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      標(biāo)簽　>　高通

      高通

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      高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌?？偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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      高通簡(jiǎn)介

      高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌?？偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

      通的客戶(hù)及合作伙伴既包括全世界知名的手機(jī)、平板電腦、路由器和系統(tǒng)制造廠商，也涵蓋全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)運(yùn)營(yíng)商，高通致力于幫助無(wú)線(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上各方的成員獲得成功。秉承一貫的創(chuàng)新精神，依靠技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步，高通不斷引領(lǐng)3G、4G以及下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的演進(jìn)，在推動(dòng)無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，讓先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)數(shù)字技術(shù)能夠更好的造福人類(lèi)。 

      根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)商，并在此后繼續(xù)保持這一領(lǐng)導(dǎo)地位。其驍龍移動(dòng)智能處理器是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列移動(dòng)處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。目前公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)正在變革醫(yī)療、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域。

      高通聯(lián)系

      深圳
      南山區(qū)粵海街道（深圳灣段）3331號(hào)阿里巴巴大廈N2座6樓（郵編：518054）
      總機(jī) 0755-23878700

      北京
      東城區(qū)北三環(huán)東路36號(hào)環(huán)球貿(mào)易中心C棟6層（郵編：100013）
      總機(jī) 010-57760777

      上海
      張江高科技園區(qū)亮秀路 72號(hào) 第7層 (郵編：201203)
      總機(jī) 021-20366000/20820900

      西安
      高新六路38號(hào)騰飛創(chuàng)新中心A座201室（郵編：710075）
      總機(jī) 029-84363900

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      高通技術(shù)

      AR眼鏡定制_AR智能眼鏡搭載聯(lián)發(fā)科MTK|高通平臺(tái)定制方案

      AR眼鏡定制_AR智能眼鏡搭載聯(lián)發(fā)科MTK|高通平臺(tái)定制方案

      AR智能眼鏡的硬件結(jié)構(gòu)包含多個(gè)關(guān)鍵組件，如顯示模塊、傳感器、攝像頭、計(jì)算處理中心和電池等，這些構(gòu)成了其計(jì)算、光學(xué)和傳感三大主要功能單元。其中，光學(xué)設(shè)計(jì)是...

      2024-10-31 標(biāo)簽：高通AR眼鏡 210 0

      AR眼鏡定制方案_智能眼鏡MTK聯(lián)發(fā)科方案VS高通方案

      AR眼鏡定制方案_智能眼鏡MTK聯(lián)發(fā)科方案VS高通方案

      AR眼鏡正逐漸成為科技發(fā)展的新寵，其核心組成包括攝像頭、光學(xué)模塊、主板(CPU、內(nèi)存、傳感器)、電池及框架五個(gè)部分。隨著更高性能的傳感器及AI技術(shù)的集成...

      2024-10-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科AR眼鏡 275 0

      AR眼鏡_基于高通|聯(lián)發(fā)科MTK|展銳平臺(tái)帶攝像頭的AR智能眼鏡方案

      AR眼鏡_基于高通|聯(lián)發(fā)科MTK|展銳平臺(tái)帶攝像頭的AR智能眼鏡方案

      AR眼鏡的設(shè)計(jì)與構(gòu)建涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵硬件組件，包括中央處理單元(CPU)、內(nèi)存、攝像頭、傳感器、電池、光學(xué)顯示模塊和音頻設(shè)備等。作為整個(gè)系統(tǒng)的“大腦”，C...

      2024-10-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科AR眼鏡 874 0

      高通QCC3096 藍(lán)牙音頻aptX HD方案

      高通QCC3096 藍(lán)牙音頻aptX HD方案

      高通QCC3096 藍(lán)牙音頻aptX HD方案 設(shè)備說(shuō)明 ·四核處理器架構(gòu) “高性能藍(lán)牙立體聲音頻SoC “低功耗模式可延長(zhǎng)電池壽命 應(yīng)用程序 無(wú)線(xiàn)揚(yáng)聲...

      2024-06-20 標(biāo)簽：高通藍(lán)牙 1243 0

      驍龍662_高通SM6115性能參數(shù)_高通核心板模塊定制方案

      驍龍662_高通SM6115性能參數(shù)_高通核心板模塊定制方案

      高通驍龍662(SM6115)處理器以其出色的性能和低功耗贏得了廣泛關(guān)注，驍龍662采用了全新的4+4 Kryo 260 CPU架構(gòu)，包括四核Corte...

      2024-06-18 標(biāo)簽：高通核心板驍龍 1416 0

      NPU和AI TOPS是什么？它們有哪些性能？

      在當(dāng)今快速發(fā)展的技術(shù)環(huán)境中，AI正在變革各行各業(yè)并推動(dòng)創(chuàng)新，理解AI性能指標(biāo)的復(fù)雜性至關(guān)重要。過(guò)去許多AI模型需要在云端運(yùn)行。當(dāng)我們走向由終端側(cè)生成式A...

