對(duì)標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)科首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示，其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì)，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。

作為一個(gè)游戲領(lǐng)域芯片的后進(jìn)者，如果沒有一些殺手锏，很難會(huì)給市場(chǎng)帶來(lái)一些震撼。傳聞聯(lián)發(fā)科Helio G90仍將采用臺(tái)積電代工，具體是否為傳言的7nm即將揭曉。

此外聯(lián)發(fā)科Helio G系列屬于游戲芯片，那么G顯然便是代表Game，根據(jù)行業(yè)人士透露，這款G90芯片會(huì)是G系列的頂級(jí)旗艦之作，主打游戲性能和低延遲。

當(dāng)然目前關(guān)于這款芯片的更進(jìn)一步消息還是寥寥可數(shù)，不過(guò)既然是定位游戲領(lǐng)域，CPU、GPU甚至AI性能，各方面都不能有短板，相信其對(duì)比現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科市面上的芯片，其會(huì)是全方位的提升。接下來(lái)我們等待7月30日發(fā)布會(huì)的揭秘把。