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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>深度解析車規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)

深度解析車規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)

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GW2A系列FPGA(規(guī)級(jí))數(shù)據(jù)手冊(cè)

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優(yōu)恩半導(dǎo)體新推出可通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的規(guī)級(jí)TVS管SM8ZXXA/CA系列產(chǎn)品

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倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

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北京電感生產(chǎn)-汽車級(jí)品質(zhì)-谷景電子

汽車類電子的客戶首先選擇規(guī)級(jí)電感廠家看的是什么呢?是規(guī)模嗎?是質(zhì)量嗎?是服務(wù)嗎?都不是,首先看規(guī)級(jí)電感廠家有沒(méi)有TS16949認(rèn)證。為什么汽車類電子客戶首先要求規(guī)級(jí)電感廠家擁有TS16949
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國(guó)產(chǎn)規(guī)芯片發(fā)展的怎么樣了,有用過(guò)的來(lái)說(shuō)說(shuō)嗎?

剛看了一個(gè)最能打的國(guó)產(chǎn)芯榜單,找到一些國(guó)產(chǎn)規(guī)芯片,看看參數(shù)介紹感覺(jué)還不錯(cuò),大家有用過(guò)的或了解的嗎?國(guó)產(chǎn)規(guī)芯片發(fā)展處于什么水平?用過(guò)的說(shuō)說(shuō)唄
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基于EDT2技術(shù)及EasyPACK? 2B半橋封裝的功率模塊

英飛凌科技股份公司于近日推出了一款規(guī)級(jí)基于EDT2技術(shù)及EasyPACK? 2B半橋封裝的功率模塊,這款模塊具有更高的靈活性及可擴(kuò)展性。根據(jù)逆變器的具體條件,這款750V的模塊最大可以支撐50kW
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基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)用壓力傳感器

)等。  3、基于SIP技術(shù)用壓力傳感器  3.1 系統(tǒng)級(jí)封裝  在某型用壓力傳感器的設(shè)計(jì)中,借鑒了SIP技術(shù)的基本思想,將擴(kuò)散硅壓力敏感芯片、放大器芯片和其他外圍電子元器件集成于一片基板上
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2013-12-24 16:55:06

新型芯片封裝技術(shù)

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中,內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步,采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條,在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08

新能源汽車市場(chǎng)熱度不斷高漲,十家規(guī)級(jí)芯片上市公司一覽

,新能源汽車市場(chǎng)格局、國(guó)產(chǎn)規(guī)級(jí)芯片有望迎來(lái)高速發(fā)展。 03 新能源汽車全球市場(chǎng)格局,比亞迪位居第二 回顧2021年,全球新能源汽車?yán)塾?jì)銷量為650萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)108%。其中TOP20品牌銷量
2022-11-23 14:40:42

晶圓級(jí)封裝的方法是什么?

晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23

晶圓級(jí)芯片封裝有什么優(yōu)點(diǎn)?

晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片技術(shù)封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14

晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展

先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50

有知道國(guó)內(nèi)生產(chǎn)規(guī)級(jí)器件的嗎?求大神

求可靠的生產(chǎn)廠家,規(guī)級(jí)器件。求推薦
2017-05-12 10:21:28

極海推出APM32A系列車規(guī)級(jí)MCU芯片

擴(kuò)展了極海規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品陣容。全系列新品已通過(guò)AEC-Q100 Grade1/Grade2規(guī)認(rèn)證,工作溫度覆蓋-40℃~125℃,符合芯片高可靠性、高工作溫度范圍等要求,有助于客戶實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)
2023-02-21 14:21:11

武漢芯源半導(dǎo)體首款規(guī)級(jí)MCU,CW32A030C8T7通過(guò)AEC-Q100測(cè)試考核

Electronics Council)制定的規(guī)范,主要針對(duì)車載應(yīng)用的芯片進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量與可靠性確認(rèn),以提高車載電子的穩(wěn)定性和標(biāo)準(zhǔn)化。 由于規(guī)級(jí)芯片在可靠性、安全性、使用壽命方面的要求高于消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片
2023-11-30 15:47:01

