領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，領(lǐng)先的高性能、單模 LTE 芯片組開發(fā)商 Altair 半導體的兩款新型基帶處理器均采用 Imagination 的 MIPS CPU 內(nèi)核。
2013-03-25 10:29:33
796 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37838 負責移動芯片業(yè)務的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻
2016-08-09 18:02:24909 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是
2016-09-26 09:39:081132 
盡管十核心設計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173 
據(jù)臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:52911 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321159 蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應商Imagination加快了在大中華市場的拓展力度，不僅成功打入聯(lián)發(fā)科Helio X30和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA，而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001221 
Imagination Technologies宣布推出最新款的增強工具，以幫助開發(fā)者對使用了PowerVR圖形處理器的Android設備進行圖形性能優(yōu)化。
2019-03-21 10:32:321049 
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作，具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構(gòu)，采用臺積電的28nm LP制程工藝，主頻1.2GHz，搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
度、性能和檔次。早期***時代由2到4片芯片組成，現(xiàn)在基本上由2片組成（不包括某些一體化主板）它和人的大腦分左腦、右腦一樣，，也分為南橋、北橋，各自分工明確。 南橋：主管低速設備，它的引腳連向PCI
2021-07-26 07:35:40
芯片組 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個身體的軀干。在電腦界，稱設計芯片組的廠家為“Core Logic”。Core
2021-07-26 06:31:44
Android系統(tǒng)下的游戲性能，結(jié)果是能夠流暢運行《極品飛車13》和《地牢勇士》等大型3D游戲，更不用說采用2D繪圖的《憤怒的小鳥》和《水果忍者》了。PowerVR SGX5X圖形核心支持DirectX9
2014-10-22 15:06:49
CSR8811芯片組是用于消費電子設備的藍牙v4.2單芯片無線電和基帶IC。產(chǎn)品規(guī)格藍牙版本：藍牙4.2藍牙技術(shù)：藍牙低功耗，雙模藍牙，CSRmesh?技術(shù)藍牙配置文件：HFP v1.6最大
2021-07-23 06:05:15
就適合工業(yè)應用（包括3D打印和直接成像光刻）的空間光調(diào)制而言，速度至上。道理其實很簡單：開發(fā)人員創(chuàng)建產(chǎn)品的速度越快，它們成功進入市場的速度也越快。這就是我們開發(fā)全新DLP9000X芯片組（我們速度
2018-09-05 15:23:41
DLP9500UV芯片組的發(fā)布，TI DLP? 產(chǎn)品進一步加強了其在成像技術(shù)領(lǐng)域的聲譽。這一產(chǎn)品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工業(yè)和醫(yī)療成像應用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
，它有哪些引人注目的特性呢？今天，我們來詳細的關(guān)注一下，這款手機的芯片方面的引人注目的成就。屠龍V89手機芯片組新特性1，E本時代屠龍V89手機可以享受1080P電影院級別的視頻錄制播放E本時代屠龍
2013-03-31 10:55:07
大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境，開發(fā)M16C的一款單片機。在調(diào)試仿真的時候，通過 debug setting 設置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日發(fā)布適用于顯示器電源的InnoMux?芯片組。該芯片組采用獨特的單級功率架構(gòu)，可降低顯示器應用的功耗水平，與常規(guī)的電源方案相比，可將恒壓及恒...
2021-12-31 06:18:44
31.97億元成長51.2%，比去年同期大增142.91%，合計今年第一季營收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
P10擁有8個A53核心，主頻高達2GHz，聯(lián)發(fā)科自家的CorePilot技術(shù)能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙核64位圖形處理器Mali-T860，主頻率為700MHz
2018-10-16 15:36:50
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-22 12:19:24
新一代Marvell ThunderX3為云計算和HPC服務器市場帶來性能和功耗雙提升
2021-01-14 07:10:59
英偉達雄厚的圖形技術(shù)實力很契合聯(lián)發(fā)科的需求。相比于智能手機芯片，也更為容易滿足功耗方面的要求。
聯(lián)發(fā)科也希望英偉達的圖形技術(shù)應用于面向智能手機的旗艦級芯片上，以大幅度提升圖形性能，類似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03
隨著DLP9500UV芯片組的發(fā)布，TI DLP? 產(chǎn)品進一步加強了其在成像技術(shù)領(lǐng)域的聲譽。這一產(chǎn)品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工業(yè)和醫(yī)療成像應用中快速曝光
2018-09-06 14:59:05
在一起，明顯是堅定的走性能與功耗平衡的多核路線！只是這一次，helio X30的處理器性能將得到更大幅度的提升，邁向旗艦級。我的魅族手機就用上了這款芯片,還是不錯的那就跟我看看他的設計資料吧MT6799
2018-10-18 16:22:33
MT6575是MTK于2012年2月推出的一顆智慧型手機平臺 芯片組。聯(lián)發(fā)科推出該芯片組的目的在于降低智慧型手機的成本和價格?！ T6575屬于MTK MT系列，該芯片組處理器為單核處理器
2018-10-11 17:39:02
什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？
2021-09-23 07:57:53
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
，它將 OMAP3503、3515 和 3525 的所有特性合并于單一的芯片上。OMAP3530 在單一的芯片上集成了 ARM Cortex-A8 內(nèi)核、DSP、圖形引擎、達芬奇技術(shù)以及豐富的外設集。借助 OMAP3530，OEM 將能夠向用戶交付高性能、低功耗的娛樂應用.
