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半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的智能醫(yī)療設(shè)備新浪潮2023-07-07 11:10
隨著科技進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)日益滲透到各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，其中就包括醫(yī)療健康領(lǐng)域。智能醫(yī)療設(shè)備，作為這一變革的重要載體，正在成為新的焦點(diǎn)。本文將從半導(dǎo)體技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用、智能醫(yī)療設(shè)備的優(yōu)勢(shì)以及前景等幾個(gè)方面進(jìn)行深入探討。 -
一文讀懂：IPM與IGBT模塊的工作原理和區(qū)別2023-07-06 10:23
在現(xiàn)代電力電子技術(shù)領(lǐng)域，IPM（Intelligent Power Module）和IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）模塊是兩種重要的半導(dǎo)體器件，被廣泛應(yīng)用于各種電力轉(zhuǎn)換和控制系統(tǒng)。了解他們的定義及特性，并理解它們之間的區(qū)別，對(duì)于工程師設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)高效、可靠的電力電子系統(tǒng)至關(guān)重要。 -
第三代半導(dǎo)體嶄露頭角：氮化鎵和碳化硅在射頻和功率應(yīng)用中的崛起2023-07-05 10:26
半導(dǎo)體是當(dāng)今世界的基石，幾乎每一項(xiàng)科技創(chuàng)新都離不開(kāi)半導(dǎo)體的貢獻(xiàn)。過(guò)去幾十年，硅一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主流材料。然而，隨著科技的發(fā)展和應(yīng)用需求的增加，硅材料在一些方面已經(jīng)無(wú)法滿足需求，這促使第三代半導(dǎo)體材料如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）逐漸嶄露頭角。這些新型半導(dǎo)體材料在射頻和功率應(yīng)用中的性能優(yōu)勢(shì)，正在促使它們的市場(chǎng)份額穩(wěn)步增長(zhǎng)。 -
走進(jìn)智能化：深度解讀PCBA加工的趨勢(shì)和展望2023-07-04 09:57
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IGBT市場(chǎng)前瞻：未來(lái)的質(zhì)量與安全性挑戰(zhàn)及其應(yīng)對(duì)策略2023-07-03 10:15
在今天的電力電子世界中，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）是至關(guān)重要的一部分。由于其在高壓和大電流應(yīng)用中的優(yōu)秀性能，IGBT在許多行業(yè)中都得到了廣泛的應(yīng)用，包括電力轉(zhuǎn)換、電動(dòng)車、電網(wǎng)以及可再生能源等。然而，隨著市場(chǎng)的發(fā)展，IGBT市場(chǎng)也面臨著更多的質(zhì)量和安全性的挑戰(zhàn)。下面，我們將探討這些挑戰(zhàn)，并提供可能的解決策略。 -
電力電子新基石：氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的應(yīng)用研究2023-07-01 11:08
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物聯(lián)網(wǎng)與半導(dǎo)體存儲(chǔ)器：一段推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的聯(lián)動(dòng)史2023-06-30 10:08
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的快速發(fā)展正在以驚人的速度改變我們的生活，我們的工作，甚至我們的城市。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)通過(guò)將物理世界的設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)，使它們能夠收集和共享數(shù)據(jù)，極大地提高了效率和準(zhǔn)確性。無(wú)論是在智能家居，工業(yè)自動(dòng)化，醫(yī)療保健，交通和物流等領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)都正在發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。然而，這個(gè)巨大的、連接一切的網(wǎng)絡(luò)背后的關(guān)鍵組件——半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，也因此受益匪淺，市場(chǎng) -
SMT貼片加工之心：焊盤的關(guān)鍵要求與優(yōu)化2023-06-29 10:26
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探索BGA返修的深淵：PCBA基板返修的常見(jiàn)問(wèn)題與實(shí)用解決方案2023-06-28 09:48
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SMT加工返修：元器件更換的一板一眼2023-06-27 10:17
