目前全球前十大封測廠已呈現(xiàn)三大陣營較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營占全球半導體封裝及測試市場的占有率觀之，則日月
2016-07-19 10:00:37
8703 目前全球前十大封測廠已呈現(xiàn)三大陣營較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營占全球半導體封裝及測試市場的占有率觀之，則日月
2016-07-21 13:55:261137 繼聯(lián)手收購全球知名芯片生產商AMD的部分半導體封裝和測試資產后，作為收購人之一的中國通富微電擬向共同收購人國家集成電路產業(yè)投資基金定向增發(fā)股份，從而將收購資產全部納入囊中。
2016-10-21 11:05:23911 高通對中國的布局正在加速。11月8日，Qualcomm位于上海外高橋自由貿易區(qū)的新公司高通通訊技術（上海）有限公司正式開業(yè)，新公司將與全球領先的半導體封裝和測試服務提供商安靠公司進行合作，開展半導體
2016-11-09 09:07:411802 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通訊技術(上海)有限公司正式開業(yè)。新公司將與全球領先的半導體封裝和測試服務提供商安靠公司進行合作，開展半導體制造測試業(yè)務，進一步推動中國半導體專業(yè)能力的提升，增強中國半導體整體優(yōu)勢。
2016-11-09 10:17:531042 半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
2017-01-06 14:05:132567 先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項最終協(xié)議，由艾克爾科技收購扇型晶圓級 （WLFO） 半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過，雙方并未針對交易金額等相關交易條款進行公布。
2017-02-08 09:23:451684 “大基金成立兩年多，已完成投資規(guī)模超60%，投資覆蓋全產業(yè)鏈?！痹?2日于江陰開幕的2017第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，國家集成電路產業(yè)投資基金（下稱“大基金”）總裁丁文武表示。
2017-06-25 06:10:001696 “我國半導體產業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設備，但這也意味著市場機遇?！北粯I(yè)界敬稱為“中國半導體之父”的中芯國際創(chuàng)始人張汝京表示，我國企業(yè)在半導體應用、封裝測試領域已發(fā)展到全球領先，擁有了完整的終端產業(yè)鏈，但在產業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)非常薄弱，容易被卡脖子，尤其需要加快投入。
2018-11-02 14:47:472585 半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-06-27 14:15:201231 
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-08-17 11:12:32786 
1. 富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè) ? 臺灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團 HCL 集團宣布成立合資企業(yè)，在印度開展半導體封裝和測試業(yè)務。作為合作的一部分，富士康將投資
2024-01-18 11:11:12502 框架等；3、半導體設備展區(qū)：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐
2019-12-10 18:20:16
和閱讀能力；3.25－35歲；4.1年以上工作經驗，熟悉半導體封裝測試技術。上班地點：漕河涇開發(fā)區(qū) 聯(lián)系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-25 10:39:42
具備日語或英語日?？谡Z和閱讀能力；3.25－35歲；4.1年以上工作經驗，熟悉半導體封裝測試技術。上班地點：漕河涇開發(fā)區(qū) 聯(lián)系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-19 17:27:00
和閱讀能力；3.25－35歲；4.1年以上工作經驗，熟悉半導體封裝測試技術。上班地點：漕河涇開發(fā)區(qū) 聯(lián)系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-19 17:35:16
崗位描述：半導體封裝測試工程師。 崗位職責：負責半導體封裝測試設備日常運行管理，從事半導體封裝測試的相關工藝開發(fā)。 崗位要求：1.碩士畢業(yè)；2.電子/微電子/物理/半導體等相關專業(yè)；3.具有半導體
2017-07-12 17:19:13
本周品牌放價WINSOK無門檻30元優(yōu)惠券、MXMMIC無門檻10元優(yōu)惠券免費領！>>>點擊此處領券深圳微碩半導體（WINSOK）是一家專注于半導體封裝、測試的企業(yè)，成立于2000
