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北京中科同志科技股份有限公司

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機(jī)、smt生產(chǎn)線設(shè)備、真空共晶爐、點(diǎn)膠機(jī)、印刷機(jī)等SMT設(shè)備及PCB設(shè)備的廠家

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北京中科同志科技股份有限公司文章

  • 什么是智能工廠2023-11-03 15:21

    智能工廠是一種高度自動(dòng)化、數(shù)字化和智能化的制造系統(tǒng),它通過集成信息技術(shù)、制造技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了制造過程的智能化、可視化和優(yōu)化。智能工廠的特點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
  • 未來是什么材料的世界?探索介質(zhì)層材料的新趨勢(shì)和挑戰(zhàn)2023-11-02 13:28

    在電子工程和芯片制造領(lǐng)域,介質(zhì)層材料發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們被廣泛應(yīng)用于電容器、絕緣層和其他電子元件中,起到隔離、保護(hù)和提高設(shè)備性能的作用。選擇合適的介質(zhì)層材料對(duì)確保電子設(shè)備的可靠性和性能至關(guān)重要。本文將對(duì)常用的介質(zhì)層材料進(jìn)行匯總和介紹。
    材料 芯片 貼片機(jī) 1044瀏覽量
  • 跳出傳統(tǒng):射頻電路PCB的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與應(yīng)用2023-11-01 09:37

    射頻電路PCB(射頻印刷電路板)是一種專為處理高頻信號(hào)設(shè)計(jì)的印刷電路板。射頻電路在通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域中有著重要的應(yīng)用。與傳統(tǒng)的PCB相比,射頻PCB具有獨(dú)特的材料和設(shè)計(jì)要求,以確保信號(hào)的完整性和性能的穩(wěn)定性。下面將對(duì)射頻電路PCB的相關(guān)知識(shí)進(jìn)行詳細(xì)的解析。1.射頻電路PCB的定義與特點(diǎn)射頻電路PCB是一種用于處理高頻信號(hào)的專用印刷電
  • 磨不破,切不斷:碳化硅在切削領(lǐng)域的神奇應(yīng)用2023-10-31 13:11

    碳化硅(SiC)是一種硬度極高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)的非金屬材料,由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學(xué)家亨利克·莫松通過電爐加熱碳化硅粉末發(fā)現(xiàn)。碳化硅具有許多優(yōu)異的物理和化學(xué)性質(zhì),如高硬度、高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良的耐磨性和抗腐蝕性,使其在各種工業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。
  • AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究2023-10-30 14:32

    AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料,其低溫焊接特性使其在對(duì)敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應(yīng)用,以及該工藝的研究進(jìn)展和應(yīng)用前景。
  • 半導(dǎo)體主控技術(shù):驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛革命的引擎2023-10-28 09:05

    半導(dǎo)體主控技術(shù)作為現(xiàn)代科技領(lǐng)域的核心,已經(jīng)深刻改變了我們的生活方式和工作方式。從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車,從醫(yī)療診斷到農(nóng)業(yè)自動(dòng)化,半導(dǎo)體主控技術(shù)無處不在。本文將探討半導(dǎo)體主控技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用,以及未來的發(fā)展趨勢(shì)。
  • 星閃的介紹及應(yīng)用2023-10-27 09:23

    “星閃”是一種近年來備受關(guān)注的新型技術(shù),以其獨(dú)特的方式改變了我們對(duì)無線通信和網(wǎng)絡(luò)連接的認(rèn)知。它的主要特點(diǎn)在于能夠?qū)崿F(xiàn)高速、低延遲和可靠的無線傳輸,同時(shí)具有很高的安全性和隱私保護(hù)。本文將詳細(xì)介紹星閃的技術(shù)原理、優(yōu)勢(shì)及其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景。
  • 半導(dǎo)體行業(yè)常用熱處理設(shè)備2023-10-26 08:51

    半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域,半導(dǎo)體制造過程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備在半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色,用于控制材料的結(jié)構(gòu)和性能,確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。本文將探討半導(dǎo)體行業(yè)常用的熱處理設(shè)備,以及它們?cè)诎雽?dǎo)體生產(chǎn)中的作用和重要性。
  • 電子產(chǎn)品的生命之源:可靠性測(cè)試的力量2023-10-25 09:19

    半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試指的是評(píng)估半導(dǎo)體器件在不同工作條件下的長期穩(wěn)定性和可靠性的一系列測(cè)試和分析方法。這些測(cè)試旨在確保半導(dǎo)體器件在其設(shè)計(jì)壽命內(nèi)能夠正常運(yùn)行,不會(huì)出現(xiàn)意外故障,從而滿足用戶和應(yīng)用的需求。半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試通常涉及在加速條件下模擬器件的使用,以便更早地發(fā)現(xiàn)潛在的故障和問題。在本文中,我們將深入探討半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試的定義、目的、方法和重要性。
  • AI芯片有哪些特點(diǎn)2023-10-24 08:57

    隨著人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展,AI芯片作為AI應(yīng)用的核心組成部分,扮演著越來越重要的角色。AI芯片相對(duì)于傳統(tǒng)的通用處理器具有許多獨(dú)特的特點(diǎn),這些特點(diǎn)使其在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)時(shí)表現(xiàn)出色。本文將探討AI芯片的主要特點(diǎn),以及這些特點(diǎn)如何影響了AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。