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PCBA測試：設(shè)備大全與其重要性2023-09-12 09:27
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從基板到硅橋：EMIB如何提升集成電路的性能2023-09-11 09:27
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集成電路塑封工藝流程及質(zhì)量檢測2023-09-08 09:27
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微電子技術(shù)集成電路IC的分類2023-09-06 09:24
芯片，也被稱為集成電路（IC），是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片的種類和功能也在不斷擴(kuò)展。為了更好地理解和選擇芯片，我們首先需要對它們的分類有所了解。 -
未來的發(fā)動機(jī)：深入了解微芯片的核心機(jī)制2023-09-05 09:35
微芯片，簡稱芯片，是現(xiàn)代電子技術(shù)和信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心。芯片之于電子設(shè)備，就如同大腦之于人類。這些微小的組件，雖然體積極小，但其結(jié)構(gòu)卻復(fù)雜，包含了無數(shù)的晶體管、連線和其他組件。本文將深入探討微芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 -
對決：正裝芯片與倒裝芯片，哪種更勝一籌？2023-09-04 09:33
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本。本文將詳細(xì)對比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區(qū)別，幫助您更準(zhǔn)確地選擇適合您需求的產(chǎn)品。 -
如何選擇合適的芯片粘接方法？從基礎(chǔ)到應(yīng)用的全面指南2023-09-02 09:12
在現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)中，芯片粘接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。芯片粘接不僅確保電子元件之間的物理連接，還影響電性能、信號完整性、可靠性和系統(tǒng)壽命。隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，芯片粘接技術(shù)也在不斷地進(jìn)化和改進(jìn)。本文旨在探討芯片粘接技術(shù)的基礎(chǔ)概念，應(yīng)用場景，以及未來的發(fā)展趨勢。 -
精度與可靠性的雙重保證：壓力傳感器芯片封裝技術(shù)一探究竟2023-09-01 09:46
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崛起中的‘芯’力量：解析中國CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀2023-08-31 09:16
近年來，隨著全球科技界對半導(dǎo)體行業(yè)重視度的逐漸提升，國產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)也開始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新，國產(chǎn)已經(jīng)形成了一個逐漸成熟的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。本文將從多個方面對國產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行全面評價。 -
解碼中國產(chǎn)***：為何研發(fā)之路如此崎嶇？2023-08-30 09:42
光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造行業(yè)的“心臟”，也是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。盡管國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但在光刻機(jī)的自主研發(fā)方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。本文旨在分析國產(chǎn)光刻機(jī)研發(fā)中的幾大難點(diǎn)。
