聯(lián)發(fā)科聯(lián)手商湯科技、騰訊強(qiáng)攻AI芯片，高通華為緊張了？

亮相2018年WMC展會(huì)之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機(jī)芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。

據(jù)悉，曦力P60采用4個(gè)ARM Cortex A73和和4個(gè)A53的8個(gè)大小核架構(gòu)，采用臺(tái)積電12納米FinFET制程，是目前聯(lián)發(fā)科Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

此次聯(lián)發(fā)科導(dǎo)入了CorePilot 4.0技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)極致省電效果。與曦力P23和曦力P30相比，曦力P60處理器整體效能提升了12%，在CPU和GPU方面，性能更是大幅提升了70%，在執(zhí)行大型游戲時(shí)功耗可降低25%，能大幅延長(zhǎng)手機(jī)的續(xù)航。

作為聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建AI技術(shù)的智能手機(jī)芯片，毫無(wú)疑問(wèn)，NeuroPilot AI技術(shù)成為了曦力P60最大的亮點(diǎn)。在此次發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科也公布了P60 AI平臺(tái)的首批合作伙伴，包括騰訊、商湯、虹軟、曠視等。

終端合作廠商方面，有消息稱，OPPO、vivo、魅族、以及小米等手機(jī)廠商都有意搭載該芯片，而OPPO R15和vivo X21標(biāo)準(zhǔn)版將成為優(yōu)先采用該芯片的兩款智能手機(jī)產(chǎn)品。

從目前外界給出的評(píng)價(jià)來(lái)看，曦力P60確實(shí)是一款高性能處理器。甚至有媒體評(píng)價(jià)為，曦力P60是聯(lián)發(fā)科性能優(yōu)異的劃時(shí)代產(chǎn)品。然而回顧聯(lián)發(fā)科中高端市場(chǎng)歷程，盡管曾多次發(fā)力但均已失敗告終，以往的合作伙伴與聯(lián)發(fā)科也越走越遠(yuǎn)。

最典型的例子是，OPPO旗下的R11、R11s和vivo X20等旗艦產(chǎn)品拋棄聯(lián)發(fā)科，采用高通驍龍660，魅族和金立等合作廠商的產(chǎn)品銷量也不如人意。到2017年，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收僅2382.16億元新臺(tái)幣，同比下降了13.54％。

不過(guò)，P60的發(fā)布被外界認(rèn)為是關(guān)系到聯(lián)發(fā)科2018年業(yè)績(jī)提升的重要產(chǎn)品，也給了高通和華為兩個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不小的壓力。這一點(diǎn)從雙方的應(yīng)對(duì)策略窺見一斑。

在不久前舉辦的2018 MWC展會(huì)上，高通在聯(lián)發(fā)科曦力P60亮相之后也對(duì)外發(fā)布了同樣具備AI功能的中端處理器驍龍700系列。而華為為了與P60競(jìng)爭(zhēng)，也決定將AI架構(gòu)導(dǎo)入到中端芯片麒麟670當(dāng)中。

可見，曦力P60的發(fā)布 ，聯(lián)發(fā)科將再次向外界證明，其依然擁有進(jìn)入中高端市場(chǎng)的實(shí)力。至于聯(lián)發(fā)科能否憑借P60一雪前恥，再次成功進(jìn)入中高端市場(chǎng)還需拭目以待。