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標(biāo)簽 > 封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。
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Flip chip又稱倒裝片,是在I/O pad上沉積錫鉛球,然后將芯片翻轉(zhuǎn)佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機(jī)板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合,逐漸成為未來(lái)的封...
開關(guān)電源熱設(shè)計(jì)是指在開關(guān)電源的設(shè)計(jì)過(guò)程中,通過(guò)合理的熱設(shè)計(jì)技術(shù),使電源能夠在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)正常工作。開關(guān)電源熱設(shè)計(jì)的主要技術(shù)包括熱封裝技術(shù)、冷封裝技術(shù)...
2023-02-16 標(biāo)簽:開關(guān)電源封裝技術(shù)熱設(shè)計(jì) 901 0
Infineon芯片是一種多集成的無(wú)線基帶SoC芯片。功能(GPS、調(diào)頻收音機(jī)、BT.)同樣的eWLB產(chǎn)品也有自2010年以來(lái),諾基亞一直在生產(chǎn)手機(jī)。
fpga封裝技術(shù)和arm架構(gòu)的優(yōu)缺點(diǎn)
FPGA封裝技術(shù)和ARM架構(gòu)是兩個(gè)不同的概念,分別屬于硬件設(shè)計(jì)的不同領(lǐng)域。
Chiplet和異構(gòu)集成對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的影響
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加,先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案,并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
先進(jìn)封裝技術(shù)在三維閃存中的應(yīng)用
近年來(lái),隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等技術(shù)的蓬勃發(fā)展和應(yīng)用,市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)處理以及存儲(chǔ)的需求逐漸增大。根據(jù) IDC 預(yù)測(cè),全球數(shù)據(jù)圈每年被創(chuàng)建、采集或復(fù)制...
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象,在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上,探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散...
扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)分析
扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線制造工藝,形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu),讓系統(tǒng)級(jí)封裝(System in a Packag...
全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變
先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域,涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商,市場(chǎng)格局較為集中,前6 大廠商份額合計(jì)超過(guò)80%。全球主要的 6 家廠商,包...
倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些 倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)
底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙,來(lái)降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力,提高封裝的穩(wěn)定性。
英特爾預(yù)計(jì)2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案
為了證明該技術(shù)的有效性,英特爾發(fā)布了一款全功能測(cè)試芯片,該芯片采用 75um TGV,長(zhǎng)寬比為 20:1,核心厚度為 1 毫米。雖然測(cè)試芯片是客戶端設(shè)備...
按功能種類劃分,車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、傳感器(...
2023-04-18 標(biāo)簽:新能源汽車封裝技術(shù)車規(guī)級(jí)芯片 739 0
據(jù)估計(jì)我國(guó)集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓,約占世界市場(chǎng)的20%,其中的30%將用于電子封裝,則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣,現(xiàn)在每年全國(guó)大約需要180億片...
fpga封裝技術(shù)和arm架構(gòu)有什么區(qū)別
FPGA封裝技術(shù)與ARM架構(gòu)在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。
碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件,具有耐高壓、高溫,導(dǎo)通電阻低,開關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。如何充分發(fā)揮碳化硅器件的這些...
傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)是采用鉛或無(wú)鉛焊接合金把器件的一個(gè)端面貼合在熱沉襯底上,另外的端面與10-20mil鋁線楔或金線鍵合在一起。這種方法在大功率、高...
2023-10-09 標(biāo)簽:封裝技術(shù)焊接功率半導(dǎo)體 715 0
先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語(yǔ)介紹
將大型SoC分解為較小的小芯片,與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設(shè)計(jì)人員可以充分利用各種IP,而不用考慮采用何種工藝節(jié)點(diǎn),以及...
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