求一種基于Richtek RTQ7880的規(guī)級(jí)充電應(yīng)用解決方案

基于Richtek RTQ7880的規(guī)級(jí)充電裝置有哪些核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)?
2021-08-06 06:19:11

求推薦幾款芯片,一種是PWM輸出信號(hào)芯片,一種是繼電器控制輸出芯片,都需要規(guī)級(jí)

PWM輸出信號(hào)芯片類似于PCA9685這種,引腳越多越好,需要是規(guī)級(jí)。繼電器控制輸出芯片類似于TLE6244X這種,也需要是規(guī)級(jí),急需,感謝大家
2021-05-25 15:31:03

汽車電子研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng),眾多華秋代理線的規(guī)級(jí)新品亮相

了商城代理線的規(guī)級(jí)新品:包括揚(yáng)興晶振 YSX321SC 系列晶體、揚(yáng)興 YSO140TC 系列石英振蕩器、芯力特 SIT1021QT LIN 收發(fā)器、芯力特 SIT1040QT CAN 收發(fā)器、順翔諾
2022-08-12 14:37:59

笙泉MCU喜獲AEC-Q100認(rèn)證,正式在車規(guī)賽道上奔馳

,使用壽命要求更長(zhǎng),可靠性和安全性要求更高。笙泉科技MGEQ1C064AD48于近期已通過(guò)AEC-Q100 (Grade 2)認(rèn)證,滿足規(guī)級(jí)產(chǎn)品工作環(huán)境惡劣的要求,可幫助實(shí)現(xiàn)車載應(yīng)用和控制等支持,協(xié)助
2023-06-26 13:07:39

簡(jiǎn)述芯片封裝技術(shù)

封裝由單個(gè)小芯片級(jí)轉(zhuǎn)向硅圓片級(jí)(wafer level)封裝的變革,由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)?! ‰S著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步,集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展,而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-09-03 09:28:18

紫光展銳亮相MWC 2023首度展示三款規(guī)級(jí)商用芯片

40%。在工業(yè)電子領(lǐng)域,紫光展銳已推出V510、V516,以及面向智能座艙的A7870和面向行業(yè)解決方案的P7885。紫光展銳首度展示三款規(guī)級(jí)商用芯片2022年,展銳在汽車電子領(lǐng)域,也有多款產(chǎn)品量產(chǎn)
2023-02-28 10:00:39

能推薦一些國(guó)內(nèi)規(guī)級(jí)電子元器件原廠嗎?

誰(shuí)能推薦一些國(guó)內(nèi)規(guī)級(jí)的電子元器件廠商?主要是電源IC、ADC、邏輯IC、復(fù)位IC、高低邊IC等等,其它的分立元器件也可以推薦,要國(guó)產(chǎn)的,謝謝!本人在國(guó)內(nèi)一線整車廠上班。
2019-12-04 11:38:53

講解SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求

SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40

請(qǐng)問(wèn)規(guī)級(jí)芯片到底有哪些要求?

請(qǐng)問(wèn)規(guī)級(jí)芯片到底有哪些要求?
2021-06-18 07:56:37

請(qǐng)問(wèn)貼片安規(guī)電容封裝怎么畫(huà)?

請(qǐng)問(wèn)貼片安規(guī)電容封裝如何畫(huà),系統(tǒng)自帶的有嗎?和一般電容0805一樣嗎
2019-04-25 06:36:23

跪求大佬推薦一些規(guī)級(jí)別的熱敏電阻

跪求大佬推薦一些規(guī)級(jí)別的熱敏電阻
2019-02-25 15:52:54

重慶電感供應(yīng)/TS16949認(rèn)證對(duì)規(guī)級(jí)電感廠家的重要性--谷景電子

汽車類電子的客戶首先選擇規(guī)級(jí)電感廠家看的是什么呢?是規(guī)模嗎?是質(zhì)量嗎?是服務(wù)嗎?都不是,首先看規(guī)級(jí)電感廠家有沒(méi)有TS16949認(rèn)證。為什么汽車類電子客戶首先要求規(guī)級(jí)電感廠家擁有TS16949
2020-06-22 11:59:24

