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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

碳化硅器件封裝技術(shù)解析

碳化硅（ SiC ）具有禁帶寬、臨界擊穿場強大、熱導(dǎo)率高、高壓、高溫、高頻等優(yōu)點。應(yīng)用于硅基器件的傳統(tǒng)封裝方式寄生電感參數(shù)較大，難以匹配 SiC 器件...

2023-12-27 標(biāo)簽：電力系統(tǒng)封裝技術(shù)SiC 2280 0

PCB設(shè)計封裝技術(shù)的常見術(shù)語解析

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于...

2019-04-23 標(biāo)簽：封裝技術(shù)pcb設(shè)計 2235 0

fpga有哪些封裝方式

FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）的封裝方式多種多樣，以下列舉了一些常見的封裝技術(shù)。

2024-03-26 標(biāo)簽：FPGA 芯片封裝技術(shù) 2212 0

IC封測中的芯片封裝技術(shù)

? 提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個國家都大力發(fā)展研究的...

2023-08-25 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 2176 0

FuzionSC提升扇出型晶圓級封裝的工藝產(chǎn)量

扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢，就是令具有成千上萬I/O點的半導(dǎo)體器件,通過二到五微米間隔線實現(xiàn)無縫連接，使互連密度最大化，實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，去除基板成本。

2022-03-23 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級 2171 0

什么是射頻封裝技術(shù)？IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對比

引線框架基板封裝技術(shù)在過去的幾年中得到了巨大的發(fā)展，包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術(shù)等等?？蚣芑迨浅杀咀畹偷倪x擇，但是更高的功能性要求更多的...

2023-05-15 標(biāo)簽：射頻封裝技術(shù)LTCC 2098 0

一文解析芯片堆疊封裝技術(shù)

移動電話技術(shù)變革，AP+內(nèi)存堆棧技術(shù)運動，Interposer第一處理芯片

2022-11-30 標(biāo)簽：移動電話封裝技術(shù)芯片堆疊 2051 0

芯片封裝技術(shù)有哪些？最全的芯片封裝技術(shù)講解

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片封裝 2021 0

一文解析微電子制造和封裝技術(shù)

微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進步和發(fā)展。

2023-01-06 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)微電子制造 2011 0

OLED結(jié)構(gòu)及發(fā)光原理

OLED的基本結(jié)構(gòu)是在銦錫氧化物（ITO）玻璃上制作一層幾十納米厚的有機發(fā)光材料作發(fā)光層，發(fā)光層上方有一層低功函數(shù)的金屬電極，構(gòu)成如三明治的結(jié)構(gòu)。

2023-12-15 標(biāo)簽：顯示器 OLED 封裝技術(shù) 1961 0

用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assemb...

2023-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 1946 0

利用C++提供的隊列封裝一個消息隊列

最近的C++項目中，需要用到消息隊列，但是C++中又沒有原生的消息隊列，就在網(wǎng)上找了一下相關(guān)資料，利用C++提供的隊列，自己封裝一個消息隊列，以后的項目...

2023-05-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)C++語言 1905 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)演進路線圖

TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)，是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現(xiàn)不同功能芯片集成的先進封裝技術(shù)。TSV...

2023-11-19 標(biāo)簽：芯片摩爾定律晶圓 1885 0

電子元器件SMD的封裝分類

PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及不良，如錫珠、焊點粗糙、漏焊...

2023-10-11 標(biāo)簽：封裝技術(shù)smt BGA 1884 0

醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)

偉創(chuàng)力總部技術(shù)部高級副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)》為題發(fā)表了精彩演講，并就醫(yī)療電子，特別是在便攜式、家用式醫(yī)療電子制造工藝技術(shù)...

2011-01-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)醫(yī)療電子裝配技術(shù) 1862 0

IGBT模塊封裝工藝流程 IGBT封裝技術(shù)的升級方向

IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計和封裝工藝控制是其技術(shù)難點。IGBT模塊具有使用時間長的特點，汽車級模塊的使用時間可達15年。因此在封裝過程中...

2023-12-29 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)IGBT模塊 1830 0

微電子封裝技術(shù)探討

本文對微電子封裝技術(shù)進行了研究，簡要地對微電子封裝技術(shù)進行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)...

2022-11-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA CSP 1807 0

SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望

SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求，對功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結(jié)了近年來封裝形式的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新，包括鍵合...

2023-01-07 標(biāo)簽：MOSFET 封裝封裝技術(shù) 1793 0

先進封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應(yīng)用

SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現(xiàn)一個完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機械和化...

2023-12-11 標(biāo)簽：處理器閃存封裝技術(shù) 1785 0

芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場趨勢

芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開來，保護芯片不受外部環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術(shù)的基...

2023-09-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA QFP 1770 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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