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      標(biāo)簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：514個(gè) 瀏覽：67991次 帖子：7個(gè)

      封裝技術(shù)技術(shù)

      基于雙熱阻模型芯片封裝的強(qiáng)制對(duì)流換熱仿真案例

      基于雙熱阻模型芯片封裝的強(qiáng)制對(duì)流換熱仿真案例

      本算例中建立了包括1個(gè)機(jī)箱、1個(gè)PCB 板、1個(gè)雙熱阻封裝、1個(gè)軸流風(fēng)扇、1個(gè)散熱器的簡(jiǎn)單強(qiáng)迫對(duì)流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用，便于熟悉雙熱阻...

      2017-12-19 標(biāo)簽：芯片電路板封裝技術(shù) 5.4萬 0

      這些芯片封裝類型，基本都全了

      芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對(duì)封裝有一個(gè)大概的了解。

      2017-10-26 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)直插式封裝 5.3萬 0

      為什么iphone x采用這個(gè)封裝技術(shù)？

      不出意外，蘋果iPhone 8/8 Plus/X手機(jī)將繼續(xù)采用一個(gè)新封裝技術(shù)，它就是系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù) ，這個(gè)技術(shù)在蘋果iPhone7和Apple ...

      2017-09-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 2.3萬 0

      一文解析扇出型封裝技術(shù)

      常見的Fan-In(WLCSP)通?？梢苑譃锽OP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，B...

      2022-07-25 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2.2萬 1

      一文了解半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)

      電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法...

      2018-09-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體制造 1.9萬 0

      一文詳解半導(dǎo)體封裝材料

      一文詳解半導(dǎo)體封裝材料

      小型化、多引腳、高集成是封裝技術(shù)的演進(jìn)方向。針對(duì)下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、 高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進(jìn)。

      2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 1.9萬 0

      CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點(diǎn)分析

      CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點(diǎn)分析

      CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括： 1）RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...

      2023-07-26 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 1.7萬 0

      晶圓級(jí)封裝工藝過程示意圖及優(yōu)缺點(diǎn)介紹

      目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類

      2021-03-01 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù) 1.7萬 0

      一文詳解晶圓級(jí)封裝技術(shù)

      一文詳解晶圓級(jí)封裝技術(shù)

      傳統(tǒng)上，將單個(gè)單元從晶片中切割后再進(jìn)行封裝的工 藝幾十年來一直是封裝半導(dǎo)體集成電路的規(guī)范方式。

      2020-10-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級(jí)封裝 1.6萬 0

      深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術(shù)和意義

      雖然Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化剛剛開始，但其已在諸多領(lǐng)域體現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片到低端的藍(lán)牙、物聯(lián)網(wǎng)及...

      2023-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)先進(jìn)制程chiplet 1.4萬 0

      先進(jìn)封裝三種技術(shù)：IPD/Chiplet/RDL技術(shù)

      工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計(jì)中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險(xiǎn)還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計(jì)，采用Chiplet，設(shè)計(jì)時(shí)就有更多選擇。

      2023-03-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)晶圓工藝 1.3萬 0

      帶你了解石英晶振的金屬封裝和玻璃封裝區(qū)別

      帶你了解石英晶振的金屬封裝和玻璃封裝區(qū)別

      我們都知道貼片類的石英晶振其封裝蓋帽材料分為金屬材料和玻璃材料（又稱陶瓷封裝），簡(jiǎn)稱SEAM系列和GLASS系列。

      2020-06-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)金屬石英晶振 1.2萬 0

      MEMS封裝技術(shù)進(jìn)行探討研究與MEMS器件封裝優(yōu)勢(shì)

      MEMS封裝技術(shù)進(jìn)行探討研究與MEMS器件封裝優(yōu)勢(shì)

      微機(jī)電系統(tǒng)是按照功能在芯片上的集成，尺寸一般是在毫米以下，制作工藝更加精密，需要更高的技術(shù)，微機(jī)電系統(tǒng)早在國(guó)外就有應(yīng)用，我國(guó)起步晚，在MEMS方面的投入...

      2018-04-26 標(biāo)簽：MEMS封裝技術(shù) 1.2萬 0

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      扇出型封裝一般是指，晶圓級(jí)/面板級(jí)封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝，也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就...

      2023-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.2萬 0

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      裸芯通過微凸點(diǎn)組裝到Interposer上，如上圖所示。其Interposer上堆疊了三顆裸芯。Interposer包括兩種類型的互聯(lián)：①由微凸點(diǎn)和In...

      2023-04-10 標(biāo)簽：3D封裝技術(shù)2.5D封裝 1.2萬 0

      集成電路的封裝形式及引腳識(shí)別

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      2021-03-14 標(biāo)簽：集成電路封裝封裝技術(shù) 1.1萬 0

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      射頻微系統(tǒng)幾種典型技術(shù)和難題挑戰(zhàn)分析

      射頻微系統(tǒng)最終目的是要滿足產(chǎn)品微小型化、多功能化、低成本化的發(fā)展趨勢(shì)與要求，晶體管技術(shù)、三維異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)正是服務(wù)于這一目的而誕生和發(fā)展的。

      2022-07-12 標(biāo)簽：射頻封裝技術(shù)微系統(tǒng) 9703 0

      針對(duì)產(chǎn)品可靠性性能應(yīng)如何選擇環(huán)保環(huán)氧塑封料

      環(huán)氧塑封料，又稱環(huán)氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是后道封裝的主要原材料之一，它的發(fā)展是緊跟封裝技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。隨著...

      2018-09-10 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)器件 9553 0

      芯片封裝材料有哪些種類 芯片封裝材料表面處理技術(shù)是什么

      芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)

      2023-08-21 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)芯片封裝 9097 0

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      全面詳解CoWoS封裝技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

      CoWoS 技術(shù)概念，簡(jiǎn)單來說是先將半導(dǎo)體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底...

      2023-07-11 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)芯片封裝 8883 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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