文章
-
倒裝焊與球柵陣列封裝：電子行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)2023-05-18 10:32
倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢和局限性，而且在某些情況下，它們可以互相補充，以滿足更復(fù)雜的設(shè)計需求。 -
為什么焊接工匠都愛助焊劑？揭開回流焊接的秘密2023-05-17 10:20
在電子制造過程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對短的時間內(nèi)焊接大量的元件。然而，任何經(jīng)驗豐富的電子工程師都會告訴你，沒有助焊劑，高質(zhì)量的回流焊接是無法完成的。那么，為什么回流焊接時需要使用助焊劑呢？以下幾個方面可以解釋這一點。 -
SOIC與QFP封裝：微電子技術(shù)的兩大巨頭2023-05-16 11:16
在微電子學(xué)中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 和 QFP (Quad Flat Package) 是兩種常見的集成電路封裝形式。盡管它們都旨在保護內(nèi)部的集成電路并提供連接到其他設(shè)備的接口，但它們的設(shè)計和應(yīng)用領(lǐng)域有所不同。本文將深入探討這兩種封裝形式的特性。 -
如何在眾多型號中選擇最適合的SMT貼片機2023-05-15 10:53
-
SMT貼片機的秘密日記：性能狀態(tài)檢測的內(nèi)幕2023-05-13 10:14
SMT貼片機是表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology）中的重要設(shè)備，它的性能狀態(tài)對電子制造的質(zhì)量和效率有著決定性的影響。因此，對SMT貼片機的主要指標性能進行定期檢測非常重要。以下是一些主要的檢測項目： -
半導(dǎo)體封裝新紀元：晶圓級封裝掀起技術(shù)革命狂潮2023-05-12 13:26
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和應(yīng)用領(lǐng)域，值得我們深入了解。 -
芯片大揭秘：深入探討半導(dǎo)體行業(yè)的核心組件2023-05-11 11:32
-
一文讀懂回流焊設(shè)備選購：如何在眾多品牌中抉擇2023-05-10 10:44
回流焊作為一種電子組裝工藝，已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)。回流焊設(shè)備的選購對于提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本以及保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。那么，在面對眾多回流焊設(shè)備品牌和型號時，如何選購一臺好的回流焊設(shè)備呢？本文將從以下幾個方面為您提供選購指南。 -
高速貼片機與中速貼片機的優(yōu)缺點比較：選對設(shè)備，事半功倍2023-05-09 11:30
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片機是一種關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備，它通過將電子元器件精確地貼裝到印刷電路板（PCB）上，從而實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。根據(jù)生產(chǎn)速度的不同，貼片機可以分為高速貼片機和中速貼片機。本文將對比分析高速貼片機和中速貼片機的不同之處，以幫助大家更好地選擇和應(yīng)用貼片機。 -
掌握焊接技巧：八溫區(qū)回流焊爐溫度曲線精要分析2023-05-08 11:10
隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個關(guān)鍵的焊接工藝。在這個工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要，它直接影響到焊點的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進行詳細的講解。