2021-06-29 10:55:37
深圳市天微電子股份有限公司成立于2003年，總部位于深圳市南山區(qū)高新技術產業(yè)園北區(qū)紫光信息港，天微是以集成電路(IC)設計、集成電路封裝、半導體封裝測試設備制造、產業(yè)化營銷為特色的綜合性企業(yè)。天微
2016-11-23 09:47:05
號外，號外：四川某合資半導體封裝測試公司高薪招一前段工藝設備經理。想回川的同胞們抓緊機會了哦?，F(xiàn)在的半導體行業(yè)都在往川渝發(fā)展，歡迎全球各地有志之士到川渝來尋找合適機會?。ㄔ挷欢嗾f，這個圈子就這么
2013-08-01 14:06:23
蘇州普福斯信息科技有限公司誠聘封裝項目經理 要求：1、本科以上學歷，電子、半導體相關專業(yè)畢業(yè)；2、具有半導體封裝8年以上工作經驗，精通BGA封裝形式；3、熟悉半導體封裝測試各工序生產技術流程，熟悉
2014-03-19 16:15:08
微碩半導體專注于半導體封裝、測試，多年來致力于電子元器件開發(fā)研究。
2021-11-22 09:26:58
致力于打造國內半導體智能裝備優(yōu)秀企業(yè)
2021-11-22 09:26:58
半導體芯片制造、半導體封裝測試、半導體可靠性考評技術分享。
2023-11-16 15:28:26
半導體制造業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)的重要組成部分，也是一個資金高度密集、生產流程相當復雜的行業(yè)。其中芯片的封裝和測試是半導體制造業(yè)一個非常重要的環(huán)節(jié)，其車間一般采取隔間
2009-06-15 10:09:01
31 從電子材料到元器件、儀器儀表，從半導體設計/封裝/測試到電子生產制造，從電子系統(tǒng)方案到消費電子產品，電子產業(yè)上中下游上萬種電子產品集中亮相，迎來了屬于它們的盛典——第84屆中國電子展，從而也成為中國電子行業(yè)備受矚目的年度盛會。
2014-10-29 12:36:29591 AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級團隊和一流的設施，而在增長的封裝測試市場里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識，二者強強聯(lián)合
2016-05-05 11:16:164525 AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級團隊和一流的設施，而在增長的封裝測試市場里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識，二者強強聯(lián)合
2016-05-06 10:41:091232 介紹IC 半導體封裝的作用，封裝和測試的詳細過程。
2016-05-26 11:46:340 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通訊技術（上海）有限公司正式開業(yè)。新公司將與全球領先的半導體封裝和測試服務提供商安靠公司進行合作，開展半導體制造測試業(yè)務，進一步推動中國半導體專業(yè)能力的提升，增強中國半導體整體優(yōu)勢。
2016-11-08 15:18:01784 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通訊技術(上海)有限公司正式開業(yè)。新公司將與全球領先的半導體封裝和測試服務提供商安靠公司進行合作，開展半導體制造測試業(yè)務，進一步推動中國半導體專業(yè)能力的提升，增強中國半導體整體優(yōu)勢。
2016-11-09 09:20:12719 繼晶圓代工龍頭臺積電在南京設立晶圓廠之后，全球最大半導體封裝測試廠商日月光投控也計劃將在南京設立 IC 測試中心，以搶攻半導體發(fā)展商機。
2018-11-29 16:15:392399 隨著后置3D Sensing模組的組裝越來越復雜，專門做半導體封裝的外包半導體封裝測試（OSAT）企業(yè)開始進行攝像頭模組的組裝。在相關的組裝工廠內，使用的是韓國有實力的模組裝備廠商的產品。若從開發(fā)成功到能夠確定供應，將會帶來不小的收益。
2018-07-09 16:12:516161 目前，全球排在前20名的大半導體公司都紛紛看好中國的市場，競相將封裝測試基地轉移到中國，如飛思卡爾、英特爾、英飛凌、瑞薩、意法半導體、海力士、恩智浦半導體、三星電子、NEC、東芝、松下半導體
2018-08-28 14:49:084914 
9月12日，國內第二大半導體封測廠商華天科技發(fā)布公告稱，擬與控股股東華天電子集團及馬來西亞主板上市公司UNISEM（M）BERHAD（以下簡稱“Unisem公司”）之股東John Chia等馬來西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購Unisem公司股份，合計要約對價為29.92億元。
2018-11-13 11:33:398608 11月20日，在2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場大會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事會石明達表示，國內封測行業(yè)規(guī)模不斷擴大，封測產業(yè)目前成為中國半導體全球最具競爭優(yōu)勢板塊。
