手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機(jī)芯片已完成設(shè)計(jì)定案（tape-out），確定將采用臺積電7奈米制程，供應(yīng)鏈傳出，高通新款手機(jī)芯片已經(jīng)在第四季量產(chǎn)投片，最大的特色是整合類神網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元
2018-10-29 09:03:15
5919 處理器及繪圖芯片大廠AMD，北京時間7日凌晨在舊美國舊金山舉辦的技術(shù)大會上，正式公布了自家在CPU及GPU兩部分的7納米制程產(chǎn)品。其中，在GPU部分是RadeonInstinctMI60/MI50
2018-11-07 10:19:28987 延續(xù)7納米制程領(lǐng)先優(yōu)勢，臺積電支持極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米加強(qiáng)版(7+)制程將按既定時程于3月底正式量產(chǎn)，而全程采用EUV技術(shù)的5納米制程也將在2019年第2季進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)。
2019-02-14 00:06:002078 在眾多手機(jī)芯片中，中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機(jī)芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:561378 iPhone 6及iPhone 6 Plus是近來智能型手機(jī)戰(zhàn)場的焦點(diǎn)話題，而此次蘋果（Apple）所使用的A8芯片主要生產(chǎn)由臺積電負(fù)責(zé)，是首款采用20納米制程工藝的高階芯片。
2014-10-14 09:34:401864 手機(jī)芯片領(lǐng)域這兩年一直處于“熱運(yùn)動”狀態(tài)下：在2014年，英偉達(dá)、博通、愛立信等國外芯片公司先后宣布退出手機(jī)芯片市場；在2015年，高通傳來業(yè)績下滑、裁員甚至分拆的消息。與此同時，中國芯片廠商似乎一片利好。
2015-08-10 10:43:101185 采用其28納米工藝制程的 Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國的新紀(jì)元。
2015-08-11 07:54:462718 先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進(jìn)工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點(diǎn)之后，10納米顯然成為幾家智能手機(jī)芯片企業(yè)下一波的競爭焦點(diǎn)。
2016-06-11 07:44:351904 臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出，7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達(dá) 30%到40% ，將會是業(yè)界首家通過7納米制程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。
2016-06-12 09:39:431526 高通Snapdragon 653/427手機(jī)芯片采用臺積電28奈米制程投片，Snapdragon 626手機(jī)芯片則是采用三星14nm制程生產(chǎn)。
2016-10-24 11:00:461617 ）14納米制程技術(shù)情形，使得聯(lián)發(fā)科2017年手機(jī)芯片解決方案最大差異化，將是采用臺積電最新制程，并扮演決勝重要關(guān)鍵。
2016-11-03 09:36:34498 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381139 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 10:02:281228 )研究總監(jiān)盛陵海表示。除了三星在去年年中傳出急購EUV 機(jī)臺，力拼2017 年底量產(chǎn)7 納米，臺積電在上周12 日法說會首度明確指出，在7 納米制程第二年，就會導(dǎo)入EUV 減少光罩層數(shù)，至5 納米制程全面采用EUV。
2017-01-19 10:15:491397 良率仍難見有效提升，2017年手機(jī)芯片大軍揮舞10納米制程大旗的戲碼，恐怕會出師不利，甚至造成手機(jī)芯片廠不小的災(zāi)情。
2017-03-03 09:18:021497 聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強(qiáng)化新一代智能手機(jī)芯片的性能與功耗，計(jì)劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是，新一代手機(jī)芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:28646 臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進(jìn)入量產(chǎn)，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計(jì)算機(jī)芯片、華為旗下海思Miami手機(jī)芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機(jī)芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:311902 聯(lián)發(fā)科P60推出后獲得中國手機(jī)企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用，采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關(guān)的手機(jī)，在P60芯片的拉動下聯(lián)發(fā)科今年二季度的營收環(huán)比增長21.8%，超出業(yè)界預(yù)期。
2018-07-31 09:36:029150 亮相2018年WMC展會之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機(jī)芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉，曦力P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53
2018-03-16 11:00:2411051 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281375 攻關(guān)企業(yè)級12納米制程SSD主控芯片。 魏智汎還透露，華存在研SSD主控芯片將采用臺積電12納米工藝，預(yù)計(jì)2020年第一季度流片，第三季度發(fā)布。相較于目前市場SSD主控芯片主流的28納米工藝制程，及極少數(shù)高端PCIe主控采用的16納米工藝，江蘇華存的
2019-07-09 17:16:251266 。 7月，中國電信(微博)明確1300-2000元價位智能手機(jī)芯片主頻800MHz標(biāo)準(zhǔn)，采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機(jī)猛增?！ ?月，小米發(fā)布國內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機(jī)，高
2011-12-20 15:55:25
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發(fā)。 在眾多新產(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46
