北京中科同志科技股份有限公司文章

• 厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻有什么區(qū)別？2023-10-23 09:00

  

  電阻器是電子電路中常見(jiàn)的被動(dòng)元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見(jiàn)的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用方面都有一些顯著的區(qū)別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區(qū)別，以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。

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• 國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片發(fā)展現(xiàn)狀、問(wèn)題及建議2023-10-21 15:43

  

  近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，成為全球最大的汽車市場(chǎng)之一。然而，汽車電子系統(tǒng)在車輛中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，對(duì)高性能、可靠的車規(guī)級(jí)芯片需求也隨之增加。本文將探討國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片發(fā)展的現(xiàn)狀，面臨的問(wèn)題以及可能的解決方案和建議。

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• IC測(cè)試的分類介紹2023-10-20 09:00

  

  集成電路（Integrated Circuit，IC）是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件之一，而為了確保IC的質(zhì)量和性能，需要進(jìn)行各種測(cè)試。IC測(cè)試是一個(gè)多層次、復(fù)雜而關(guān)鍵的過(guò)程，旨在檢測(cè)和驗(yàn)證IC是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。本文將介紹IC測(cè)試的分類，涵蓋了各種類型的測(cè)試，以及其在半導(dǎo)體制造和電子設(shè)備領(lǐng)域中的重要性。

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• IC封裝中的導(dǎo)電銀膠和非導(dǎo)電膠有什么區(qū)別？2023-10-19 09:34

  

  在現(xiàn)代電子領(lǐng)域中，集成電路（Integrated Circuits，ICs）的制造和封裝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。在封裝過(guò)程中，導(dǎo)電銀膠和非導(dǎo)電膠是兩種常用的材料，它們?cè)诒Ｗo(hù)和連接ICs時(shí)起著關(guān)鍵作用。本文將深入探討這兩種膠水之間的區(qū)別，以及它們?cè)贗C封裝中的不同應(yīng)用。

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• 氮化鎵功率芯片：革命性的半導(dǎo)體技術(shù)2023-10-18 09:13

  

  隨著科技的不斷發(fā)展，無(wú)線通信、射頻設(shè)備和微波應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β史糯笃鞯男枨蟛粩嘣黾?。為滿足這些需求，半導(dǎo)體行業(yè)一直在不斷尋求創(chuàng)新和進(jìn)步。其中，氮化鎵功率芯片已經(jīng)成為一項(xiàng)引領(lǐng)潮流的技術(shù)，為高頻、高功率應(yīng)用提供了全新的解決方案。

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• 電子制造的變革者：自動(dòng)化測(cè)量與識(shí)別系統(tǒng)的嶄新時(shí)代2023-10-17 09:34

  

  隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路（IC）芯片的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，從智能手機(jī)到工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備，從醫(yī)療設(shè)備到人工智能系統(tǒng)，幾乎無(wú)所不包。為了確保芯片的質(zhì)量和性能，以及減少生產(chǎn)過(guò)程中的損失，芯片封裝自動(dòng)化測(cè)量與識(shí)別系統(tǒng)已經(jīng)成為電子制造領(lǐng)域的重要組成部分。

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• 芯片內(nèi)部晶體管的工作原理2023-10-16 10:09

  

  晶體管，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的基石，其功能和工作原理一直是電子學(xué)和半導(dǎo)體物理領(lǐng)域研究的核心。芯片中的每個(gè)晶體管都是一個(gè)微型開(kāi)關(guān)，負(fù)責(zé)控制電流的流動(dòng)。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代芯片上可能集成了數(shù)十億甚至數(shù)百億的晶體管。本文將探討晶體管的基本工作原理，從其構(gòu)造開(kāi)始，深入解析其操作機(jī)制。

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• SMT生產(chǎn)線環(huán)境要求2023-10-12 09:51

  

  SMT（Surface Mount Technology）生產(chǎn)線是現(xiàn)代電子制造行業(yè)的核心，負(fù)責(zé)將電子元件表面焊接到印刷電路板上。為確保生產(chǎn)質(zhì)量和高效運(yùn)轉(zhuǎn)，SMT生產(chǎn)線對(duì)其工作環(huán)境有著嚴(yán)格的要求。本文將詳細(xì)介紹這些環(huán)境要求及其重要性。

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• PCBA加工如何進(jìn)行老化測(cè)試2023-10-11 09:36

  

  PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷電路板組裝）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的核心組成部分。為確保其穩(wěn)定性、可靠性及長(zhǎng)期性能，老化測(cè)試成為其生產(chǎn)流程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將深入探討PCBA在加工過(guò)程中如何進(jìn)行老化測(cè)試。1.什么是老化測(cè)試？老化測(cè)試是指模擬實(shí)際應(yīng)用中的長(zhǎng)時(shí)間工作狀態(tài)，讓PCBA在連續(xù)工作或周期工作下經(jīng)過(guò)一定的時(shí)間，以觀察其

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• 如何確保PCBA的品質(zhì)？揭秘關(guān)鍵檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)2023-10-10 09:09

  

  印刷電路板組件（PCBA）是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件之一。為了確保PCBA的功能性和可靠性，制造商必須遵循一系列嚴(yán)格的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。本文將深入探討PCBA檢測(cè)的常用標(biāo)準(zhǔn)。

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