      2024-06-13 標(biāo)簽：高通AINPU 821 0

      高通賦能互聯(lián)未來(lái)：5G Advanced Release 18中的五大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明

      高通賦能互聯(lián)未來(lái)：5G Advanced Release 18中的五大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明

      數(shù)十年來(lái)，高通公司一直處于引領(lǐng)關(guān)鍵無(wú)線(xiàn)創(chuàng)新的最前沿。5G Advanced不僅將進(jìn)一步釋放5G全部潛能，還將奠定6G技術(shù)基礎(chǔ)，加速推動(dòng)未來(lái)十年的創(chuàng)新。本...

      2024-05-17 標(biāo)簽：高通5G6G 598 0

      全球Top25半導(dǎo)體公司發(fā)布：臺(tái)積電領(lǐng)跑，英偉達(dá)異軍突起

      全球Top25半導(dǎo)體公司發(fā)布：臺(tái)積電領(lǐng)跑，英偉達(dá)異軍突起

      在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇諸多挑戰(zhàn)的2023年，臺(tái)積電卻以穩(wěn)健的步伐取得了驕人的成績(jī)。盡管其營(yíng)收同比出現(xiàn)了9%的下滑，但相較于英特爾營(yíng)收同比下滑的14%，臺(tái)積...

      2024-04-16 標(biāo)簽：高通英特爾半導(dǎo)體制造 1118 0

      高通驍龍665_SM6125安卓核心板參數(shù)_高通智能模塊方案

      高通驍龍665_SM6125安卓核心板參數(shù)_高通智能模塊方案

      高通驍龍665核心板采用了11納米LPP工藝制造，配備了四個(gè)高效的Cortex-A53內(nèi)核和四個(gè)高性能的Cortex-A73內(nèi)核。這些內(nèi)核能夠提供穩(wěn)定且...

      2024-04-09 標(biāo)簽：高通核心板SM6125 1976 0

      高通QCM2150安卓核心板_QCM2150核心板定制方案

      高通QCM2150安卓核心板_QCM2150核心板定制方案

      基于高通QCM2150平臺(tái)設(shè)計(jì)的4G智能模組QCM2150安卓核心板，是一款性能優(yōu)越的智能系統(tǒng)解決方案。這款核心板采用28nm制程工藝，搭載4核A53架...

      2024-03-18 標(biāo)簽：高通核心板安卓核心板 737 0

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      高通資訊

      LG Energy Solution與高通合作，推出創(chuàng)新電池管理系統(tǒng)

      近日，LG Energy Solution宣布與高通達(dá)成合作，共同推出了基于高性能驍龍數(shù)字底盤(pán)的全新電池管理系統(tǒng)(BMS)。這一舉措標(biāo)志著業(yè)內(nèi)首個(gè)利用高...

      2024-12-26 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)高通LG 140 0

      意法半導(dǎo)體與高通攜手推出STM32配套無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)模塊

      意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與高通技術(shù)公司(Qualcomm)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同推出了雙方戰(zhàn)略合作的首款里程碑式產(chǎn)品——STM32配套...

      2024-12-26 標(biāo)簽：高通物聯(lián)網(wǎng)STM32 85 0

      詳細(xì)了解驍龍8至尊版強(qiáng)大的AI能力

      詳細(xì)了解驍龍8至尊版強(qiáng)大的AI能力

      一直以來(lái)，高通積極推動(dòng)終端側(cè)生成式AI變革，致力于為用戶(hù)打造更快、更可靠且更具隱私性的AI體驗(yàn)，推動(dòng)AI技術(shù)在更廣泛的領(lǐng)域中發(fā)揮作用。全新推出的驍龍8至...

      2024-12-24 標(biāo)簽：高通AI驍龍8 307 0

      高通在Arm芯片訴訟中獲關(guān)鍵勝訴

      近日，據(jù)路透社最新報(bào)道，高通在與Arm之間的芯片訴訟案中取得了關(guān)鍵性的勝利。美國(guó)聯(lián)邦法院陪審團(tuán)裁定，高通在與Arm的協(xié)議下，其中央處理器已獲得適當(dāng)?shù)脑S可...

      2024-12-23 標(biāo)簽：處理器高通ARM芯片 161 0

      高通推出驍龍8至尊版

      高通推出驍龍8至尊版

      計(jì)算攝影時(shí)代，AI在手機(jī)拍攝場(chǎng)景中扮演著越來(lái)越重要的角色。高通始終致力于以強(qiáng)大的AI性能賦能終端側(cè)影像發(fā)展，全新推出的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)搭載第二代高通...

