北京中科同志科技股份有限公司文章

• 半導(dǎo)體制造中的兩大巨頭：鍵合與焊接的差異和相似性2023-06-12 11:11

  

  芯片封裝中的鍵合與焊接是兩種不同的技術(shù)手段，它們都在電子制造領(lǐng)域中起著關(guān)鍵性的作用，但在應(yīng)用中有著截然不同的方式和目標(biāo)。首先，讓我們?cè)敿?xì)解析這兩種技術(shù)，以深化理解它們的異同。

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• 科技語言解讀：功率半導(dǎo)體、分立器件和集成電路的細(xì)節(jié)解析2023-06-10 10:20

  

  在電子技術(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)中，功率半導(dǎo)體、分立器件、功率器件、集成電路、功率分立器件等術(shù)語常常出現(xiàn)，了解它們的區(qū)別和關(guān)聯(lián)是理解電子器件工作原理的重要一環(huán)。本文將深入解析這些術(shù)語，幫助你分清它們的界定和劃分。

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• 真空共晶爐焊接的新視野：探索控制焊接氣氛的優(yōu)勢(shì)2023-06-09 10:40

  

  真空共晶爐是一種特殊的熱處理設(shè)備，廣泛用于材料研究、新型合金的制備、半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)以及各種工藝制程中。在使用真空共晶爐進(jìn)行焊接操作時(shí)，控制氣氛的好處顯著。本文將詳細(xì)探討這方面的優(yōu)勢(shì)。

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• 智能駕駛背后的力量：汽車常用芯片一覽2023-06-08 10:47

  

  汽車行業(yè)近年來逐漸向數(shù)字化、智能化方向發(fā)展，汽車內(nèi)部使用的各種芯片種類也越來越多，涵蓋的領(lǐng)域也越來越廣泛，包括信息娛樂系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛、安全系統(tǒng)等。以下是汽車常用的幾種芯片及其作用：

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• 淺析PCB與IC：探索電子技術(shù)的核心組成部分2023-06-07 11:16

  

  印刷電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）和集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）是電子產(chǎn)品中的兩個(gè)基本組成部分，它們都在電子設(shè)備中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。然而，盡管它們都與電子電路有關(guān)，但它們之間存在著顯著的差異。本文將深入探討PCB和IC之間的區(qū)別。

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• 揭秘半導(dǎo)體制程：8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰(zhàn)2023-06-06 10:16

  

  在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。

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• 車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片的選擇：對(duì)比與洞察2023-06-05 10:09

  

  隨著科技的迅速發(fā)展，芯片已經(jīng)深入到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域，包括汽車和工業(yè)生產(chǎn)等。車規(guī)級(jí)（Automotive Grade）和工業(yè)級(jí)（Industrial Grade）芯片是常見的芯片等級(jí)，它們之間的差異主要體現(xiàn)在性能、可靠性、環(huán)境適應(yīng)性等方面。

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• 電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化：塑造汽車半導(dǎo)體行業(yè)的未來2023-06-02 10:48

  

  汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了新的發(fā)展階段，其中，汽車半導(dǎo)體技術(shù)扮演著越來越重要的角色。從發(fā)動(dòng)機(jī)控制到車載信息娛樂系統(tǒng)，從駕駛輔助到車聯(lián)網(wǎng)，汽車的各個(gè)系統(tǒng)都離不開半導(dǎo)體技術(shù)的支持。特別是隨著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的趨勢(shì)日益明顯，汽車半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景顯得尤為廣闊。以下將對(duì)汽車半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景進(jìn)行詳細(xì)分析。

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• 走進(jìn)微觀世界：電路板上的微小元件是如何被焊接的2023-06-01 10:38

  

  在現(xiàn)代的電子設(shè)備中，電路板的存在至關(guān)重要。從手機(jī)、電視，到汽車、飛機(jī)，無一不需要這些精密的硬件。而電路板上的微小元件，如電阻、電容、集成電路等，更是這些硬件的核心。那么，這些微小的元件是如何被精確地焊接到電路板上的呢？

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• PCB電路板焊接：必備的條件與關(guān)鍵因素2023-05-31 10:30

  

  PCB（Printed Circuit Board）電路板焊接是現(xiàn)代電子行業(yè)中最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一，它決定了電子設(shè)備性能的穩(wěn)定性和可靠性。PCB電路板焊接的成功，依賴于許多關(guān)鍵因素，其中包括焊接材料的選擇、焊接設(shè)備的性能、焊接過程的控制、以及焊接環(huán)境等多個(gè)條件。接下來，我們將詳細(xì)地探討這些必備條件。

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