聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計(jì),整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白,進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線。
Helio G80芯片為2顆Cortex-A75大核(頻率最高2.0GHz)+6顆Cortex-A55小核(頻率最高1.8GHz)的8核心CPU設(shè)計(jì),GPU部分為Mali-G52 MP2,頻率為950MHz。
(圖片來源:XDA)
跟Helio G70芯片相比,Helio G80芯片Cortex-A55核心和GPU頻率均有提升,綜合性能會有小幅度升級。和高通平臺相比,Helio G80芯片的綜合性能會更加接近高通驍龍710芯片。
此外,Helio G80芯片支持HyperEngine游戲引擎、最高8GB LPDDR4X內(nèi)存。Helio G80芯片沒有專用的APU,支持場景識別、EIS電子防抖、語音喚醒等。目前還沒確定將會有什么機(jī)型采用Helio G80芯片。
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