電子發(fā)燒友App
先進(jìn)封裝技術(shù)：BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖
- 單芯片(34049)
- 封裝技術(shù)(67735)
- BGA(45902)
- 焊接技術(shù)(16967)
- 先進(jìn)封裝(77)
相關(guān)推薦
BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些？
和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能?！ ?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝技術(shù)通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝
2023-04-11 15:52:37
BGA封裝設(shè)計(jì)規(guī)則和局限性
正確設(shè)計(jì)BGA封裝 球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級封裝(CSP)，這種封裝外形
2018-09-05 16:37:49
BGA——一種封裝技術(shù)
結(jié)構(gòu)，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強(qiáng)其散熱性能，稱之為熱增強(qiáng)型BGA，簡稱EBGA，有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球數(shù)組)，其示意圖如下：PBGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)如下：a.
2015-10-21 17:40:21
焊球直徑對釬焊球質(zhì)量影響
【摘要】：焊球是BGA及μBGA等高密度封裝技術(shù)中凸點(diǎn)制作關(guān)鍵材料。焊球直徑是影響焊球真球度及表面質(zhì)量的關(guān)鍵因素。采用切絲重熔法制作焊球,研究了焊球直徑對Sn63Pb37焊球真球度和外觀質(zhì)量
2010-04-24 10:09:08
Allegro導(dǎo)出帶鉆孔尺寸的結(jié)構(gòu)圖設(shè)置
Allegro導(dǎo)出帶鉆孔尺寸的結(jié)構(gòu)圖設(shè)置步驟
2019-09-04 09:50:42
EEPROM工作原理和結(jié)構(gòu)圖是怎樣的？
有沒有大神可以講一下PROM工作原理和結(jié)構(gòu)圖?。?/div>
2021-04-02 07:20:01
STM32外部中斷結(jié)構(gòu)圖
一、STM32外部中斷1、STM32外部中斷結(jié)構(gòu)圖 如上圖所示：主要包括四個環(huán)節(jié)，GPIO、AFIO、EXTI、NVIC。以STM32F103VE（100腳）為例說明硬件模塊的數(shù)量：GPIO
2021-08-17 08:44:23
【技術(shù)】BGA封裝焊盤的走線設(shè)計(jì)
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤間走線設(shè)計(jì)時，當(dāng)BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝
、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→最終檢查→測試→包裝。BGA封裝流行的主要原因是由于它的優(yōu)勢明顯，封裝密度
2018-09-18 13:23:59
專注多年BGA植球，返修，焊接，
`本人有多年BGA植球技術(shù)，擁有自己專門的BGA手工藝技術(shù)，對各類電子產(chǎn)品的工藝 測試 焊接 植球技術(shù)以及BGA性能測試都非常熟悉，適用于現(xiàn)國內(nèi)各種芯片的植球 返修?，F(xiàn)主要從事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
元器件堆疊封裝結(jié)構(gòu)
（Package Stackable very thin fine pitch BGA）； ·頂部Stacked CSP（FBGA， Fine pitch BGA）。圖2 堆疊元器件實(shí)行結(jié)構(gòu)圖 1.
