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北京中科同志科技股份有限公司

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機(jī)、smt生產(chǎn)線設(shè)備、真空共晶爐、點膠機(jī)、印刷機(jī)等SMT設(shè)備及PCB設(shè)備的廠家

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北京中科同志科技股份有限公司文章

  • 半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級2023-10-09 09:31

    半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級,以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
  • 電子的心跳:與高精度共晶貼片技術(shù)的浪漫邂逅2023-10-08 09:38

    共晶貼片技術(shù)是一種電子封裝技術(shù),它利用兩種或多種金屬的共晶熔點來制造微小的焊點,實現(xiàn)高精度、高可靠性的電子組件連接。高精度共晶貼片機(jī)在這一過程中起到關(guān)鍵作用,它能夠?qū)崿F(xiàn)精確的焊料位置和量的控制,從而保證了電子組件的高質(zhì)量和長壽命。近年來,隨著電子制造技術(shù)的快速發(fā)展,高精度共晶貼片機(jī)在各種應(yīng)用領(lǐng)域中的重要性也逐漸凸顯。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域:
    回流焊 電子 貼片 851瀏覽量
  • 什么是芯片測試座?芯片測試座的選擇和使用2023-10-07 09:29

    芯片測試座,又稱為IC測試座、芯片測試夾具或DUT夾具,是一種用于測試集成電路(IC)或其他各種類型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個穩(wěn)定的物理和電氣接口,使得在不造成芯片或測試設(shè)備損傷的情況下進(jìn)行各種測試成為可能。測試座確保了測試的準(zhǔn)確性和一致性,它可以測試芯片的功能、性能、耐久性和其他參數(shù)。一、芯片測試座的主要組成和類型組成:連接器:負(fù)責(zé)將測試座與測
  • 半導(dǎo)體封裝的功能和范圍2023-09-28 08:50

    半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分,它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
  • 深入解析集成電路的基本結(jié)構(gòu)與分類2023-09-27 09:11

    集成電路(IC),一種將數(shù)以千計的晶體管、電阻和電容等微小元件,集成在一小塊半導(dǎo)體材料(通常是硅)上的微型結(jié)構(gòu),它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更深入理解集成電路,讓我們從它的基本結(jié)構(gòu)與分類入手進(jìn)行解析。
  • 電子元器件如何做到高性能不掉鏈子2023-09-26 09:17

    電子元器件是電子和電氣系統(tǒng)的基礎(chǔ),它們起到關(guān)鍵的作用,確保電子設(shè)備和系統(tǒng)的正常運行和高效性能。以下是電子元器件的五大特點:
  • 集成電路電源芯片有哪些類別?2023-09-25 09:08

    集成電路(IC)電源芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中起到至關(guān)重要的作用。它們負(fù)責(zé)管理和分配電能,以滿足不同組件和子系統(tǒng)的需求。電源芯片有多種不同的類別,每一種都有其特定的應(yīng)用場景和優(yōu)點。本文將對常見的幾種集成電路電源芯片進(jìn)行詳細(xì)的介紹。
  • 半導(dǎo)體制造背后的藝術(shù):從硅塊到芯片的旅程2023-09-22 09:05

    半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心,涉及一系列精細(xì)、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟:
  • 諾貝爾獎背后的神奇材料:石墨烯晶體芯片深度解析2023-09-21 09:15

    隨著科技的快速發(fā)展,新材料不斷涌現(xiàn)并改變我們的生活。其中,石墨烯無疑是近年來最受關(guān)注的新型納米材料之一。在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中,石墨烯在微電子和芯片制造上展現(xiàn)出巨大的潛力。本文將為您詳細(xì)介紹石墨烯晶體芯片。
  • 封裝的力量:如何選擇最適合你的芯片技術(shù)?2023-09-20 09:31

    隨著科技的不斷發(fā)展,微電子技術(shù)正持續(xù)地推動著電子產(chǎn)業(yè)的革命。芯片封裝技術(shù)是這一變革中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。封裝技術(shù)不僅為芯片提供了物理保護(hù),還對其性能、穩(wěn)定性和壽命產(chǎn)生了重要影響。本文將探討不同的芯片封裝技術(shù)如何影響芯片的效能。