半導體先進封裝Wafer技術的深度解析

摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內容為;集成電路上可容納的品體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。這一定律揭示了信息技術進步的速度。

審核編輯：黃飛

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英特爾(168329) 英特爾(168329)
摩爾定律(78505) 摩爾定律(78505)
封裝技術(67750) 封裝技術(67750)
3D封裝(26827) 3D封裝(26827)

半導體封裝技術解析大全

半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。

2023-03-09 18:23:55

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詳解半導體封裝測試工藝

半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test）幾個步驟。

2023-06-27 14:15:20

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半導體封裝工藝有哪些半導體封裝類型及其應用

圖1為半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝;而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。

2023-07-21 10:19:19

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半導體封裝測試工藝詳解

半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test）幾個步驟。

2023-08-17 11:12:32

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傳統(tǒng)封裝和先進封裝的區(qū)別

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進?？傮w說來，半導體

2024-01-16 09:54:34

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先進封裝技術的發(fā)展趨勢

摘要：先進封裝技術不斷發(fā)展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發(fā)展

2018-11-23 17:03:35

半導體封裝數據分析

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯請教關于JMP在半導體封裝數據分析中的使用案例，希望高手能多多指教。

2012-11-20 16:01:51

半導體封裝行業(yè)用切割片

`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產半導體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國內知名

2017-10-21 10:38:57

半導體技術在汽車動力系統(tǒng)中的應用是什么？

半導體技術在汽車動力系統(tǒng)中的應用是什么？

2021-05-18 06:09:40

半導體技術天地

請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了

2020-08-04 17:03:41

半導體技術如何變革汽車設計產業(yè)的

半導體技術是如何變革汽車設計產業(yè)的？

2021-02-22 09:07:43

半導體技術如何改進電控天線SWaP-C

多個數據流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用，降低攔截概率。正在席卷整個行業(yè)的相控天線設計為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術解決相控陣天線過去存在的缺點，以最終

2021-01-20 07:11:05

半導體技術的發(fā)展如何幫助實現改進電控天線SWaP-C

多個數據流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用，降低攔截概率。正在席卷整個行業(yè)的相控天線設計為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術解決相控陣天線過去存在的缺點，以

2021-01-05 07:12:20

半導體光刻技術基本原理

，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協(xié)同通信的方式有哪些？ 4大數據及認知無線電（名詞解釋） 4半導體工藝的4個主要步驟： 4簡敘半導體光刻技術基本原理 4給出4個全球著名的半導體設備制造商并指出其生產的設備核心技術： 5衛(wèi)

2021-07-26 08:31:09

半導體制冷片的工作原理是什么？

半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優(yōu)缺點？

2021-02-24 09:24:02

半導體廠商在家電變頻技術競爭

作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術支撐者，半導體廠商曾經離家用電器行業(yè)很“遠”，而現在，隨著家電應用市場和功能的擴展，消費者對家電產品的質量和技術的要求越來越高，半導體廠商轉身成為了家電變頻技術的競技者

2019-06-21 07:45:46

半導體塑封設備

本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規(guī)模正常生產就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內外生產廠家，在此先行感謝！

2022-01-22 12:26:47

半導體工藝技術的發(fā)展趨勢

　　業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP

2019-07-05 08:13:58

半導體工藝技術的發(fā)展趨勢是什么？

2019-08-20 08:01:20

半導體常見的產品分類有哪些

半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類

2021-02-24 07:52:52

半導體電阻率測試方案解析

無嚴格要求的特點。因此，目前檢測半導體材料電阻率，尤其對于薄膜樣品來說，四探針是較常用的方法。　　四探針技術要求使用四根探針等間距的接觸到材料表面。在外邊兩根探針之間輸出電流的同時，測試中間兩根探針的電壓差。最后，電阻率通過樣品的幾何參數，輸出電流源和測到的電壓值來計算得出。

2021-01-13 07:20:44

半導體的熱管理解析

功率半導體的熱管理對于元件運行的可靠性和使用壽命至關重要。本設計實例介紹的愛普科斯(EPCOS)負溫度系數(NTC)和正溫度系數(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監(jiān)測半導體元件的溫度。

2020-08-19 06:50:50

半導體芯片產業(yè)的發(fā)展趨勢

國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業(yè)呈現三大趨勢

2021-02-04 07:26:49

半導體芯片的制作和封裝資料

本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述

2023-09-26 08:09:42

半導體芯片的制造技術

半導體芯片制造技術英文版教材，需要的聯系我吧。太大了，穿不上來。

2011-10-26 10:01:25

RD-400參考設計利用多種先進的飛兆半導體技術，提供完整的LED驅動器解決方案

RD-400，參考設計支持將FSL138MRT器件納入用于工業(yè)照明應用的離線100W CCCV LED電源的設計中。 RD-400參考設計利用多種先進的飛兆半導體技術，提供完整的LED驅動器解決方案

