自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標(biāo)。高通今年推出的驍龍710贏得了中國手機(jī)企業(yè)的歡迎,在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后,其他手機(jī)企業(yè)如OPPO、vivo、魅族紛紛采用這枚芯片,顯示出
2018-08-13 09:20:186153 趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前,聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面,P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73,而是將大核升級(jí)為Cortex A75(兩顆),同時(shí)搭配
2018-12-13 09:28:232357 9月1日晚間消息,據(jù)彭博社報(bào)道,蘋果公司已要求其供應(yīng)商在今年晚些時(shí)候至少生產(chǎn)7500萬部5G iPhone,9月1日,聯(lián)發(fā)科推出專攻手機(jī)游戲的Helio G95芯片組,為Helio G系列最頂級(jí)
2020-09-02 14:28:103098 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻
2016-08-09 18:02:24909 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591972 6月19日,OPPO在臺(tái)灣推出了A73的升級(jí)版A73s,搭載MTK P60處理器與AI美顏相機(jī),P60最大的特點(diǎn)是將導(dǎo)入NeuroPilot AI 技術(shù)的處理器,作為獨(dú)立的NPU單元;目前的AI芯片
2018-06-21 09:25:4934400 聯(lián)發(fā)科P60推出后獲得中國手機(jī)企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用,采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關(guān)的手機(jī),在P60芯片的拉動(dòng)下聯(lián)發(fā)科今年二季度的營收環(huán)比增長21.8%,超出業(yè)界預(yù)期。
2018-07-31 09:36:029151 聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場(chǎng)失利,導(dǎo)致X系列暫時(shí)被封藏,不過作為主流中高階的P系列在市場(chǎng)還是有不錯(cuò)的進(jìn)展,聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后,宣布于年底前推出Helio P70,除了性能的提升
2018-10-25 10:18:39768 聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機(jī)游戲的Helio G95 芯片組,為Helio G 系列最頂級(jí)款,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),透過游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持,這款芯片不僅可支持多鏡頭,更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示,要搶攻手游市場(chǎng)的龐大商機(jī)。
2020-09-02 14:31:113190 億新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)搶進(jìn); 5.超大容量SSD時(shí)代揭幕 韓廠強(qiáng)化企業(yè)市場(chǎng)布局; 1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60; 集微網(wǎng)消息,受限于Modem設(shè)計(jì)和先進(jìn)制程的跟進(jìn)速度未能滿足客戶需求,聯(lián)發(fā)科去年智能手機(jī)芯片市占率出現(xiàn)明顯衰退,包含平板芯片在內(nèi)的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開始,
2018-02-24 07:52:011250 亮相2018年WMC展會(huì)之后,3月14日,聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機(jī)芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉,曦力P60采用4個(gè)ARM Cortex A73和和4個(gè)A53
2018-03-16 11:00:2411056 東方人的審美情趣,不經(jīng)意間透露幾分嫵媚。略通音律而高燒不止的筆者一日大悟:何不制造“理想”前級(jí)放大器?空想不做有什么用?為了夢(mèng)中的“橄欖樹”,于是筆者的6H14п+6H8C+6P1膽前級(jí)就這樣誕生了。
2021-05-11 06:52:01
(MT6795)聯(lián)發(fā)科技 Helio P90 聯(lián)發(fā)科技曦力 P70聯(lián)發(fā)科技曦力P60MediaTek Helio P35 芯片聯(lián)發(fā)科技曦力 P30聯(lián)發(fā)科技曦力P25聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22 聯(lián)發(fā)
2022-02-16 09:22:11
,能支持FHD屏幕顯示、1080P 30fps視頻編解碼。同時(shí), helio P10搭載了MiraVision 2.0技術(shù),最高支持1080P 60fps影片,擁有靈活調(diào)節(jié)畫面顯示亮度、內(nèi)建藍(lán)色光濾波器
2018-10-16 15:36:50
`深圳市三佛科技有限公司 供應(yīng) NCE60P04Y 新潔能 -4A -60V MOS管,原裝,庫存現(xiàn)貨熱銷NCE60P04Y :-60V -4A SOT23-3L P溝道MOS 場(chǎng)效應(yīng)管品牌:新潔能
2020-11-06 15:30:13
MT6799也是helio X30,是采用了臺(tái)積電10nm工藝打造的芯片,雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu),但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說是重大升級(jí),2個(gè)
2018-10-18 16:22:33