2018-11-26 16:12:164364 為全球中小型半導體企業(yè)及硬件廠商提供快速、一流的半導體設計及封裝測試服務。??解物聯(lián)網芯片設計制造之痛???在長芯半導體的閃電快封平臺出現(xiàn)之前，你甚至都不敢奢想，設計制造出一款物聯(lián)網芯片竟能如此簡單
2019-03-12 16:14:52421 海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國內首條先進半導體封裝測試示范產線啟動
海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-20 09:58:005038 未來，聞泰科技將借勢安世半導體以及多個戰(zhàn)略伙伴的集群優(yōu)勢，逐步向橫縱向延伸自身產業(yè)鏈，形成從芯片設計、晶圓制造、半導體封裝測試到產業(yè)物聯(lián)網、邊緣計算、通訊終端、筆記本電腦、IoT、汽車電子產品研發(fā)制造于一體，5G和半導體雙翼齊飛發(fā)展格局。
2019-06-26 14:26:063710 由于過去發(fā)展基礎穩(wěn)固，加上2014至2016年海外收購策略成效顯著，使得大陸本土半導體封裝及測試廠獲得先進封裝的技術，包括BGA、WLP、SiP等先進封裝均已實現(xiàn)量產。在此情況下，封測將是短期內
2019-07-27 10:24:2315064 
封裝測試方面，細分領域優(yōu)勢較為明顯。盛品電子是國內少數(shù)擁有MEMS智能傳感器封裝制造核心技術的企業(yè)，是華為、紫光等龍頭企業(yè)的快速封裝服務商。美林、威海新佳等一批電力電子生產企業(yè)在功率半導體封裝測試和生產領域具備較好基礎；
2019-10-12 10:56:208205 ，使得在PXI平臺上創(chuàng)建大規(guī)模矩陣的工作變得更簡便。典型的應用包括汽車和航天電子控制單元（ECU），以及
半導體封裝測試?！?/div>
2020-07-29 16:10:23394 聞泰科技是全球領先的通訊和半導體企業(yè)，目前已經形成從芯片設計、晶圓制造、半導體封裝測試到產業(yè)物聯(lián)網、通訊終端、筆記本電腦、物聯(lián)網、汽車電子產品研發(fā)制造于一體的產業(yè)布局。
2020-09-08 14:43:373532 聞泰科技在業(yè)內有著響當當?shù)拿?。這家全球領先的通訊和半導體企業(yè)，去年成功將安世半導體收入麾下，一躍成為中國最大的分立器件半導體IDM公司，形成了從芯片設計、晶圓制造、半導體封裝測試到手機、筆記本電腦
2020-10-21 14:27:262915 創(chuàng)下了自2010年同期以來最高水平，而半導體封裝測試端迎來了爆發(fā)式增長。 封測公司業(yè)績翻倍 半導體封裝測試行業(yè)在2018年、2019年經歷了低迷狀態(tài)，行業(yè)增長連續(xù)兩年落后于半導體其他產業(yè)類型；而隨著去年下半年國際貿易摩擦的預期趨向穩(wěn)定
2020-11-04 10:04:521271 11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行，工信部電子信息司副司長楊旭東表示，先進封裝已經成為突破摩爾定律極限的重要路徑之一，將在后摩爾時代發(fā)揮更加關鍵的作用。
2020-11-09 10:29:471863 11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行。在會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會當值理事長肖勝利做了《中國半導體封裝產業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報告。
2020-11-09 10:41:552658 11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行。在會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會當值理事長肖勝利做了《中國半導體封裝產業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報告。
2020-11-09 10:55:191765 11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行，會上，國家科技重大專項（01）專項專家組總體組組長魏少軍作了《人間正道是滄桑——大變局下的戰(zhàn)略定力》的主題報告。
2020-11-09 13:04:301340 11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行，會上，通富微電子股份有限公司吳華作了以《國產設備面臨的機遇和挑戰(zhàn)》為主題的報告。
2020-11-09 16:35:122656 集成電路產業(yè)作為國家戰(zhàn)略性產業(yè)迎來了發(fā)展的關鍵期，封裝測試是集成電路產業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也將迎來重大發(fā)展機遇。11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅省天水市盛大開幕。會議由中
