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集成電路封測(cè)技術(shù)揭秘：微小世界中的巨大變革2024-03-16 10:18
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陶瓷與金屬連接的藝術(shù)：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的新高度2024-03-15 09:57
陶瓷和金屬是兩種在性質(zhì)和應(yīng)用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕性以及良好的電絕緣性等特性而著稱(chēng)，而金屬則以其良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、延展性和可塑性等特性被廣泛應(yīng)用。在許多應(yīng)用中，需要將這兩種材料有效地連接起來(lái)，以實(shí)現(xiàn)特定的功能或性能要求。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，陶瓷與金屬的連接尤為重要，因?yàn)樗苯雨P(guān)系到封裝件的可靠性、性能和壽命。 -
人工智能芯片封裝新篇章：先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)航者2024-03-14 09:35
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銅線(xiàn)鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰(zhàn)2024-03-13 10:10
在微電子封裝領(lǐng)域，銅線(xiàn)鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線(xiàn)鍵合過(guò)程中的焊接一致性問(wèn)題是制約其進(jìn)一步發(fā)展和應(yīng)用的關(guān)鍵難題。焊接一致性不僅直接影響到芯片與基板之間的連接強(qiáng)度和電氣導(dǎo)通性，還關(guān)系到電子產(chǎn)品的整體性能和可靠性。因此，本文將從焊接一致性的角度出發(fā)，對(duì)銅線(xiàn)鍵合設(shè)備進(jìn)行深入探索和研究。 -
探秘金硅共晶焊接：微電子中的“煉金術(shù)”2024-03-12 11:23
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探秘亦莊新地標(biāo)：國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心功率半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)驗(yàn)室2024-03-11 10:00
隨著全球新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展和技術(shù)革新，功率半導(dǎo)體作為其核心元器件之一，日益成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。為推動(dòng)我國(guó)新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)化，國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心（簡(jiǎn)稱(chēng)“創(chuàng)新中心”）在北京亦莊打造的車(chē)規(guī)功率半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)驗(yàn)室正式啟用，這標(biāo)志著我國(guó)在新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。 -
多功能集成芯片黏接技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新潮流2024-03-09 10:08
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政策加持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)揚(yáng)帆遠(yuǎn)航2024-03-08 09:39
半導(dǎo)體，作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，一直是國(guó)家科技實(shí)力和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。在今年的兩會(huì)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展自然成為了代表委員們熱議的話(huà)題。那么，政府工作報(bào)告對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又提出了哪些新的要求和期望呢？本文將就此進(jìn)行深入解讀。 -
FPGA的力量：2024年AI計(jì)算領(lǐng)域的黑馬？2024-03-07 09:37
隨著人工智能（AI）的快速發(fā)展，其對(duì)計(jì)算能力的需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）雖然在AI計(jì)算中占據(jù)主導(dǎo)地位，但面對(duì)日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)量和計(jì)算復(fù)雜性，它們也面臨著功耗、效率和可擴(kuò)展性等方面的挑戰(zhàn)。在這一背景下，現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)逐漸嶄露頭角，并有望在2024年對(duì)AI領(lǐng)域產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。 -
金錫合金焊料：跨越行業(yè)的多功能焊接解決方案2024-03-05 09:40