P6CR=0xF9; //設(shè)置P60,P64,P65,P66,P67為輸出狀態(tài) PHCR1=0; PHCR2=0; SCR=0x7F; _asm{mov a,@0x0C;contw;} TCC=131
2013-10-31 09:51:50
` 本帖最后由 精溢泅精 于 2012-6-15 15:36 編輯
輸出接單片機(jī),P60輸出不穩(wěn)定,總是變的,各位大蝦提點(diǎn)建議,幫我改善一下!感激不敬。。。。。。`
2012-06-15 09:23:24
放緩,雖然2016年?duì)I收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
`2016年12月10日,由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen!聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課》在上海完美落幕。聯(lián)發(fā)科技、Linaro及誠邁科技熱力助陣,電子發(fā)燒友
2016-12-15 11:12:49
端Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng),聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
供應(yīng)AP90P03Q p溝道m(xù)os管 30v 60a絲印:90P03Q-銓力半導(dǎo)體代理,提供AP90P03Q規(guī)格參數(shù)等,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-08-22 17:40:01
MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器,該處理器包括了8個(gè)核心,其中有2個(gè)主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex
2024-01-09 19:16:51
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001471 據(jù)phoneArena網(wǎng)站報(bào)道,有媒體報(bào)道稱,芯片廠商聯(lián)發(fā)科在開發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說,這款被稱作Helio P35的芯片處理能力相當(dāng)強(qiáng)大,集成有十核CPU,時(shí)鐘頻率高達(dá)2.2GHz的2個(gè)64位Cortex-A73內(nèi)核完成負(fù)載較重的任務(wù)。
2016-11-29 09:35:125371 的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:321025 近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢(shì)并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在中端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科依然還有對(duì)策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541350 據(jù)報(bào)道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:29934 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2214758 目前,網(wǎng)上對(duì)于360 N7采用的處理器眾說紛紜,有說使用驍龍660移動(dòng)平臺(tái)的,也有爆料稱是聯(lián)發(fā)科
Helio P60的,這兩款處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評(píng)論中的呼聲也能夠體會(huì)到,似乎更多的用戶更期待使用驍龍?zhí)幚砥鳌?/div>
2018-05-05 11:23:001730 據(jù)報(bào)道,三星投資60億美元建設(shè)的新的半導(dǎo)體工廠已經(jīng)破土動(dòng)工,此工廠主用于擴(kuò)充7nm EUV的產(chǎn)能,有人猜測(cè)后者的驍龍芯片將可能會(huì)在這里誕生。
2018-02-26 11:56:371046 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60,它基于臺(tái)積電12nmFinFET工藝打造,采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成,CPU最高頻率為2.0GHz,GPU
2018-04-26 11:44:005463 發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示:“Helio P60沿襲了我們的創(chuàng)新技術(shù),將徹底改變消費(fèi)者對(duì)于智能手機(jī)的期待。arm Cortex A73大核心帶來的強(qiáng)大性能及專為AI應(yīng)用打造的處理器,可為
2018-03-09 17:57:591832 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī),代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423064 除此之外,聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU,一顆核心進(jìn)行人臉偵測(cè)、背景虛化的同時(shí),另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115076 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40),為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜
2018-03-17 09:48:006438 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:001927 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)
2018-03-18 16:48:001973 制程方面, 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái),其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015162 ,真正能夠?qū)Ω咄旪?60發(fā)起挑戰(zhàn)的,還是最近推出的Helio P60。 雖然Helio P60在連接、快充、GPU等方面仍然不敵驍龍