2018-09-07 15:28:20
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)
的裝配工藝實(shí)際上與系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員習(xí)慣使用的標(biāo)準(zhǔn)表面貼技術(shù)相同。另外，BGA 封裝還具有以下優(yōu)勢：■ 引腳不容易受到損傷——BGA 引腳是結(jié)實(shí)的焊球，在操作過程中不容易受到損傷?！?單位面積上引腳數(shù)量更多
2009-09-12 10:47:02
在PCB設(shè)計(jì)中高效地使用BGA信號布線技術(shù)
`球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型
2018-01-24 18:11:46
控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖
B站視頻鏈接：https://www.bilibili.com/video/BV1Mf4y1U7bg文章目錄一、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖的組成概念二、繪制控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖繪制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖的一般步驟例題例1三、結(jié)構(gòu)圖
2021-06-30 06:12:40
提升式旋塞閥結(jié)構(gòu)圖及尺寸
提升式旋塞閥結(jié)構(gòu)圖 標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：API559，API 6D結(jié)構(gòu)長度：ANSI B 16.10連接法蘭：ANSI B16.5對焊端：ANSI B 16.25試驗(yàn)和檢驗(yàn)
2008-06-15 22:00:00
用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)
球柵陣列封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型兩種。這兩種
2018-09-20 10:55:06
用于高速光電組件的光焊球陣列封裝技術(shù)
張瑞君(中國電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所，重慶 400060)摘 要：本文介紹了用于高速光電組件的表面安裝型焊球陣列(BGA)封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：焊球陣列(BGA)；封裝；光電組件中圖分類號
2018-08-23 17:49:40
誰有基于matlab仿真的TSC型動態(tài)無功補(bǔ)償裝置仿真整體結(jié)構(gòu)圖
基于DSP的TSC型動態(tài)無功補(bǔ)償裝置matlab仿真整體結(jié)構(gòu)圖啊，謝謝
2013-04-09 15:52:39
貼片頭吸嘴組成結(jié)構(gòu)圖示
吸嘴是直接取料和貼片的部分，由①過濾網(wǎng)、②密封環(huán)、③卡環(huán)、④吸嘴本體和⑤吸嘴頭組成，其結(jié)構(gòu)如圖所示。圖 吸嘴組成結(jié)構(gòu)圖
2018-09-03 10:26:11
3G UMTS標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)典結(jié)構(gòu)圖
3G UMTS標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)典結(jié)構(gòu)圖:
2009-06-17 13:18:22
35
35
數(shù)碼相機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
數(shù)碼相機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
過去幾年來，數(shù)碼相機(jī)變得越來越先進(jìn)，能夠支持眾多高級
2008-07-29 08:25:56
6635
6635
USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)尺寸結(jié)構(gòu)圖
USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)尺寸結(jié)構(gòu)圖及接口定義
Standard-A型接口尺寸圖
2009-04-12 09:58:5336151
36151USB總線的拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">結(jié)構(gòu)圖
USB總線的拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">結(jié)構(gòu)圖
2009-04-15 20:38:224441
4441
軸承的配置結(jié)構(gòu)圖
軸承的配置結(jié)構(gòu)圖
圓柱滾子軸承
四點(diǎn)接觸球軸承
軸承座
軸
軸肩
軸徑
銷定板
徑向軸密封
隔圈
軸承座孔徑
軸承座孔
軸承座端蓋
止動環(huán)
2009-05-14 09:40:548368
8368
場偏轉(zhuǎn)線圈結(jié)構(gòu),行偏轉(zhuǎn)線圈結(jié)構(gòu)圖
場偏轉(zhuǎn)線圈結(jié)構(gòu),行偏轉(zhuǎn)線圈結(jié)構(gòu)圖
2009-07-31 12:30:264556
4556
CAN總線網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">結(jié)構(gòu)圖
對于一般的CAN總線網(wǎng)絡(luò)，其網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)圖可以化簡圖、CAN總線網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">結(jié)構(gòu)圖。
2016-05-03 16:42:4548
48主令控制器結(jié)構(gòu)圖