2019-09-27 08:41:49

《炬豐科技-半導體工藝》用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au

，半導體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。印刷電路板和封裝基板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側的端子表面均鍍金。傳統(tǒng)上，成熟的電解鍍金技術早已用于封裝基板的表面處理。半導體封裝

2021-07-09 10:29:30

三星半導體誠聘以下人員

及新一代的技術開發(fā)- 輸入檢查及協(xié)力行業(yè)的管理，原材料投入管理，原材料開發(fā)管理，基準信息管理- 對于半導體元件 Particle 影響性的查明- Particle 管理基準的設定- 查明有機、無機雜質基因

2013-05-08 15:02:12

什么是基于SiC和GaN的功率半導體器件？

阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉換器實現的理想選擇［4］?！　　　榱顺浞掷眠@些技術，重要的是通過傳導和開關損耗模型評估特定所需應用的可用半導體器件。這是設計優(yōu)化開關模式電源轉換器的強大

2023-02-21 16:01:16

什么是用于甚高頻率的半導體技術？

去的三十年里，III-V 技術（GaAs 和InP）已經逐漸擴大到這個毫米波范圍中。新近以來，由于工藝尺寸持續(xù)不斷地減小，硅技術已經加入了這個“游戲”。在本文中，按照半導體特性和器件要求，對可用

2019-07-31 07:43:42

國內半導體靶材壽命

想請教一下，國內有妍和江豐兩家半導體靶材（Ti,Niv,Ag）三種靶材的壽命及價格區(qū)間，12inch wafer！感謝了

2022-09-23 21:40:51

國內功率半導體需求將持續(xù)快速增長

占有率達到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導體分立器件研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設計、制造

2023-04-14 13:46:39

安森美半導體應用于物聯網的成像技術和方案分享

安森美半導體應用于物聯網的成像技術和方案分享

2021-05-31 07:07:32

安森美半導體探討如何防止靜電放電

的技術面加以探討，為業(yè)界提供實質建議。要有效降低ESD所帶來的損害，除了可選擇在制程中直接控制ESD之外，也可以在電子元件中加強抵抗ESD的裝置。安森美半導體長期投入于研發(fā)ESD保護技術，通過先進的ESD保護技術和完整的產品系列，使電子元件具備優(yōu)異的電路保護性能。

2019-05-30 06:50:43

安森美半導體著力汽車重點應用領域

全球汽車市場發(fā)展整體向好，汽車中的半導體含量將持續(xù)增長，尤其是動力系統(tǒng)、照明、主動安全和車身應用領域。新能源汽車推動汽車動力系統(tǒng)中半導體成分增高約5倍。燃油經濟性、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場，推動全球汽車半導體市場同比增長7%。

2020-05-04 06:30:06

射頻集成電路半導體和CAD技術討論

文章主要介紹了當前射頻集成電路研究中的半導體技術和CAD技術，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點。近年來，無線通信市場的蓬勃發(fā)展，特別是移動電話、無線

2019-07-05 06:53:04

我國半導體封裝業(yè)發(fā)展狀態(tài)和方略

完善IC產業(yè)鏈出發(fā)調整相關政策，鼓勵發(fā)展新型電子設備、電子材料；對于高起點、高技術的產品予以優(yōu)惠政策使其產業(yè)化、避免低水平的重復建設，以此推動我國半導體封裝業(yè)的發(fā)展。3．3 注重新事物新技術的應用在

2018-08-29 09:55:22

所有VIRTEX-6的半導體安裝技術，是倒裝芯片安裝技術的芯片嗎

尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導體安裝技術，是倒裝芯片安裝技術的芯片嗎？謝謝問候，缺口

2020-06-15 16:30:12

報名 | 寬禁帶半導體(SiC、GaN)電力電子技術應用交流會

`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導體(SiC、GaN)電力電子技術應用交流會”將于7月16日在浙江大學玉泉校區(qū)舉辦。寬禁帶半導體電力電子技術的應用、寬禁帶半導體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子技術

2017-07-11 14:06:55

招聘半導體封裝工程師

半導體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學歷要求碩士工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導體光電子學、微電子

2015-02-10 13:33:33

新興的半導體技術發(fā)展趨勢

文/編譯楊碩王家農在網絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發(fā)展預測中認為，隨著技術和體系結構推進“摩爾定律”和生產力極限

2019-07-24 08:21:23

晶圓級封裝技術,Wafer Level Package Technology

晶圓級封裝技術Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch

2009-06-12 23:57:22

標題:群“芯”閃耀的半導體行業(yè)