2018-03-19 12:33:004911 而此次的Helio P60則首次采用了A73四核+A53四核的big-LITTLE八核架構(gòu),雖然大小核的主頻都是2GHz,但是得益于四顆A73大核的加入,使得Helio P60的CPU性能得到了大幅
2018-03-19 15:25:496487 ,主打人工智能技術(shù),在各家都爭(zhēng)相推出AI芯片的今天,聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車,今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程:全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝,在這之前,我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對(duì)比,驍龍660采用了14nm的工藝,驍龍
2018-03-20 11:47:007659 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái),其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178 據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006026 3月14日,聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)SOC,主打人工智能技術(shù),在各家都爭(zhēng)相推出
2018-03-31 20:33:003987 日前,OPPO在北京舉辦春季新品媒體溝通會(huì),為旗下全面屏新機(jī)R15提前預(yù)熱(3月31日正式發(fā)布),并公布了新機(jī)售價(jià)2999元起(雪瑩白/熱力紅/星空紫),OPPO R15夢(mèng)鏡版夢(mèng)境紅3299元,OPPO R15夢(mèng)鏡版陶瓷黑售價(jià)3499元。新機(jī)將于4月1日正式開售。
2018-03-27 10:48:524396 聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場(chǎng)后,第2季印度手機(jī)市場(chǎng)將再傳捷報(bào)。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺(tái)積電12英寸加投萬片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)科相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬至180萬顆,營收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:002912 3月19日,OPPO正式發(fā)布了OPPO R15。這次OPPO請(qǐng)來了美國工業(yè)設(shè)計(jì)界巨星Karim助陣,新機(jī)改用雙面玻璃+漸變后蓋設(shè)計(jì),而且標(biāo)準(zhǔn)版R15是首臺(tái)同時(shí)搭載聯(lián)發(fā)科P60和索尼IMX519傳感器
2018-03-29 16:46:007092 在最初的消息中稱,小米6X將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P60芯片,不過從工信部曝光的信息來看,小米6X的芯片頻率為2.2GHz,而P60的頻率為2.0GHz,因此從側(cè)面證實(shí)小米6X所采用的芯片并非Helio P60,反而有可能是驍龍660,驍龍660的頻率正好為2.2GHz。
2018-04-17 10:19:1214768 OPPO R15在處理器部分破天荒的采用了聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器,關(guān)于這款處理器可謂爭(zhēng)議頗多,畢竟近兩年聯(lián)發(fā)科的口碑不佳,OPPO也的確是比較大膽的,畢竟在中端處理器市場(chǎng),高通驍龍660正如
2018-04-30 10:54:006701 日前OPPO在印度發(fā)布了全新的Realme 1手機(jī),這是Realme系列的處女作,Realme是OPPO和亞馬遜推出的子品牌,主攻印度市場(chǎng),其直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就是小米。 外觀方面,Realme1正面采用18:9的屏幕,6.0英寸,分辨率為1080 x 2160,背部則是鉆石鏡面的后蓋,該設(shè)計(jì)與OPPO F7類似。不過新機(jī)并沒有配備指紋識(shí)別傳感器,這應(yīng)該是出于成本考慮,畢竟在印度最受歡迎紅米5A手機(jī)也沒有指紋識(shí)別功能。新機(jī)的三圍尺寸是156.5 x 75.2 x 7.8 mm,重量155g。 Realme 1比較良心地搭載了聯(lián)發(fā)
2018-05-16 12:36:016040 2018年3月,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了首款內(nèi)建AI功能的芯片Helio P60,性能對(duì)標(biāo)驍龍660。性能上,Helio P60采用了ARM的4個(gè)Cortex A73 及 4 個(gè)A53 的 8 個(gè)大小核心架構(gòu)
2018-05-17 09:15:503812 的14nmFinFET工藝;聯(lián)發(fā)科Helio P60則采用的是臺(tái)積電最新的12nm工藝,該工藝由此前被廣泛應(yīng)用的臺(tái)積電16nm改良而來,擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00257541 技術(shù)上,Helio P22除了融合P60對(duì)AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外,還支持雙卡4G功能、面部識(shí)別解鎖以及支持最大寬高比為20:9(分辨率:1600×720)的屏幕顯示
2018-05-30 09:19:175384 OPPO R15低配版中端機(jī)OPPO A3,同樣采用聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器,其上市后備受關(guān)注。透過OPPO A3的受關(guān)注程度可以推測(cè),OPPO A3將成為P60又一增長動(dòng)力。
