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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

2023-06-06 標簽：半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù) 739 0

插件封裝技術(shù)VS頂部散熱封裝技術(shù)

貼片化是從帶獨立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB（印刷電路板）之間的接觸，利用PCB銅箔把芯片產(chǎn)生的...

2023-05-06 標簽：pcb 封裝技術(shù)功率器件 738 0

半導(dǎo)體制造之封裝技術(shù)

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...

2023-06-12 標簽：集成電路半導(dǎo)體封裝技術(shù) 724 0

碳化硅功率器件封裝關(guān)鍵技術(shù)

二十多年來，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)作為一種寬禁帶功率器件，受到人們越來越多的關(guān)注。

2023-01-17 標簽：封裝封裝技術(shù)功率器件 723 1

什么是先進封裝技術(shù)的核心

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-08-05 標簽：封裝技術(shù)晶圓級封裝 3D封裝 722 0

高端性能封裝平臺的主要技術(shù)趨勢解析

3D 堆棧存儲器——HBM、3DS 和 3D NAND——是最大的貢獻者，到 2028 年占總市場份額的 70% 以上。增長最快的四大 =平臺是 3D ...

2023-06-16 標簽：存儲器封裝技術(shù)3d nand 719 0

探究異構(gòu)集成時代封裝技術(shù)的意義、作用

們來看封裝工藝的四項主要功能。第一也是最基本的，保護半導(dǎo)體芯片免受外部沖擊或損壞。第二，將外部電源傳輸至芯片，以確保芯片的正常運行。

2023-03-08 標簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝異構(gòu)集成 701 0

3種典型封裝+互連技術(shù)

引線鍵合:特點 ●批量、自動; ●鍵合參數(shù)可精密控制，導(dǎo)線機械性能重復(fù)性高， ●高速焊接: 100- 125ms/互連

2023-03-24 標簽：封裝技術(shù)互連技術(shù) 689 0

設(shè)計模式行為型：命令模式

將一個請求封裝為一個對象，從而讓我們可用不同的請求對客戶進行參數(shù)化；

2023-06-07 標簽：封裝技術(shù) 667 0

聊聊C語言|特殊狀態(tài)機

狀態(tài)機是非常常用的框架之一，本質(zhì)就是通過記錄狀態(tài)值來執(zhí)行對應(yīng)動作，但是有個問題就是每個對應(yīng)的狀態(tài)值都有對應(yīng)的動作，如果碰到需要等待信號量再觸發(fā)的情況下需...

2023-06-18 標簽：封裝技術(shù)C語言狀態(tài)機 664 0

傳統(tǒng)封測廠的先進封裝有哪些

2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的...

2023-09-18 標簽：臺積電電子元件 gpu 658 0

淺談英特爾在先進封裝領(lǐng)域的探索

隨著工藝節(jié)點的進步，英特爾也在不斷推進下一代封裝技術(shù)的發(fā)展。對高性能硅需求與工藝節(jié)點開發(fā)相結(jié)合，創(chuàng)造了一種新的方案，即處理器不再是單片硅，而是依賴于多個...

2024-10-09 標簽：芯片英特爾封裝技術(shù) 654 0

封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 ?四種類型的芯片互連技術(shù)

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預(yù)測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實現(xiàn)。然而，...

2023-08-21 標簽：芯片封裝技術(shù)互連技術(shù) 605 0

封裝技術(shù)是如何發(fā)展的？封裝互連技術(shù)對晶體管的影響

摩爾定律到底是什么，封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系？1965年起初，戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個月便會增加一倍，后在1975年將...

2023-11-03 標簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 597 0

氮化鎵的市場在哪些領(lǐng)域？封裝技術(shù)是怎樣的？

氮化鎵(GaN)作為一種寬帶隙化合物半導(dǎo)體材料，具有禁帶寬度大、擊穿電壓高、導(dǎo)熱系數(shù)高、開關(guān)頻率高、抗輻射能力強等優(yōu)點。其中，高開關(guān)頻率意味著應(yīng)用電路...

2023-09-07 標簽：封裝技術(shù)氮化鎵 GaN 583 0

封裝技術(shù)開發(fā)要點：不同模型下的瞬態(tài)響應(yīng)分析

在封裝開發(fā)中，如何正確使用數(shù)據(jù)表的熱特性參數(shù)以做出設(shè)計決策經(jīng)常存在一定的誤區(qū)。之前我們討論了穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)和瞬態(tài)數(shù)據(jù)的解讀與多輸入瞬態(tài)模型，今天我們將繼續(xù)分析...

2023-05-08 標簽：仿真器封裝技術(shù)瞬態(tài)響應(yīng) 575 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機理

將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成...

2023-07-20 標簽：封裝技術(shù)BGA IC芯片 557 0

基于5納米技術(shù)的SoC設(shè)計功能挑戰(zhàn)

沿著從 SoC 到高級封裝技術(shù)（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路徑，需要一種整體方法來同時解決項目的規(guī)劃、編輯和優(yōu)化環(huán)境問題。以及向后考...

2023-12-05 標簽：原理圖 DDR soc 551 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機理分析

將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之...

2023-07-27 標簽：封裝技術(shù)微電子引線鍵合 549 0

漫談芯片制造與封裝技術(shù)

華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米，片12英寸硅片上大約可生產(chǎn)600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。

2023-10-10 標簽：芯片芯片設(shè)計封裝技術(shù) 539 0

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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