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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

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2018-06-04 00:04:12

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2020-08-18 00:47:32

請問使用PSoC 4架構(gòu)的選項是什么?

我們要捕獲串行數(shù)據(jù)-電流檢測到M系列,并發(fā)送到無線網(wǎng)絡(luò)。使用PSoC 4架構(gòu)的選項是什么?
2019-10-08 13:37:17

談?wù)勄度胧?b class="flag-6" style="color: red">處理器的體系架構(gòu)

當(dāng)我們談及嵌入式處理器的體系架構(gòu)時,一般都是想到Intel的X86架構(gòu)和ARM公司的ARM架構(gòu)。X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)最大的不同點就是使用的指令集不同,前者使用的CISC指令集,后者使用的是RISC
2021-12-15 06:59:18

適用于x86架構(gòu)的快速啟動步驟是什么?

x86架構(gòu)通常會喚起人們對家用電腦或企業(yè)服務(wù)的思索。這并不出人意料,因為x86處理器的功耗通常較大。最近,英特爾公司開始以嵌入式、低功耗和低成本市場為目標(biāo),并推出了基于x86架構(gòu)的英特爾Atom
2020-03-20 06:38:04

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

和股價大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風(fēng)險,建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36

魅族旗艦PRO 7對比vivo X9s評測:誰才是最強王者?

PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)Helio X30處理器神助攻,聯(lián)發(fā)架構(gòu)、主頻、制程上進行了全面進化,采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝,采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49

聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級!

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467

機構(gòu):聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時跑分成績也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30處理器的成績顯示,單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215491

首款采用Helio X30的終端將花落誰家?魅族、樂視、OPPO、vivo選其一!

今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器,由臺積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計。
2016-12-27 09:23:19536

聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴大集團資源整合,并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673

聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應(yīng)越來越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應(yīng)高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15961

MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器

世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:21821

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321022

魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)科Helio X30,改投高通懷抱

根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801

聯(lián)發(fā)科將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497635

魅族PRO7搭載聯(lián)發(fā)科處理器Helio_X30,性能就是如此強悍!再也不擔(dān)心玩《王者榮耀》卡頓了

芯片領(lǐng)域的第一梯隊。使用這個芯片的魅族PRO 7,性能自然也不會差,完全對得起PRO 的身份。無論是進行日常刷微博朋友圈,還是打游戲,都不會有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。據(jù)稱,Helio X30將是聯(lián)發(fā)科最后一款10核心處理器。那么,這款芯片的性能究竟如何,來看看我們今天的解析。 先來看看這
2017-08-08 09:06:473245

魅族PRO7Plus性能及信號測評:搭載聯(lián)發(fā)科Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機?

產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當(dāng)然,看一款產(chǎn)品廠商的底蘊是一方面,我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來說,Helio X30是相當(dāng)好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361

搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機有哪些

本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機有哪些?elioX30部件號MT6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0780379

道格MIX3內(nèi)置聯(lián)發(fā)科Helio X30 +100%屏占比 產(chǎn)品別具一格

道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨有品牌,旗下產(chǎn)品豐富,道格MIX3是一款別具一格的手機,據(jù)悉道格MIX3將走高性價比路線,或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器,也是跟隨市場潮流,配置100%屏占比設(shè)計和屏下指紋識別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2113570

聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級智能手機芯片_Helio X30

宣布,聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:001815

聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0032235

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