2020-11-10 11:24:532753 由中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會、天水市人民政府主辦的第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會，于11月8-10日在天水市舉行。隨著半導體的產業(yè)熱度不減，本次封測大會吸引了眾多專家學者，還包括幾乎全部
2020-11-10 16:02:062407 由于全球半導體市場規(guī)模不斷增長，終端電子產品需求旺盛，國內半導體封裝測試產業(yè)迎來了良好的發(fā)展機遇。國內半導體封裝測試產業(yè)如何實現(xiàn)高質量、可持續(xù)發(fā)展？一時間，半導體封裝測試產業(yè)再起熱議。
2020-11-19 10:17:324483 一般來說，半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封后形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受
2020-12-09 16:24:5933464 半導體價值鏈較長， 涉及眾多專業(yè)領域， 包括設備、 電子設計自動化（EDA） 軟件、 知識產權、 整合元件制造商（IDM與設計公司）、 代工廠和半導體封裝測試（OSAT）。亞太四大市場各自占據(jù)獨特優(yōu)勢， 并在全球半導體行業(yè)價值鏈中發(fā)揮著舉足輕重的作用。
2020-12-14 16:21:082328 
、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
2021-02-13 09:06:009658 江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業(yè)務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內首家半導體封測上市公司，現(xiàn)已擁有國家級企業(yè)技術
2021-04-16 13:24:071193 江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業(yè)務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內首家半導體封測上市公司，現(xiàn)已擁有國家級企業(yè)技術
2021-04-01 18:16:083534 江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業(yè)務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內首家半導體封測上市公司，現(xiàn)已擁有國家級企業(yè)技術
2021-04-01 16:05:103137 、LA02廠房水處理中心、研發(fā)及行政大樓等九個單體和地下停車庫地上7層，地下2層施工范圍包括土建工程、機電工程室外工程、海綿城市工程等。 據(jù)介紹，禮鼎半導體科技（深圳）有限公司成立于2019年8月，主要從事半導體封裝測試，積極布局高階面板
2021-04-09 14:51:236109 半導體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術難度最高的生產環(huán)節(jié)，是先進制造領域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導體技術不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復雜。目前國際上7 nm制程已進入產業(yè)化階段，需要
2021-11-17 16:31:453159 第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會(CSPT 2021)將于3月15-16日召開。作為中國半導體協(xié)會封測分會當值理事長單位，長電科技將主承辦此次盛會。
2022-03-14 10:20:211562 今日，2021年中國半導體封裝測試技術與市場年會(第十九屆)(簡稱“2021封測年會”)在江蘇江陰圓滿閉幕。封測年會是中國半導體封測行業(yè)最具影響力和權威性的年度盛會。來自政府主管部門、產業(yè)和行業(yè)專家
2022-03-17 08:37:402498 2022年3月，2021年中國半導體封裝測試技術與市場年會（第十九屆）（簡稱“2021封測年會”）在江蘇江陰圓滿閉幕。封測年會是中國半導體封測行業(yè)最具影響力和權威性的年度盛會。
2022-03-19 11:39:402634 由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導體封裝測試技術與市場年會(第十九屆)(以下簡稱“封測年會”)在江蘇省江陰市正式開幕。本屆年會以“創(chuàng)新引領、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產業(yè)鏈”為主題，就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業(yè)熱點問題進行研討。
2022-03-20 14:27:272357 由于成本壓力、需求環(huán)境惡化以及人民幣升值等因素，電子元器件行業(yè)整體前景不明朗，電子行業(yè)或公司的技術升級是較為可行的投資機會。我們看好半導體封裝測試行業(yè)，分立器件產品的升級使得這一子行業(yè)存在投資機會。