2018-05-30 11:01:344377 聯(lián)發(fā)科并不滿足于此,業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報(bào)道,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001092 諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒有什么懸念,并且此前眾說紛紜的處理器配置,現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱,諾基亞X5此次將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器,主打游戲功能,并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001164 目前在聯(lián)發(fā)科技眾多的 SoC 中,搭載了這項(xiàng)先進(jìn)的 CorePilot 4.0 技術(shù)的不在少數(shù),但說到玩游戲的“課代表”,就不得不提 Helio P60。Helio P60 不僅擁有更省電更低
2018-07-27 14:38:363687 從CPU性能來看,聯(lián)發(fā)科Helio P60在高通驍龍636之上,性能上更有優(yōu)勢(shì)。從之前的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來看,聯(lián)發(fā)科P60的性能接近高通驍龍660。當(dāng)然,聯(lián)發(fā)科P60也有一些不足,比如基帶版本不高,對(duì)高速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)支持不佳,另外聯(lián)發(fā)科處理器近年來口碑下降明顯,搭載這款P60的手機(jī)也明顯沒有驍龍636手機(jī)多。
2018-08-17 16:42:214407 保持在可以接受的范圍內(nèi)。就在此時(shí),Chungkey usb hub集線器已經(jīng)誕生了,它集LAN網(wǎng)口、HDMI、VGA、Type-C接口、USB3.0*2等集一身的口袋式多功能usb hub集線器,為筆記本打造,實(shí)現(xiàn)多種功能轉(zhuǎn)換!解HUB設(shè)備群攻之圍!以一敵八,不是問題。
2018-09-12 13:56:46198 OPPO R15搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器,而R15夢(mèng)境版搭載了高通驍龍660處理器,這兩顆處理器主要面向中端市場(chǎng),而其特點(diǎn)是擁有非常出色的性能和功耗控制。
2018-10-07 13:20:255003 攝影方面,聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍,支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能,相比同級(jí)競(jìng)品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:385816 大盤跌勢(shì)。聯(lián)發(fā)科今(24)日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單晶片(SoC),其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí),實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-11-04 10:46:483184 據(jù)外媒消息報(bào)道,聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)科P60,聯(lián)發(fā)科P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064338 11月30日消息,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161588 12月6日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì),展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內(nèi)市場(chǎng)。 據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科技的Helio M70
2018-12-09 12:41:02860 Imagination的IMG 9XM-HP8 GPU(Powervr gm9446),頻率970MHz,較P60/70的Mali-G72 MP3提升了50%。
2018-12-14 10:15:057716 據(jù)消息,MediaTek Helio P90應(yīng)用處理器APU 2.0采用聯(lián)發(fā)科技的融合AI (fusion AI) 先進(jìn)架構(gòu),相較于Helio P70和Helio P60,不僅能夠帶來全新的AI體驗(yàn),且算力提高4倍。Helio P90實(shí)現(xiàn)多核多線程處理復(fù)雜的AI任務(wù),在處理進(jìn)程提速的同時(shí)延長電池使用壽命。
2018-12-17 09:44:066757 (fusion Al)先進(jìn)架構(gòu),相較于Helio P70和Helio P60,不僅能夠帶來全新的AI體驗(yàn),且算力提高4倍。Helio P90實(shí)現(xiàn)多核多線程處理復(fù)雜的AI任務(wù),在處理進(jìn)程提速的同時(shí)延長電池使用壽命
2018-12-17 16:14:01211 作為知名的芯片提供商,聯(lián)發(fā)科雖不能和高通相提并論,但近兩年也推出了不少性能不俗芯片,被不少手機(jī)廠商采用。近日,安兔兔數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了一款疑似為全新中高端芯片Helio P90的跑分。
2019-05-10 17:38:272985 接下來是Helio P70,它采用了臺(tái)積電12nm工藝制程,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比,效能提升13%。同時(shí)聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器,AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:018680 如果不出意外,2018年中端價(jià)位手機(jī)將成為高通驍龍660和聯(lián)發(fā)科Helio P60角逐的舞臺(tái)。到了下半年,戰(zhàn)火則會(huì)進(jìn)一步蔓延到驍龍670/700系列和Helio P70。作為普通消費(fèi)者,關(guān)注未來還不如著眼現(xiàn)在,那就是驍龍660和Helio P60誰更靠譜?
