快速發(fā)展，多品種、小批量生產(chǎn)模式逐漸成為主流。在這一背景下，貼片機(jī)作為電子制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用研究顯得尤為重要。本文旨在探討基于多品種小批量生產(chǎn)模式下的貼片機(jī)應(yīng)用，分析其特點(diǎn)、挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)策略，并通過(guò)實(shí)際案例加以闡述。 -
銀燒結(jié)技術(shù)在IGBT行業(yè)的應(yīng)用：實(shí)現(xiàn)高性能與小型化的雙重突破2024-01-18 09:54
隨著現(xiàn)代電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件作為其核心組成部分，在電力轉(zhuǎn)換與能源管理領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色。其中，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以其高功率密度、低導(dǎo)通損耗和快速開(kāi)關(guān)速度等顯著優(yōu)點(diǎn)，在眾多功率半導(dǎo)體器件中脫穎而出，成為當(dāng)今電力電子領(lǐng)域的研究與應(yīng)用熱點(diǎn)。然而，隨著IGBT功率等級(jí)的提升和封裝尺寸的縮小，傳統(tǒng)的焊接技術(shù)已經(jīng)難以滿足IGBT模塊日 -
新能源汽車崛起，功率半導(dǎo)體如何助力綠色出行？2024-01-17 10:21
功率半導(dǎo)體，作為半導(dǎo)體技術(shù)的一個(gè)重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體器件。它們?cè)陔娏ο到y(tǒng)中扮演著關(guān)鍵角色，負(fù)責(zé)電能的轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)與控制。功率半導(dǎo)體的出現(xiàn)，極大地推動(dòng)了電力電子技術(shù)的發(fā)展，使得電能的利用更加高效、靈活和可靠。 -
SMT生產(chǎn)線的未來(lái)已來(lái)：全自動(dòng)智能智造設(shè)備一網(wǎng)打盡！2024-01-16 11:17
隨著科技的飛速發(fā)展，智能制造已成為當(dāng)今制造業(yè)的重要發(fā)展方向。全自動(dòng)SMT（表面貼裝技術(shù)）智能智造設(shè)備作為智能制造領(lǐng)域的重要組成部分，其高效、精準(zhǔn)、智能的特點(diǎn)受到了廣泛關(guān)注。本文將詳細(xì)介紹全自動(dòng)SMT智能智造設(shè)備解決方案，包括其定義、功能、特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景、實(shí)現(xiàn)方式、技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等方面，幫助讀者全面了解這一領(lǐng)域的最新動(dòng)態(tài)。