2018-07-05 02:49:52
ASR6505是基于STM 8位MCU的無線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組，集成了LoRa無線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
如何使用新款TI DLP Pico芯片組實現(xiàn)高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描？
2021-06-02 06:34:48
，但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了??！聯(lián)發(fā)科的高端夢難圓，未來還有成功的可能嗎？技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎？`
2017-02-16 11:58:05
？ 資深安卓技術(shù)專家黨超兵為大家帶來了基于這塊開發(fā)板的案例展示及應用探索： 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板智聯(lián)云服務平臺和雙屏異顯。智聯(lián)云服務平臺是基于這款開發(fā)板搭建的IoT智能物聯(lián)網(wǎng)平臺，用戶使用APP
2016-12-15 11:12:49
小碩一枚，將要應聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-23 15:42:55
的技術(shù)這幾年來也是突飛猛進，從ISA、PCI到AGP，從ATA到SATA，Ultra DMA技術(shù)，雙通道內(nèi)存技術(shù)，高速前端總線等等 ，每一次新技術(shù)的進步都帶來電腦性能的提高。2004年，芯片組技術(shù)又會
2008-05-29 14:29:15
。為了實現(xiàn)如此顯著的性能提升，這項ASIC開發(fā)項目借鑒了奧地利微電子產(chǎn)品的眾多性能。其中包括： ? 獨有的奧地利微電子知識產(chǎn)權(quán)(IP)。創(chuàng)新型兩級ADC消除了在許多ADC工作過程中所需的間隔時間，因此能
2012-12-20 14:24:45
，當國外手機芯片廠商對低端市場不以為然時，聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了手機生產(chǎn)上市周期，給國內(nèi)中小手機廠商帶來了福音，從而在手機芯片市場占得一席之地，但進入3G時代以來，由于聯(lián)發(fā)科初期對3G不夠重視，曾一度
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
的核心。到現(xiàn)在為止，聯(lián)發(fā)科一直是手機處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導者。 一張來自魯大師評測中心的性能測試排行榜上顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X20已經(jīng)強壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
A53及四核1.9GHz A35，相較Helio X20性能提升35%、功耗降低50%?！ ∽钪饕氖菑浹a以往在圖形核心上的不足，為Helio X30定制了PowerVR 7XTP-MT4，主頻達
2017-08-17 13:57:49
Imagination Technologies近日與華為海思簽署了包括圖形、視頻以及顯示的多個PowerVR核心授權(quán)許可協(xié)議。這項許可協(xié)議包括PowerVR Series 6的成員之一“Rogue”。
2012-05-07 09:33:061217 的 PowerVR GPU 達到下一代性能的新境界。雙方初期的合作已為 PowerVR Series6 GPU 內(nèi)核提升了 25% 的整體性能，其中部分關(guān)鍵模塊與現(xiàn)有設計流程相比更達到 30% 的性能提升。
2013-09-11 15:10:28378 單位面積最佳的每 mW 性能。##與前一代相同配置的內(nèi)核相比，根據(jù)最新的業(yè)界標準基準測試，Series6XT 內(nèi)核最高可達到 50% 的性能提升。##Imagination 可為開發(fā)人員提供免費的 PowerVR 圖形 SDK，這是一個跨平臺的工具套件，可支持所有的 3D 圖形應用程序開發(fā)。
2014-01-13 13:32:301428 photography） 應用體驗的高品質(zhì)圖形。通過增加對 OpenCL? 2.0* 的支持，以及提升視覺應用的功耗／性能／面積，新款PowerVR Series7XT Plus GPU 進一步拓展了 Imagination 的旗艦級 Series7XT 產(chǎn)品組合。
2016-01-13 18:31:26718 2016 年 2 月 26 日─ Imagination Technologies 宣布，推出適用于大眾市場的新系列 PowerVR GPU 產(chǎn)品，為成本敏感市場設立了性能、功耗與面積的新標準。
2016-02-26 11:11:25735 2016 年 3 月 28 日 ─ Imagination Technologies 發(fā)布最新版的 PowerVR 圖形 SDK（軟件開發(fā)套件），可支持各種圖形與 GPU 運算應用開發(fā)
2016-03-28 16:16:24954 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215491 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設計。