2022-04-15 14:16:574832 前言：半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
2022-05-13 15:23:436593 型號：LB-8600產品介紹 LB-8600多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，軍工
2022-06-29 14:39:031218 半導體是電子制造業(yè)的基礎行業(yè)，而且半導體生產是目前世界上最復雜的制造系
統(tǒng)之一，與其他制造系統(tǒng)相比，具有其自身的顯著特點，如加工生產的產品品種豐富、
工藝復雜、工藝步驟多、存在嚴重的不確定性
2022-07-05 17:47:513 11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會，在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，普萊信智能總經理孟晉輝受邀出席，并做《后摩爾時代的封裝技術,國產固晶設備的機遇與挑戰(zhàn)》的主題演講，普萊信智能的高端半導體封裝設備解決方案，獲得半導體同行的廣泛認可。
2022-11-16 14:33:48701 主動有為，踔厲前行！2022年中國半導體封裝測試技術與市場年會（第二十屆，即CSPT2022）于11月14日-16日在江蘇南通盛大舉辦。政府主管部門、科研院所、產業(yè)鏈上下游企業(yè)等單位與個人出席參會
2022-11-22 11:20:24521 
前文試驗機老二給大家分享了自動多功能推拉力機相關試樣和物理力學性能測試，由此可看出自動多功能推拉力機廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件
2022-12-07 14:12:321006 
來源：半導體芯科技編譯 封裝正變得越來越有挑戰(zhàn)性，成本越來越高。無論原因是襯底短缺還是封裝本身的復雜性增加，外包半導體封裝和測試（OSAT）公司必須在封裝和測試上花費更多的錢、時間和資源。因此
2023-04-17 17:36:39338 
中國、面向全球，快速發(fā)展成為半導體產業(yè)國際性合作交流平臺。 ? 20+論壇活動： 探討行業(yè)發(fā)展和市場機遇 ? ? 4大展區(qū)4大專區(qū)： 300+參展企業(yè)云集南京 覆蓋半導體產業(yè)完整環(huán)節(jié)，設立 半導體設計 、 封裝測試 、 制造 、 設備與材料4大重點展區(qū) ，同時瞄準
2023-05-18 14:39:27350 
詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18997 
近期，第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會成功召開。來自長電科技的CEO鄭力，作為2021年度中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會當值理事長作演講報告，闡述中國半導體封測產業(yè)現(xiàn)狀和展望。以下是演講主要內容
2022-06-15 18:21:381489 
3月15-16日，第19屆中國半導體封裝測試技術與市場年會于江蘇成功召開。兩天時間，各與會專家就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等當下熱門問題，展開熱烈討論。長按二維碼
2022-06-15 18:11:01376 的復蘇，各地大型展會及線下活動迅速排上日程。11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，本次大會聚
2022-11-21 15:15:12396 
圖源：中國半導體行業(yè)協(xié)會上周，CSPT2022中國半導體封裝測試技術與市場年會于江蘇南通圓滿召開。以“主動有為，踔厲前行——共創(chuàng)封測產業(yè)新時代”為主題，大會聚焦當下我國半導體封裝測試產業(yè)發(fā)展狀況
2022-11-24 16:16:09376 （含IDM）▍晶圓代工企業(yè)▍半導體封裝測試企業(yè)▍半導體設備企業(yè)▍半導體材料企業(yè)*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，貞光科技二次整理，不代表貞光科技對該觀
2023-02-27 18:05:371454 
7月28日，封裝測試領先企業(yè)藍箭電子開啟申購!藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設項目。 佛山市藍箭電子
2023-07-31 11:55:23627 
半導體封裝及測試廠商藍箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前，藍箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍箭電子IPO預計藍箭電子募集資金總額為90，400.00萬元，扣除預計發(fā)行費用約11，999.71萬元（不含增值稅
2023-07-31 16:28:14571 近日，封裝測試領先企業(yè)藍箭電子開啟申購！藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設項目。
