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半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級2023-10-09 09:31
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級,以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。 -
電子的心跳:與高精度共晶貼片技術(shù)的浪漫邂逅2023-10-08 09:38
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什么是芯片測試座?芯片測試座的選擇和使用2023-10-07 09:29
芯片測試座,又稱為IC測試座、芯片測試夾具或DUT夾具,是一種用于測試集成電路(IC)或其他各種類型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個穩(wěn)定的物理和電氣接口,使得在不造成芯片或測試設(shè)備損傷的情況下進(jìn)行各種測試成為可能。測試座確保了測試的準(zhǔn)確性和一致性,它可以測試芯片的功能、性能、耐久性和其他參數(shù)。一、芯片測試座的主要組成和類型組成:連接器:負(fù)責(zé)將測試座與測 -
半導(dǎo)體封裝的功能和范圍2023-09-28 08:50
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分,它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。 -
深入解析集成電路的基本結(jié)構(gòu)與分類2023-09-27 09:11
集成電路(IC),一種將數(shù)以千計的晶體管、電阻和電容等微小元件,集成在一小塊半導(dǎo)體材料(通常是硅)上的微型結(jié)構(gòu),它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更深入理解集成電路,讓我們從它的基本結(jié)構(gòu)與分類入手進(jìn)行解析。 -
電子元器件如何做到高性能不掉鏈子2023-09-26 09:17
電子元器件是電子和電氣系統(tǒng)的基礎(chǔ),它們起到關(guān)鍵的作用,確保電子設(shè)備和系統(tǒng)的正常運行和高效性能。以下是電子元器件的五大特點: -
集成電路電源芯片有哪些類別?2023-09-25 09:08
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半導(dǎo)體制造背后的藝術(shù):從硅塊到芯片的旅程2023-09-22 09:05
半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心,涉及一系列精細(xì)、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟: -
諾貝爾獎背后的神奇材料:石墨烯晶體芯片深度解析2023-09-21 09:15
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封裝的力量:如何選擇最適合你的芯片技術(shù)?2023-09-20 09:31