是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導體技術的主要產品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關鍵技術；晶圓流片后，其切割、封裝等工序

2008-09-23 15:43:09

氮化鎵功率半導體技術解析

氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊

2021-03-09 06:33:26

汽車半導體技術的升級

“通過創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車可以自動操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導體汽車及標準產品部亞太地區(qū)市場總監(jiān)Allen Kwang高度評價汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢息息相關。

2019-07-24 07:26:11

淺析化合物半導體技術

、日本等國家和組織啟動了至少12項研發(fā)計劃，總計投入研究經費達到6億美元。借助各國***的大力支持，自從1965年第一支GaAs晶體管誕生以來，化合物半導體器件的制造技術取得了快速的進步，為化合物半導體

2019-06-13 04:20:24

申請半導體技術論壇版主

 本人在半導體研究所工作多年，目前自己成立公司，希望能申請半導體技術論壇的版主！謝謝

2009-12-22 09:14:02

采用艾邁斯半導體的ASV技術有什么特點？

怎樣通過ASV技術去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導體的ASV技術有什么特點？

2021-07-09 06:25:46

集成電路封裝技術專題通知

建設推動共性、關鍵性、基礎性核心領域的整體突破，促進我國軟件集成電路產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，由國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會主辦，上海樂麩教育科技有限公司、中科院深圳先進技術

2016-03-21 10:39:20

先進封裝，推動半導體行業(yè)發(fā)展的新動力？#芯片 #半導體 #芯片封裝

芯片封裝半導體行業(yè)行業(yè)芯事行業(yè)資訊

面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:11:22

8～12英寸先進封裝技術專用勻膠設備

8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備沈陽芯源微電子設備有限公司沈陽芯源微電子設備有限公司研制的8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備獲得“2007年中國半導體創(chuàng)新產

2009-12-14 10:42:38

半導體封裝技術向高端演進

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體

2010-11-14 21:35:09

意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工

意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標準上樹立新的里程碑 半導體制造業(yè)龍頭與先進封裝技術供應商結盟，開發(fā)下一代eWLB晶圓

2008-08-19 23:32:04

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世芯電子與SONY半導體事業(yè)部合作先進封裝解決方案

世芯電子與SONY半導體事業(yè)部合作先進封裝解決方案世芯電子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布與SONY半導體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術合作伙伴，本次結盟主要針對

2008-09-05 10:52:47

900

#半導體封裝 #ic板載

半導體封裝

jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:31:01

半導體封裝,半導體封裝是什么意思

半導體封裝,半導體封裝是什么意思 半導體封裝簡介:

2010-03-04 10:54:59

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半導體封裝技術大全

半導體封裝技術大全

2010-03-04 13:55:19

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中國半導體封裝技術有望實現“彎道超車”

我國半導體封裝業(yè)相比IC設計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產業(yè)競爭格局，我國半導體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中

2012-04-20 08:40:57

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半導體封裝測試

2018-07-23 15:20:00

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積塔半導體與先進半導體簽訂合并協(xié)議

先進半導體發(fā)布公告，上海積塔半導體有限公司與先進半導體于2018年10月30日訂立合併協(xié)議，及先進董事同意向先進股東提出該建議，當中涉及注銷全部先進股份。

2018-10-31 16:01:22

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半導體晶圓材料的全面解析

晶圓（wafer）是制造半導體器件的基礎性原材料。極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。

2018-12-29 08:50:56

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國內首條先進半導體封裝測試示范產線啟動

海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。

2019-04-17 16:49:24

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國內最近的三條半導體新聞首條先進半導體封裝測試示范產線啟動

國內首條先進半導體封裝測試示范產線啟動海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。

2019-04-20 09:58:00

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華進半導體作為國家級先進封裝技術研發(fā)中心的探索之路

的互連密度等多種優(yōu)勢使各大半導體廠商不斷對TSV立體堆疊技術投入研究和應用。作為國家提前布局的國產先進封裝企業(yè)華進半導體，如今發(fā)展如何？今天邀請到了華進半導體市場與產業(yè)化部總監(jiān)周鳴昊先生和我們分享華進半導體作為國家級先進封裝技術研發(fā)中

2020-09-26 09:45:35

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先進封裝技術及發(fā)展趨勢

技術發(fā)展方向 半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。

2020-10-12 11:34:36

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華進半導體先進封裝項目建設邁出關鍵一步

據華進半導體官網顯示，2020年12月25日下午，在國家和江蘇省、無錫市、新吳區(qū)黨政領導及公司股東的關心下，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司舉行華進二期開工儀式暨先進封裝材料驗證實驗室項目簽約儀式。