      2024-12-23 標(biāo)簽：高通驍龍 229 0

      Arm與高通糾紛案結(jié)果出爐 高通打贏芯片授權(quán)戰(zhàn)

      在美東時(shí)間12月20日，陪審團(tuán)作出裁定在關(guān)鍵問(wèn)題上支持高通，?為期5天的Arm與高通糾紛案落下帷幕；高通打贏芯片授權(quán)戰(zhàn)。 美國(guó)特拉華州聯(lián)邦法院的陪審團(tuán)裁...

      2024-12-21 標(biāo)簽：芯片高通ARM 699 0

      Arm與高通訴訟案進(jìn)入關(guān)鍵階段

      近日，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm與美國(guó)芯片大廠高通的訴訟案在美國(guó)特拉華州聯(lián)邦法院迎來(lái)了關(guān)鍵階段。這一訴訟案引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注，雙方之間的爭(zhēng)議也愈發(fā)激烈。 ...

      2024-12-20 標(biāo)簽：芯片高通ARM 187 0

      高通第一代驍龍W5可穿戴平臺(tái)的功能特性

      如今，可穿戴設(shè)備受到越來(lái)越多人的青睞，隨著市場(chǎng)的不斷發(fā)展，用戶(hù)需求也越來(lái)越多樣化，在時(shí)尚輕薄的同時(shí)打造更加豐富持久的體驗(yàn)已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。技術(shù)的創(chuàng)新...

      2024-12-20 標(biāo)簽：高通cpu可穿戴設(shè)備 228 0

      高通驍龍X Elite平臺(tái)引領(lǐng)AI PC發(fā)展

      隨著生成式AI的迅猛發(fā)展，人工智能技術(shù)正在賦能更豐富的用例，為各行各業(yè)的發(fā)展變革提供新思路。在這場(chǎng)數(shù)字化浪潮中，AI PC成為了PC行業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。面...

      2024-12-18 標(biāo)簽：高通PCAI 270 0

      聯(lián)電拿下高通訂單！先進(jìn)封裝不再一家獨(dú)大

      先進(jìn)封裝領(lǐng)域爆紅，聯(lián)電積極搶進(jìn)并傳出捷報(bào)，奪下高通高速運(yùn)算（HPC）先進(jìn)封裝大單，將應(yīng)用在AI PC、車(chē)用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至包括高帶寬...

      2024-12-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)電封裝 166 0

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      高通數(shù)據(jù)手冊(cè)

      型號(hào) 描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參考價(jià)格
      B39431R0964H110 434.15MHz 頻率 RF SAW 濾波器（表面聲波） 1.3dB 帶寬 6-SMD，無(wú)引線(xiàn)
      B39741B8012P810 射頻雙工器 雙工器 699MHz ~ 716MHz / 729MHz ~ 746MHz 9-SMD，無(wú)引線(xiàn)
      B39931B8331P810 925.15MHz 頻率 醫(yī)用型 RF SAW 濾波器（表面聲波） 1.8dB 5.9MHz 帶寬 5-SMD，無(wú)引線(xiàn)
      B39921B9972P810 射頻雙工器 雙工器 866.5MHz / 915MHz
      B39931B2645P810 925.2MHz 頻率 儀表讀取 RF SAW 濾波器（表面聲波） 1.3dB 5.8MHz 帶寬 5-SMD，無(wú)引線(xiàn)

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
      • HomeKit
        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
      • 智能音箱
        智能音箱
        +關(guān)注
      • SIGFOX
        SIGFOX
        +關(guān)注
      • Oculus
        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
      • Liteos
        Liteos
        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
      • 智能門(mén)鎖
        智能門(mén)鎖
        +關(guān)注
      • VR眼鏡
        VR眼鏡
        +關(guān)注
        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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        Brillo
        +關(guān)注
      • 共享單車(chē)
        共享單車(chē)
        +關(guān)注
        共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
      • LPWAN
        LPWAN
        +關(guān)注
        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
      • eMTC
        eMTC
        +關(guān)注
        eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
      • 藍(lán)牙4.1
        藍(lán)牙4.1
        +關(guān)注
        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • CITE
        CITE
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      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦颍晒雀瑁℅oogle）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
      • 語(yǔ)音助手
        語(yǔ)音助手
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      • IIoT
        IIoT
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
      • HTC Vive
        HTC Vive
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        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
      • AWS
        AWS
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • nbiot
        nbiot
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
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      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 2017iot大會(huì)
        2017iot大會(huì)
        +關(guān)注
        2017中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)2017年11月9日上午在福州開(kāi)幕。大會(huì)為期2天，以“智能物聯(lián)，共創(chuàng)智慧社會(huì)”為主題，將舉辦12個(gè)專(zhuān)題分論壇，百余場(chǎng)主題演講。
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

      電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
      BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
      無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
      直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
      步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹(shù)莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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      OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
      C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
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