2019-05-23 10:36:129662 近日,OPPO召開了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī),同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心---聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)好?關(guān)于這個(gè)問題,下面小編帶來了高通驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比,詳情如下。
2019-06-25 10:40:0517157 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135036 Helio G90T是全球首款獲得德國萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片,助力手游體驗(yàn)全面升級(jí)。
2019-07-31 11:20:031966 沃爾沃V60車型并沒有太長的歷史,從2010年誕生至今不過8年時(shí)光,但作為中流砥柱的60系列的一份子,其重要性不可小視。全新V60基于沃爾沃最新的SPA平臺(tái)打造,在這個(gè)平臺(tái)上已經(jīng)誕生了90系列的四款車型以及XC60車型,前輩優(yōu)良的產(chǎn)品力和跨增的銷量預(yù)示著全新V60這次是有備而來。
2019-08-16 17:57:143138 今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)出邀請(qǐng)函宣布將在7月30日在上海舉行“Helio G90系列新品發(fā)布會(huì)”,正式發(fā)布旗下首款針對(duì)游戲手機(jī)的芯片——Helio G90。
2019-08-05 11:49:112776 11月22日,據(jù)網(wǎng)友爆料,入門機(jī)型中興Blade A7在京東降價(jià)促銷,2+32GB版本到手價(jià)僅需399元。
2019-11-22 16:45:195584 近日OPPO兩款新機(jī)現(xiàn)身Geekbench,均采用聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器和8G內(nèi)存。
2019-12-16 14:58:392812 Helio P95芯片組的亮點(diǎn)之一是新的AI處理單元APU 2.0,與上一代芯片組相比,它可以幫助將基準(zhǔn)性能提高10%。該芯片組還支持高達(dá)8GB的LPDDR4x RAM和UFS 2.1存儲(chǔ)。
2020-02-28 14:55:493527 前段時(shí)間,聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日,聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224310 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計(jì),整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0712427 在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng),Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù),但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:235338 平板電腦搭載聯(lián)發(fā)科 P60 八核處理器,采用 10.5 英寸全貼合全高清 IPS 屏,擁有 6G 運(yùn)存和 128GB 機(jī)身存儲(chǔ),支持 4096 級(jí)壓感筆,內(nèi)置 7000mAh 大電池。 其他
2020-12-01 15:50:182056 華為P60或明年年初發(fā)布 ? ? ? ?有爆料消息稱,華為P60系列的或?qū)⒂诿髂甑谝患径劝l(fā)布,具體時(shí)間或?qū)槿剿脑伦笥?。華為P60系列或?qū)⒋钶d高通即將發(fā)布的驍龍8 Gen2處理器
2022-12-27 15:41:35553 p60手機(jī)什么時(shí)候上市? ? ? ? ?按照正常的華為手機(jī)發(fā)布節(jié)奏來說,應(yīng)該要到明年的9月份才會(huì)有重磅新機(jī)發(fā)布,甚至是剛好卡在蘋果秋季發(fā)布會(huì)之前,但是各路大神的消息顯示華為p60手機(jī)將在2023年第一季度末發(fā)布。9月份將發(fā)布的則是華為Mate 60手機(jī),差不多就是華
2022-12-28 18:09:465469 豐富而充滿活力的藝術(shù)媒介。作為合作伙伴,華為P60系列將亮相本博覽會(huì),共同呈現(xiàn)以上海這座城市作為命題的攝影展"上海,此刻的美學(xué)"。參與此次創(chuàng)作的藝術(shù)家包括:黃利勇,顏描錦,魚頭YUTOU,王懿泉,黃松浩,卞卡,而此次參展作品均使用華為P60系列創(chuàng)作。
2023-04-20 09:27:411009 線程是操作系統(tǒng)的重要組成部件之一,linux內(nèi)核中,內(nèi)核線程是如何創(chuàng)建的,在內(nèi)核啟動(dòng)過程中,誕生了哪些支撐整個(gè)系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)的線程,本文將帶著這個(gè)疑問瞅一瞅內(nèi)核源碼,分析內(nèi)核線程的創(chuàng)建機(jī)制。
2023-07-10 10:45:28435 華為Mate60與華為P60 Pro參數(shù)對(duì)比 隨著科技的不斷進(jìn)步,智能手機(jī)已經(jīng)成為了我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡碾娮釉O(shè)備之一。近年來,華為作為全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商之一,不斷推出了一系列深受消費(fèi)者喜愛
2023-08-31 09:53:3917505 華為P60是5g手機(jī)嗎 是什么芯片?? 華為P60不是5G手機(jī),它搭載的是華為自主研發(fā)的Kirin 970芯片。以下是詳實(shí)、細(xì)致的介紹: 華為P60是一款于2018年3月27日發(fā)布的手機(jī),與華為公司
2023-09-01 16:12:504591 余承東帶來了全新的P60系列、Mate X3折疊屏手機(jī)等產(chǎn)品。 ? P60 系列:業(yè)界最大進(jìn)光量潛望長焦、雙向北斗衛(wèi)星消息 發(fā)布會(huì)上首先亮相的是P60系列,P60采用了全新的外觀設(shè)計(jì),背面攝像頭模塊華為稱之為凝光之眼設(shè)計(jì),延續(xù)了經(jīng)典的相機(jī)布局;機(jī)身也繼續(xù)延續(xù)前代的
2023-03-24 09:11:364756
評(píng)論
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