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      標簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：514個 瀏覽：67991次 帖子：7個

      封裝技術(shù)技術(shù)

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      2023-06-01 標簽：mcu半導(dǎo)體封裝技術(shù) 1173 0

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      在先進封裝技術(shù)中，翹曲是一個復(fù)雜且重要的議題，它直接影響到封裝的成功率和產(chǎn)品的長期可靠性。以下是對先進封裝中翹曲現(xiàn)象的詳細探討，包括其成因、影響、控制策...

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