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智能時代的能源轉(zhuǎn)換:IGBT與MOSFET在智慧生活中的應(yīng)用2023-11-15 14:12
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SMT焊盤設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)2023-11-14 11:22
在電子組裝領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)已成為一種主流的組裝方式。SMT的核心在于焊盤設(shè)計,它直接影響著焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。本文將探討SMT焊盤設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù),包括焊盤的尺寸設(shè)計、材料選擇、表面處理以及布局優(yōu)化等方面。 -
半導(dǎo)體器件建模:理解、預(yù)測與創(chuàng)新2023-11-13 10:48
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熱浪來襲:快速熱退火如何重塑微電子界2023-11-11 10:53
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深入理解芯片行業(yè)的微電子技術(shù)所需的專業(yè)知識2023-11-10 14:35
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精密之巔:高精度儀器的制造之道2023-11-08 10:22
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無人送貨機器人的“心臟”:推動自動化物流的核心芯片2023-11-07 13:02
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芯片原子鐘:精確時間的微型化未來2023-11-06 13:46
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可彎曲的未來能源:鈣鈦礦太陽能電池的新領(lǐng)域2023-11-06 13:23