2020-12-28 10:08:21

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淺談半導體封裝技術和先進封裝技術解析

半導體行業(yè)已經基本實現分工精細化，產業(yè)鏈主要由設計、生產、封測等環(huán)節(jié)組成。先進封裝推動前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術壁壘和技術積累的廠商會向上下游工序延伸。

2022-04-27 11:42:13

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日月光半導體推出VIPack?先進封裝平臺

日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。

2022-06-02 09:52:11

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推動半導體產業(yè)高質量發(fā)展，耐科裝備上市IPO深耕先進封裝技術

先進半導體技術是我國必須搶占的高地，是推動我國現代高科技發(fā)展的核心。其中，先進封裝技術的發(fā)展是我國半導體全產業(yè)鏈邁向全球先進行列的重要環(huán)節(jié)之一。耐科裝備募資建設研發(fā)中心項目，是公司順應行業(yè)技術

2022-08-10 16:10:28

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耐科裝備半導體封裝產品被中止科創(chuàng)板上市

耐科裝備本次擬公開發(fā)行股份不超過2050萬股，募集4.12億元資金，用于半導體封裝裝備新建項目以及WLCSP先進封裝技術研發(fā)等。

2022-08-12 13:56:28

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半導體封裝技術解析

半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫所組成。

2022-12-21 14:11:16

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半導體先進封裝技術峰會與您3月春天見，向未來再出發(fā)！

來源：SiSC半導體芯科技近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發(fā)展方向?！靶酒瑖a化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極

2023-01-31 17:37:51

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多位產學研界大咖齊聚深圳，論劍半導體先進封裝發(fā)展之道！

來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發(fā)展方向?！靶酒瑖a化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極

2023-02-17 18:20:04

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半導體先進封裝技術

在封裝廠拿到 wafer 之后，先把 wafer 進行切割，得到一顆一顆的芯片，將那些 CP 測試（下一次我們再聊測試）通過的芯片單獨拿出來。這里要說一個問題，一顆芯片從在沒有做任何處理之前，那些

2023-02-21 11:22:04

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開年首會再創(chuàng)新高！先進封裝與鍵合技術同芯創(chuàng)變，燃夢贏未來！

來源：半導體芯科技SiSC 后摩爾時代，半導體傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代，先進封裝技術嶄露頭角，它們繼續(xù)著集成電路性能與空間的博弈。從傳統(tǒng)的平面封裝演進到先進2.5D/3D封裝，使系統(tǒng)集成度的不斷提高

2023-02-28 11:29:25

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多家半導體知名企業(yè)齊聚深圳，亮相先進封裝技術發(fā)展大會！

2023-02-28 11:32:31

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易卜半導體年產72萬片12英寸先進封裝廠房啟用

來源：上海寶山據上海寶山官微消息，上海唯一、全國一流的易卜半導體12吋全自動先進封裝中試線和量產廠房啟用暨首臺設備搬入儀式舉行，標志著易卜將具備完整的先進封裝自主技術、設計、研發(fā)和生產的綜合能力

2023-04-19 16:30:45

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半導體封裝技術研究

本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導體前端

2023-05-16 10:06:00

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微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術

2023-06-06 10:25:48

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探秘半導體封裝技術：三大工藝如何塑造未來電子產業(yè)

隨著電子產品的迅速發(fā)展，半導體封裝技術已經成為整個半導體產業(yè)的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現代高密度、高集成度的封裝，半導體封裝技術在不斷地演進。目前，市場上常見的半導體封裝技術可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術、表面貼裝技術和先進封裝技術。本文將詳細介紹這三大類半導體封裝技術的特點、優(yōu)勢和發(fā)展趨勢。

2023-04-25 16:46:21

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半導體封裝新紀元：晶圓級封裝掀起技術革命狂潮

隨著半導體工藝的不斷進步，封裝技術也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術之間的差異，以及這兩種技術在半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和應用領域，值得我們深入了解。

2023-05-12 13:26:05

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一文解析Chiplet中的先進封裝技術

Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。

2023-07-17 09:21:50

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什么是先進封裝技術的核心

半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer

2023-08-05 09:54:29

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了解不同類型的半導體封裝

圖1為您呈現了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。

2023-08-08 17:01:35

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先進封裝技術科普

半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝

2023-08-14 09:59:24

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智測電子 ——晶圓測溫系統(tǒng)，tc wafer半導體晶圓測溫熱電偶

晶圓測溫系統(tǒng)，tc wafer半導體晶圓測溫熱電偶晶圓測溫系統(tǒng)，也就是tc wafer半導體晶圓測溫熱電偶，是一種高精度的溫度測量設備。它采用了先進的測溫技術，能夠準確地測量晶圓表面的溫度。這個

2023-10-11 16:09:41

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什么是先進封裝？先進封裝技術包括哪些技術

半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。

2023-10-31 09:16:29

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