2023-08-02 10:05:28316 
劃片工序是將已擴散完了形成芯片單元的大圓片進行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有：全切和半切兩種
全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前最流行的劃片工藝。
2023-08-08 11:35:32387 
芯片測試中的leakage測試是為了評估集成電路（IC）中的漏電流（leakage current）水平。漏電流是指在正常工作條件下，沒有通過預期路徑流動的電流。高漏電流可能導致功耗增加、溫度升高以及電壓的不穩(wěn)定性等問題，因此對漏電流進行測試是保證芯片性能和可靠性的重要步驟。
2023-08-16 14:49:093185 作為全球知名半導體封裝測試企業(yè)的負責人，吳田玉在記者會上就產業(yè)下一個十年發(fā)展前景指出，半導體產業(yè)向來是一個正循環(huán)，經濟規(guī)模和創(chuàng)新是兩個驅動力。伴隨技術創(chuàng)新，產品的應用面提升、價值含量提高，帶動成本降低、售價下調，規(guī)模每十年可成長三倍至五倍。但是，近年這個趨勢發(fā)生改變。
2023-09-08 16:45:02316 半導體封裝測試設備led推拉力測試機設備介紹，一文說明白
2023-11-10 16:48:11268 
封裝工序 （Packaging）：是指 生產加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界環(huán)境影響產品的使用。
2023-11-29 09:27:10702 
安靠表示，將提供支持高性能計算（hpc）、汽車和通信的先進的半導體封裝和測試，新工廠開業(yè)后，蘋果將成為其第一個也是最大的客戶。
2023-12-01 10:56:28517 近日，全球知名的電子制造服務提供商富士康宣布與印度企業(yè)集團HCL合作，共同成立一家新的合資企業(yè)，以在印度開展半導體封裝和測試業(yè)務。這一合作標志著兩家公司在半導體領域的深度合作，旨在共同推動印度半導體產業(yè)的發(fā)展。
2024-01-19 14:42:57330 臺灣訊芯于1月29日宣布，已全資收購子公司訊芯香港，從而間接實現(xiàn)了對盛帆蘇州的掌控權。據(jù)悉，盛帆蘇州成立于2004年，致力于半導體封裝與測試解決方案，擁有眾多國際知名客戶，如三星電子、臺灣旺宏、韓國ABOV半導體以及美國科勝訊（Conexant）等。
2024-01-30 14:19:301104 開發(fā)協(xié)議，承諾Amkor建設全國最大的
半導體封裝和
測試設施，并在未來十年的兩個階段中創(chuàng)造約2000個當?shù)毓ぷ鲘徫弧?/div>
2024-02-22 15:32:47339 
半導體封裝測試大廠日月光投控宣布，將以逾新臺幣21億元的投資金額，收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進一步擴大日月光投控在車用和工業(yè)自動化應用領域的電源晶片模組封裝測試與導線架封裝能力。交易預計最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39339 國內半導體封裝測試領域的龍頭企業(yè)長電科技近日發(fā)布公告，宣布其全資子公司長電科技管理有限公司計劃以6.24億美元（折合人民幣約45億元）的現(xiàn)金收購全球知名數(shù)據(jù)存儲解決方案提供商西部數(shù)據(jù)旗下的封裝測試企業(yè)——晟碟半導體（上海）有限公司的80%股權。
2024-03-05 09:29:49551 長電科技近日發(fā)布公告稱，其全資子公司長電管理公司已達成收購協(xié)議，將以現(xiàn)金方式收購晟碟半導體80%的股權，交易金額約為6.24億美元。這一收購行動彰顯了長電科技在半導體封裝測試領域的進一步擴張戰(zhàn)略
2024-03-07 09:59:05198 Stars Microelectronics達成戰(zhàn)略合作，共同在印度設立一家合資的半導體封裝測試工廠（OSAT）。這一重要舉措標志著瑞薩電子在半導體后端制造領域的布局進一步加速，以滿足全球半導體市場的持續(xù)增長需求。
2024-03-11 11:28:59288 Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案，幫助客戶在半導體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們實現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術?！?nepes 是外包半導體封裝測試服務（
2024-03-11 18:33:50869 澤豐半導體的名字早已耳熟能詳，作為中國大陸頂尖的高端半導體綜合測試解決方案和陶瓷封裝方案供應商，澤豐將在兩場盛會上展示三大類別產品及其配套解決方案，充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實力、嚴謹成熟的制造流程以及卓越的工廠生產力。
2024-03-15 09:47:4399 已全部加載完成
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工商網監(jiān)
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