審核編輯:彭靜
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
封裝技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
549瀏覽量
67992 -
Wafer
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
19瀏覽量
5776 -
先進封裝
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
405瀏覽量
247
原文標題:干貨丨Wafer 半導體先進封裝技術(shù)Advance Package簡介
文章出處:【微信號:Filter_CN,微信公眾號:濾波器】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
半導體封裝技術(shù)解析大全
半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測試(Test)以及后期的成品
發(fā)表于 03-09 18:23
?2893次閱讀
典型先進封裝選型和設計要點
隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成,以系統(tǒng)級封裝(System in Package, siP)、圓片級封裝( Wafer Level
發(fā)表于 05-11 14:39
?790次閱讀
晶圓級封裝技術(shù),Wafer Level Package Technology
晶圓級封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
發(fā)表于 06-12 23:57
先進封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢
摘 要:先進封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導體封裝外部形式變
發(fā)表于 11-23 17:03
國內(nèi)最近的三條半導體新聞首條先進半導體封裝測試示范產(chǎn)線啟動
國內(nèi)首條先進半導體封裝測試示范產(chǎn)線啟動
海寧日報消息顯示,4月16日中科院半導體所海寧先進半導體
華進半導體作為國家級先進封裝技術(shù)研發(fā)中心的探索之路
的互連密度等多種優(yōu)勢使各大半導體廠商不斷對TSV立體堆疊技術(shù)投入研究和應用。 作為國家提前布局的國產(chǎn)先進封裝企業(yè)華進半導體,如今發(fā)展如何?今
淺談半導體封裝技術(shù)和先進封裝技術(shù)解析
半導體行業(yè)已經(jīng)基本實現(xiàn)分工精細化,產(chǎn)業(yè)鏈主要由設計、生產(chǎn)、封測等環(huán)節(jié)組成。先進封裝推動前后道工藝相互滲透融合,具有較高技術(shù)壁壘和技術(shù)積累的廠
半導體封裝技術(shù)解析
半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測試(Test)以及后期的成品
什么是先進封裝技術(shù)的核心
半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)
發(fā)表于 08-05 09:54
?657次閱讀
什么是先進封裝?先進封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)
半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)
發(fā)表于 10-31 09:16
?2350次閱讀
半導體先進封裝技術(shù)
共讀好書 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從
半導體芯片材料工藝和先進封裝
wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓,由純硅(Si)構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等,晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的
評論