2016-12-27 09:23:19536 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 Imagination Technologies 今天宣布，凌陽科技 (Sunplus Technology) 最新推出的車用音頻/視頻處理器中內(nèi)置了 Imagination PowerVR GPU
2017-02-10 05:53:11255 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機產(chǎn)品硬件供應鏈紛紛抬高售價，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512679 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15961 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:21821 PowerVR ‘Series8XE Plus’ GPU 為成本敏感設備帶來運算與游戲性能 2017年1月18日—— Imagination Technologies發(fā)布新系列的GPU 產(chǎn)品，可在成本敏感設備上提供性能與填充率 (fillrate) 的理想平衡，以滿足其游戲與運算應用的需求。
2017-03-08 10:20:011949 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35978 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達 60%。
2017-03-17 12:04:2015059 2017年3月15日 —— Imagination Technologies 宣布，Socionext Inc. 推出的新款 SC1810 系統(tǒng)單芯片 （SoC） 采用 PowerVR
2017-04-11 10:20:46873 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 英國ImaginaTIon可以說與ARM一樣在全球赫赫有名，其自主開發(fā)的PowerVR自誕生以來一直是全球圖形、GPU計算和視覺IP市場領(lǐng)導者，IBM和飛思卡爾都曾經(jīng)獨獨青睞PowerVR
2017-06-07 13:58:18126 芯片領(lǐng)域的第一梯隊。使用這個芯片的魅族PRO 7，性能自然也不會差，完全對得起PRO 的身份。無論是進行日常刷微博朋友圈，還是打游戲，都不會有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。據(jù)稱，Helio X30將是聯(lián)發(fā)科最后一款10核心處理器。那么，這款芯片的性能究竟如何，來看看我們今天的解析。 先來看看這
2017-08-08 09:06:473245 A73、四顆2.2GHz A53及四顆1.9GHz A35，相較Helio X20的運算性能提升35%、功耗降低50%。聯(lián)發(fā)科大膽采用
2017-08-09 16:14:023361 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善，還是對于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451369 其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323847 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級 Helio X30智能手機芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:001815 新一代的PowerVR GPU，可為成本敏感設備的圖形與運算功能樹立新的標準。與前一代的GPU相比，SoC供應商將能以相同的芯片面積實現(xiàn)顯著的性能提升。 運用新款 PowerVR Series9XE和Series9XM GPU，SoC供應商與OEM廠商能把成本與功耗降至最低。
2018-04-09 07:19:003378 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235 12月3日消息， Imagination Technologies公司在2000年開始專注于提供針對移動設備優(yōu)化的GPU IP，今天該公司宣布推出其第十代PowerVR圖形處理架構(gòu)IMG A系列
2019-12-03 13:57:304704 現(xiàn)在據(jù)韓國社區(qū)網(wǎng)站Clien發(fā)布的一則消息稱，三星為了追趕蘋果A14仿生芯片的性能，正在開發(fā)新款Exynos芯片組，或?qū)⒉捎肁MD的專業(yè)技術(shù)來優(yōu)化下一款芯片組的性能和效率。
2021-01-26 17:09:061900 M2芯片配備新一代圖形處理器，擁有多達10個核心能夠極大提升圖形性能。M2芯片圖形性能提升最高可達25%。M2具有卓越的性能功耗比，可帶來超長的電池續(xù)航能力。
2022-06-07 15:41:592521 
來源：電子工程專輯 作者：黃燁鋒 今年是Imagination的PowerVR架構(gòu)誕生30周年——電子工程專輯最近特別采訪了Imagination，以期了解這段頗具傳奇色彩的架構(gòu)歷史
2022-11-10 11:35:05952 來源：電子工程專輯作者：黃燁鋒今年是Imagination的PowerVR架構(gòu)誕生30周年——電子工程專輯最近特別采訪了Imagination，以期了解這段頗具傳奇色彩的架構(gòu)歷史
2022-10-19 11:24:46520 
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