量產(chǎn)發(fā)布!國(guó)民技術(shù)首款規(guī)級(jí)MCU N32A455上市

2023年2月20日,國(guó)民技術(shù)在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和規(guī)級(jí)高可靠性等優(yōu)勢(shì)特性的N32A455系列車規(guī)級(jí)MCU并宣布量產(chǎn)。這是繼N32S032規(guī)級(jí)EAL5+安全芯片之后,國(guó)民技術(shù)發(fā)布
2023-02-20 17:44:27

高可靠、高性能規(guī)MCU, 滿足車身控制多元應(yīng)用

(MGEQ1C064AD48)于今年6月已獲AEC-Q100 Grade2規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證,滿足安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)級(jí)MCU的功能,近期也正導(dǎo)入試產(chǎn)中,預(yù)計(jì)今年第4季可實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。 表1_規(guī)等級(jí)芯片要求 資料來(lái)源: 方正證券
2023-09-15 12:04:18

Maxim MAX6070BAUT25/V+T 深圳庫(kù)存 PMIC電壓基準(zhǔn)IC 規(guī)級(jí)芯片

 MAX6070BAUT25/V     2500PCS深圳庫(kù)存 現(xiàn)貨熱賣Maxim美信代理 MAX6070BAUT25/V+T PMIC電壓基準(zhǔn)IC 規(guī)級(jí)芯片類別
2022-04-26 11:34:33

Allegro/雅麗高全系列現(xiàn)貨 電流傳感器 霍爾效應(yīng) 深圳庫(kù)存 規(guī)級(jí)芯片

ACS724LLCTR-10AU-T     3500PCS 鵬和科技深圳庫(kù)存 現(xiàn)貨熱賣Allegro雅麗高代理 ACS724LLCTR-10AU-T 電流傳感器 規(guī)級(jí)芯片
2022-04-26 15:17:03

規(guī)晶振YSX321SC無(wú)源SMD3225汽車級(jí)晶體

*3225無(wú)源規(guī)級(jí)晶振、4P貼片晶振*8.0~66MHz頻率范圍,精度高*高穩(wěn)定性、高性能、小型化*符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),綠色環(huán)保
2022-11-04 09:52:44

3D封裝技術(shù)能否成為國(guó)產(chǎn)芯片的希望?#芯片封裝

封裝技術(shù)芯片封裝3D封裝國(guó)產(chǎn)芯片
面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:00:26

國(guó)產(chǎn)規(guī)級(jí)32位微控制器MCU單片機(jī)-KF32A250

產(chǎn)品概述:KF32A250 系列單片機(jī)是基于 KF32 內(nèi)核架構(gòu)開(kāi)發(fā)的規(guī)級(jí)32位單片機(jī)。KF32A250滿足AEC-Q100汽車可靠性認(rèn)證;可支持到Grade1級(jí)規(guī)工作溫度范圍。KF32A250
2023-06-14 18:40:59

規(guī)級(jí)芯片模塊規(guī)AEC-Q104認(rèn)證

的建議,來(lái)消除失效并防止失效的再次發(fā)生,提高產(chǎn)品的可靠性。服務(wù)背景AEC-Q104是基于失效機(jī)制的用多芯片組件(MCM)應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證規(guī)范。MCM多芯片模組規(guī)范解決了
2024-01-29 21:47:22

#芯片封裝# 芯片測(cè)試

芯片封裝芯片測(cè)試芯片封裝
jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:25:44

汽車的智慧‘芯’:中國(guó)規(guī)級(jí)芯片的跑道與挑戰(zhàn)

芯片
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-09-12 09:53:39

一圖深度解析IoT領(lǐng)域4大“戰(zhàn)役”

深度解析IoT領(lǐng)域4大“戰(zhàn)役”
2018-01-22 10:25:314556

HarmonyOS測(cè)試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-HarmonyOS圖形棧測(cè)試技術(shù)深度解析

HDC 2021華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)HarmonyOS測(cè)試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-HarmonyOS圖形棧測(cè)試技術(shù)深度解析
2021-10-23 15:09:001252

芯片制造全流程:從晶圓加工到封裝測(cè)試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來(lái)并放入模具中。晶圓級(jí)封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。
2024-01-12 09:29:13342

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