主令控制器一般由觸頭系統(tǒng)、操作機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)軸、齒輪減速機(jī)構(gòu)、凸輪、外殼等幾部分組成。本文主要詳細(xì)闡述了主令控制器結(jié)構(gòu)圖以及凸輪可調(diào)式主令控制器結(jié)構(gòu)圖。
2018-10-17 16:38:459412
941251單片機(jī)的五張經(jīng)典結(jié)構(gòu)圖免費(fèi)下載
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是51單片機(jī)的五張經(jīng)典結(jié)構(gòu)圖免費(fèi)下載包括了：51單片機(jī)的主要功能方框圖,51單片機(jī)儲存器結(jié)構(gòu)，51單片機(jī)定時計(jì)數(shù)器邏輯結(jié)構(gòu)圖，51單片機(jī)中斷系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖，51單片機(jī)擴(kuò)展片外程序和數(shù)據(jù)儲存器。
2019-08-16 17:32:008
8一分鐘告訴你各新材料行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
外殼產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 ITO導(dǎo)電玻璃產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 OCA光學(xué)膠產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 OLED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 車用催化劑產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 動力鋰離子電池產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 高頻覆銅板基材產(chǎn)業(yè)
2020-10-12 15:08:5418122
18122
三種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">結(jié)構(gòu)圖
三種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">結(jié)構(gòu)圖的畫法。
2021-06-16 10:33:148
8AIO 3399ProC結(jié)構(gòu)圖
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AIO 3399ProC結(jié)構(gòu)圖.txt》資料免費(fèi)下載
2022-09-21 09:53:259
9FirePrime_V10結(jié)構(gòu)圖
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《FirePrime_V10結(jié)構(gòu)圖.zip》資料免費(fèi)下載
2023-10-09 14:31:470
0集成芯片結(jié)構(gòu)圖怎么畫
集成芯片結(jié)構(gòu)圖的繪制需要專業(yè)的繪圖工具和知識，因?yàn)樗婕暗叫酒瑑?nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)和復(fù)雜電路。以下是繪制集成芯片結(jié)構(gòu)圖的一般步驟和注意事項(xiàng)。
2024-03-19 16:08:14104
104- 設(shè)計(jì)技術(shù)
- 可編程邏輯
- 電源/新能源
- MEMS/傳感技術(shù)
- 測量儀表
- 嵌入式技術(shù)
- 制造/封裝
- 模擬技術(shù)
- RF/無線
- 接口/總線/驅(qū)動
- 處理器/DSP
- EDA/IC設(shè)計(jì)
- 存儲技術(shù)
- 光電顯示
- EMC/EMI設(shè)計(jì)
- 連接器
- 行業(yè)應(yīng)用
- LEDs
- 汽車電子
- 音視頻及家電
- 通信網(wǎng)絡(luò)
- 醫(yī)療電子
- 人工智能
- 虛擬現(xiàn)實(shí)
- 可穿戴設(shè)備
- 機(jī)器人
- 安全設(shè)備/系統(tǒng)
- 軍用/航空電子
- 移動通信
- 工業(yè)控制
- 便攜設(shè)備
- 觸控感測
- 物聯(lián)網(wǎng)
- 智能電網(wǎng)
- 區(qū)塊鏈
- 新科技
- 特色內(nèi)容
- 專欄推薦
- 學(xué)院
- 設(shè)計(jì)資源
- 設(shè)計(jì)技術(shù)
- 電子百科
- 電子視頻
- 元器件知識
- 工具箱
- VIP會員
- 最新技術(shù)文章
- 供應(yīng)鏈服務(wù)
- 硬件開發(fā)
- 華秋電路
- 華秋商城
- 華秋智造
- nextPCB
- BOM配單
- 媒體服務(wù)
- 網(wǎng)站廣告
- 在線研討會
- 活動策劃
- 新聞發(fā)布
- 新品發(fā)布
- 小測驗(yàn)
- 設(shè)計(jì)大賽
- 華秋
- 關(guān)于我們
- 投資關(guān)系
- 新聞動態(tài)
- 加入我們
- 聯(lián)系我們
- 舉報(bào)投訴
- 社交網(wǎng)絡(luò)
- 微博
- 移動端
- 發(fā)燒友APP
- 硬聲APP
- WAP
- 聯(lián)系我們
- 廣告合作
- 王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
- 內(nèi)容合作
- 黃晶晶：huangjingjing@elecfans.com
- 內(nèi)容合作（海外）
- 張迎輝：mikezhang@elecfans.com
- 供應(yīng)鏈服務(wù) PCB/IC/PCBA
- 江良華：lanhu@huaqiu.com
- 投資合作
- 曾海銀：zenghaiyin@huaqiu.com
- 社區(qū)合作
- 劉勇：liuyong@huaqiu.com
-
關(guān)注我們的微信
-
下載發(fā)燒友APP
-
電子發(fā)燒友觀察
工商網(wǎng)監(jiān)
評論