為什么iphone x采用這個封裝技術？

前段時間，蘋果iPhone 8/8 Plus/X智能手機的發(fā)布吸引了整個業(yè)界的目光，最新蘋果手機在采用大量新功能的同時，繼續(xù)保持了機身的超薄設計，實際上，在蘋果超薄機身設計的背后，是新工藝技術的普及，不出意外，蘋果iPhone 8/8 Plus/X手機將繼續(xù)采用一個新封裝技術，它就是系統(tǒng)封裝（SiP）技術 ，這個技術在蘋果iPhone7和Apple watch上都獲得了應用。

一、為什么需要SIP封裝？

SIP封裝是一種新封裝技術，SiP 將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現(xiàn)一個基本完整子系統(tǒng)。與 SOC （芯片級系統(tǒng)）不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而 SOC 則是高度集成的單芯片產(chǎn)品。SiP可以集成不同的主動、被動器件，如基于CMOS、GaAs、GaN、MEMS工藝的多種被動元件等，隨著智能手機、智能設備小型化需求，大大推動了SiP封裝技術的發(fā)展。

SIP結構

SIP封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝，若就排列方式進行區(qū)分可大體分為平面2D封裝和3D封裝的結構。相對于2D封裝，采用堆疊的3D封裝技術又可以增加使用晶圓或模塊的數(shù)量，從而在垂直方向上增加了可放置晶圓的層數(shù)，進一步增強SIP技術的功能整合能力。而內部接合技術可以是單純的線鍵合（Wire Bonding），也可使用倒裝芯片（Flip Chip），也可二者混用。

幾種SIP封裝形式

另外，除了2D與3D的封裝結構外，還可以采用多功能性基板整合組件的方式——將不同組件內藏于多功能基板中，達到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，與不同的內部接合技術搭配，使SIP的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化組合，并可進行定制化操作。

從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動下，SiP封裝技術滲透率加速，業(yè)內專家預計從2015年到2020年，全球先進封裝市場年符合增長率預計為7%，2020年中國先進封裝市場規(guī)模可達40億美元。

這五點因素推動了SiP封裝技術的發(fā)展：

1、封裝元件的高度、尺寸微型化

2、射頻、模擬、存儲等多種不同元件的集成

3、不同工藝晶圓芯片可以支持不同封裝融合；

4、系統(tǒng)提高信號完整性降低功耗；

5、系統(tǒng)需要靈活性和可重構性；

還有就是廠商要通過減少系統(tǒng)BOM和復雜性，簡化產(chǎn)品板級設計、減少PCB層數(shù)，降低研發(fā)成本，盡快推向市場。

SiP封裝技術也是超越摩爾定律的有效舉措，眾所周知摩爾定律發(fā)展到現(xiàn)階段已經(jīng)遇到了瓶頸，業(yè)內分為兩條路徑：一是繼續(xù)按照摩爾定律往下發(fā)展，走這條路徑的產(chǎn)品有 CPU 、內存、邏輯器件等，這些產(chǎn)品占整個市場的 50% 。另外就是超越摩爾定律的 More than Moore 路線，芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升方面，轉向更加務實的滿足市場的需求。這方面的產(chǎn)品包括了模擬 /RF 器件，無源器件、電源管理器件等，大約占到了剩下的那 50% 市場最后一點就是廠商要通過減少系統(tǒng)BOM和復雜性，簡化產(chǎn)品板級設計、減少PCB層數(shù)，降低研發(fā)成本，盡快推向市場。針對這兩條路徑，分別誕生了兩種產(chǎn)品： SoC 與 SiP。 SoC是摩爾定律繼續(xù)往下走下的產(chǎn)物，而 SiP 則通過系統(tǒng)級封裝實現(xiàn)超越摩爾定律。 兩者都是實現(xiàn)在芯片層面上實現(xiàn)小型化和微型化系統(tǒng)的產(chǎn)物。

他表示SiP封裝可以應用到智能手機、可穿戴、醫(yī)療保健等領域，例如在手機領域，可以進行SiP封裝的功能模塊包括射頻、WiFi藍牙、PA等等。

二、SiP封裝的九大優(yōu)勢

目前全球大的封裝廠都在積極引進SiP封裝，數(shù)據(jù)顯示2015年Amkor Technology來自先進系統(tǒng)級封裝(SiP)的收益為7.25億美元，年成長率16%！

SiP封裝有以下九大優(yōu)點：

（1）封裝效率大大提高，SIP封裝技術在同一封裝體內加多個芯片，大大減少了封裝體積。兩芯片加使面積比增加到170%，三芯片裝可使面積比增至250%。

（2）由於SIP封裝不同於SOC無需版圖級布局布線，從而減少了設計、驗證和調試的復雜性和縮短了系統(tǒng)實現(xiàn)的時間。即使需要局部改動設計，也比SOC要簡單容易得多。大幅度的縮短產(chǎn)品上市場的時間。

（3）SIP封裝實現(xiàn)了以不同的工藝、材料制作的芯片封裝可形成一個系統(tǒng)，實現(xiàn)嵌入集成無源元件的夢幻組合。

（4）降低系統(tǒng)成本。比如一個專用的集成電路系統(tǒng)，采用SIP封裝技術可比SOC節(jié)省更多的系統(tǒng)設計和生產(chǎn)費用。

（5）SIP封裝技術可以使多個封裝合二為一，可使總的焊點大為減少，也可以顯著減小封裝體積、重量，縮短元件的連接路線，從而使電性能得以提高。

（6）SIP封裝采用一個封裝體實現(xiàn)了一個系統(tǒng)目標產(chǎn)品的全部互連以及功能和性能參數(shù)，可同時利用引線鍵合與倒裝焊互連以及其他IC芯片直接內連技術。

（7）SIP封裝可提供低功耗和低噪音的系統(tǒng)級連接，在較高的頻率下工作可獲得幾乎與SOC相等的匯流排寬度。

（8）SIP封裝具有良好的抗機械和化學腐蝕的能力以及高的可靠性。

（9）與傳統(tǒng)的芯片封裝不同，SIP封裝不僅可以處理數(shù)字系統(tǒng)，還可以應用於光通信、傳感器以及微機電MEMS等領域。

不過，SIP封裝在實現(xiàn)方面也有很多挑戰(zhàn)，需要系統(tǒng)廠商、芯片廠商和封測企業(yè)密切合作，為了幫助SIP封裝上下游企業(yè)更好溝通，中國第一個系統(tǒng)級封裝（SiP）大會 ——SiP中國大會將于2017年10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。