北京中科同志科技股份有限公司

動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-09-14 09:32

  集成電路封裝基板工藝詳解：推動電子工業(yè)邁向新高度！

  

  在快速發(fā)展的電子工業(yè)中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還直接影響電子產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。本文將深入探討集成電路封裝基板工藝的流程、關鍵技術、發(fā)展趨勢及其在電子制造業(yè)中的應用。

  半導體封裝 基板 封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-09-12 13:57

  半導體制造設備對機床的苛刻要求與未來展望

  

  在科技日新月異的今天，半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術的快速發(fā)展，全球對高性能芯片的需求急劇上升，這直接推動了半導體制造設備市場的繁榮。而半導體制造設備的生產(chǎn)，又離不開高精度、高效率的機床作為支撐。本文將從多個維度深入探討半導體制造設備對機床的需求，并分析這一需求背后的技術、市場及政策因素。

  半導體 芯片封裝 設備

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• 發(fā)布了文章 2024-09-11 11:02

  功率模塊封裝全攻略：從基本流程到關鍵工藝

  

  功率模塊作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其封裝技術直接關系到器件的性能、可靠性以及使用壽命。隨著電力電子技術的不斷發(fā)展，功率模塊的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新和優(yōu)化。本文將從典型功率模塊封裝的關鍵工藝入手，詳細探討其技術細節(jié)和應用前景。

  功率模塊 封裝 電子系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2024-09-10 10:13

  半導體封裝材料全解析：分類、應用與發(fā)展趨勢！

  

  在快速發(fā)展的半導體行業(yè)中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關重要的角色。半導體封裝材料作為封裝技術的核心組成部分，不僅保護著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的侵害，還確保了芯片與電路板之間的穩(wěn)定連接。本文將深入探討半導體封裝材料的分類、特性及其在各個領域的應用，以期為半導體行業(yè)的從業(yè)者和研究者提供參考。

  半導體封裝 封裝材料 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-09-09 10:46

  2025年SiC芯片市場大揭秘：中國降價，產(chǎn)業(yè)變革！

  

  在全球半導體產(chǎn)業(yè)快速迭代的背景下，碳化硅（SiC）作為一種新興的高性能半導體材料，正逐步成為推動新能源汽車、智能電網(wǎng)、高速通信等領域發(fā)展的關鍵力量。近年來，中國SiC芯片市場經(jīng)歷了前所未有的快速發(fā)展，尤其是在電動汽車市場的推動下，本土生產(chǎn)能力顯著提升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴張。據(jù)多方市場預測，到2025年，中國SiC芯片市場有望迎來一場價格革命，降幅或將高達30%，

  SiC 半導體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-09-07 10:04

  探尋芯片行業(yè)的未來：產(chǎn)能提升與毛利率增長的雙贏之道

  

  在全球經(jīng)濟高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術的不斷進步和市場競爭的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文將深入探討芯片產(chǎn)能和毛利率的困局，并提出可能的破解之道。

  半導體 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-09-06 10:59

  解密真空熱處理設備：多功能化與模塊化設計的魅力

  

  隨著現(xiàn)代工業(yè)技術的飛速發(fā)展，真空熱處理設備作為金屬材料加工的關鍵技術之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革。真空熱處理設備不僅在提升材料性能、優(yōu)化工藝流程方面發(fā)揮著重要作用，還在節(jié)能減排、提高產(chǎn)品質(zhì)量等方面具有顯著優(yōu)勢。近年來，隨著新材料、新技術的不斷涌現(xiàn)，真空熱處理設備也在不斷更新?lián)Q代，以適應市場需求。

  模塊化 熱處理設備 金屬材料

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• 發(fā)布了文章 2024-09-05 11:26

  板載芯片技術COB：揭秘三大主流焊接方式

  

  在半導體技術的飛速發(fā)展下，板載芯片技術（Chip On Board, COB）作為一種重要的芯片封裝技術，正逐步成為現(xiàn)代電子制造業(yè)的核心組成部分。COB技術通過將裸芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上，并利用引線鍵合實現(xiàn)芯片與PCB的電氣連接，最終用有機膠進行包封保護，以其高封裝密度、簡便的工藝流程和較低的成本優(yōu)勢，在眾多領域得到了廣泛應用。本文將深入探討板

  COB 焊接 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-09-04 10:48

  我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術：開啟半導體產(chǎn)業(yè)新篇章

  

  近年來，隨著科技的不斷進步，半導體技術作為現(xiàn)代信息技術的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領域，碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，因其獨特的物理和化學特性，在電力電子、光電子、射頻電子等領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。近日，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（南京）宣布成功攻關溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關鍵技術，這不僅標志著我國在半導體高端制造領域取得了重

  MOSFET 半導體封裝 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-09-03 10:45

  低溫、中溫、高溫錫膏選擇指南：為電子產(chǎn)品找到最佳“焊接伙伴”

  

  在電子制造行業(yè)，焊接是一個至關重要的環(huán)節(jié)，而錫膏作為焊接材料的核心，其選擇直接關系到焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。在市場上，低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏是三種常見的錫膏類型，它們各自具有不同的特性和應用場景。本文將深入探討這三種錫膏的特性、優(yōu)缺點以及選擇方法，以幫助電子制造商在實際生產(chǎn)中做出更明智的決策。

  焊接 電子產(chǎn)品 錫膏

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