企業(yè)號介紹

全部
  • 全部
  • 產(chǎn)品
  • 方案
  • 文章
  • 資料
  • 企業(yè)

北京中科同志科技股份有限公司

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機(jī)、smt生產(chǎn)線設(shè)備、真空共晶爐、點(diǎn)膠機(jī)、印刷機(jī)等SMT設(shè)備及PCB設(shè)備的廠家

461 內(nèi)容數(shù) 76w+ 瀏覽量 15 粉絲

北京中科同志科技股份有限公司文章

  • 2024芯片新紀(jì)元：微縮奇跡與性能飛躍2024-01-03 10:49

    隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新速度日益加快。2024年，芯片領(lǐng)域預(yù)計(jì)將迎來一系列重要趨勢，這些趨勢不僅可能帶來技術(shù)上的重大突破，還有望深刻影響整個電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

  • 風(fēng)冷式工業(yè)冷水機(jī)VS水冷式：性能、應(yīng)用與環(huán)保全方位對比2024-01-02 09:08

    工業(yè)冷水機(jī)是用于降低工業(yè)生產(chǎn)過程中設(shè)備溫度的重要設(shè)備，廣泛應(yīng)用于塑料、電鍍、激光、食品、化工等各個領(lǐng)域。根據(jù)冷卻方式的不同，工業(yè)冷水機(jī)主要分為風(fēng)冷式和水冷式兩種。本文將對這兩種不同類型的工業(yè)冷水機(jī)進(jìn)行詳細(xì)對比分析，幫助讀者了解它們之間的區(qū)別和選擇依據(jù)。

  • 從硅到石墨烯：芯片材料的新紀(jì)元探索2023-12-29 10:18

    芯片，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進(jìn)步，芯片材料的研究與發(fā)展也日益受到關(guān)注。本文將為您詳細(xì)介紹十大芯片材料，從傳統(tǒng)的硅到前沿的石墨烯，探索這些材料的特性及其在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

  • 晶圓鍵合設(shè)備及工藝2023-12-27 10:56

    隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個或多個晶圓通過特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起的技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細(xì)介紹晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點(diǎn)和應(yīng)用。

  • 揭秘DIP：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的璀璨明珠2023-12-26 10:45

    隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會不可或缺的核心元器件。半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對保護(hù)芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導(dǎo)體封裝的發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域及未來趨勢。

  • 焊料體系新解：打造高性能半導(dǎo)體激光器的關(guān)鍵2023-12-25 10:42

    高功率半導(dǎo)體激光器是現(xiàn)代光電子領(lǐng)域的重要組成部分，具有高效率、長壽命、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于科研、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域。在高功率半導(dǎo)體激光器的封裝過程中，焊料的選擇和使用對激光器的性能具有重要影響。本文將從焊料體系的成分、性能特點(diǎn)等方面，探討焊料體系對高功率半導(dǎo)體激光器性能的影響。

  • 智能座艙SoC芯片應(yīng)用需求趨勢分析2023-12-23 14:59

    隨著科技的快速發(fā)展，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用正在改變著汽車行業(yè)。作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分，智能座艙已經(jīng)成為了汽車行業(yè)創(chuàng)新的重要方向。智能座艙的核心是SoC芯片，它集成了多種功能，為汽車提供了強(qiáng)大的計(jì)算和處理能力。本文將對智能座艙SoC芯片的應(yīng)用需求趨勢進(jìn)行深入分析。

  • 半導(dǎo)體≠芯片：你真的了解半導(dǎo)體技術(shù)嗎？2023-12-22 09:57

    隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)的脈搏。事實(shí)上，這種觀念是片面的，甚至是有害的。本文將闡述新能源與電池、半導(dǎo)體與芯片之間的區(qū)別與聯(lián)系，以幫助讀者更全面地了解這些領(lǐng)域。

  • HBM如何改變電子設(shè)備的性能格局？2023-12-21 09:52

    隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)存儲和處理能力成為科技進(jìn)步的關(guān)鍵。在這種背景下，高帶寬內(nèi)存（High-Bandwidth Memory，簡稱HBM）應(yīng)運(yùn)而生，以其超高的數(shù)據(jù)傳輸速率和卓越的能效，在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出了廣闊的應(yīng)用前景。

  • 波峰焊技術(shù)入門：原理、應(yīng)用與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2023-12-20 11:42

    波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。