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先進(jìn)封裝技術(shù)科普

漢通達(dá) ? 2023-08-14 09:59 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級(jí)封裝(Wafer level package),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。


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    的頭像 發(fā)表于 12-17 10:44 ?2107次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 12-06 11:43 ?2972次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 11-19 01:04 ?510次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 11-13 01:03 ?748次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 11-05 11:22 ?771次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 10-29 08:07 ?1449次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 10-28 09:10 ?1587次閱讀
    <b class='flag-5'>先進(jìn)</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>的類型簡(jiǎn)述

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    發(fā)表于 08-19 15:55 ?2032次閱讀

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