和晶體管性能方面，英特爾10納米均領(lǐng)先其他競爭友商“10納米”整整一代。通過采用超微縮技術(shù)（hyper scaling），英特爾10納米制程工藝擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間距，從而實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)
2017-09-22 11:08:53
芯片跟手機(jī)的關(guān)系，就好像大腦跟人體的關(guān)系一樣，大腦負(fù)責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行。手機(jī)性能如何，手機(jī)芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術(shù)制造2、高
2021-12-25 08:00:00
回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長期收購顯卡芯片，wifi芯片，南北橋，通信芯片，邏輯芯片，電腦芯片，cpu等等bga芯片8：回收手機(jī)芯片長期收購手機(jī)芯片，手機(jī)字庫（高通芯片，mtk聯(lián)發(fā)科，展訊等等品牌手機(jī)ic）
2021-07-07 14:49:02
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價格卻在1000元之上?！叭绻?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
能耗。簡單的說，這也符合未來輕薄化的趨勢。納米制程是什么納米制程是指芯片中的線能縮小到的尺寸，舉個例子，長得跟下圖一樣的傳統(tǒng)電晶體，L代表著我們期望縮小的閘極長度，從Drain 端到 Source 端
2016-12-16 18:20:11
能耗。簡單的說，這也符合未來輕薄化的趨勢。納米制程是什么納米制程是指芯片中的線能縮小到的尺寸，舉個例子，長得跟下圖一樣的傳統(tǒng)電晶體，L代表著我們期望縮小的閘極長度，從Drain 端到 Source 端
2016-06-29 14:49:15
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點(diǎn)：全球電腦出貨量下滑，智能手機(jī)出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖，8月推出廉價智能手機(jī)芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
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2020-12-07 17:45:37
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2021-12-03 19:27:02
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種，光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識，但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，受限制于90納米制程工藝問題，ATI新一代顯卡芯片R520在Q3遲遲沒有出貨，只能無奈的看著對手NVIDIA采用0.11微米制程工藝的G70芯片在高
2006-03-13 13:05:45685 爾必達(dá)40納米制程正式對戰(zhàn)美光
一度缺席全球DRAM產(chǎn)業(yè)50納米制程大戰(zhàn)的爾必達(dá)(Elpida)，隨著美光(Micron)2010年加入50納米制程，爾必達(dá)狀況更顯得困窘，在經(jīng)過近1年臥薪嘗
2010-01-08 12:28:52554 英特爾推出32納米制程工藝的酷睿i7
作為擁有優(yōu)秀傳統(tǒng)的企業(yè)，英特爾40年的生命歷程映證了一個不惑的規(guī)律：只有持續(xù)的創(chuàng)新，才有持續(xù)的成長。近
2010-03-26 10:29:521633 瑞晶一向是臺系DRAM廠中制程轉(zhuǎn)換速度最快的業(yè)者，旗下8萬片12寸晶圓廠領(lǐng)先在2011年轉(zhuǎn)進(jìn)40納米制程，日前又在30納米制程上搶得頭籌，且比原訂進(jìn)度提前1個月達(dá)陣，在全球競爭力上更上
2011-11-23 09:12:49402 英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會（MobileWorldCongress2012，簡稱MWC2012）時表示，公司將加快手機(jī)芯片手機(jī)和工藝的研發(fā)...
2012-02-29 09:20:47734 英特爾(微博)CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)表示，英特爾已開始對7納米和5納米制程技術(shù)的研究。此外，英特爾目前計(jì)劃在美國俄勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的工廠中部署14納米制程生產(chǎn)線。
2012-05-17 09:09:201142 
面對高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋果（Apple）iPhone銷售表現(xiàn)觸礁，且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗(yàn)，近期主要晶圓代工廠臺積電密切關(guān)注全球智能型手機(jī)芯片市場競局，甚至已考慮針對16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價格，以舒緩手機(jī)芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38287 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151025 ，且因此連帶調(diào)整新一代5納米制程領(lǐng)軍舵手；至于三星為高通（Qualcomm）操刀的10納米制程亦因?yàn)榱悸蕟栴}，迫使部分芯片轉(zhuǎn)回14納米制程生產(chǎn)，業(yè)者認(rèn)為10納米制程恐成為歷年來導(dǎo)入量產(chǎn)最不順利的半導(dǎo)體世代。不過，相關(guān)消息仍待臺積電、三星證實(shí)。
2016-12-22 10:17:15686 蘋果明年推出的新手機(jī)采用的 A12 芯片將是臺積電 7 納米制程生產(chǎn)，報(bào)導(dǎo)指出，全球只有 2 家公司真的有能力最快在明年推出7納米芯片，那就是蘋果和三星 (005930-KR)。
2017-12-21 11:47:5214427 近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">采用10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:302996 本屆MWC 26日登場，聯(lián)發(fā)科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相，標(biāo)榜首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC），以臺積電12納米制程打造
2018-03-09 12:04:002045 除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進(jìn)行人臉偵測、背景虛化的同時，另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115075 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜
2018-03-17 09:48:006438 關(guān)注,也贏得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢是聚合了當(dāng)下主流智能手機(jī)該有的功能,并以極具性價比的價格幫助手機(jī)廠商降低生產(chǎn)成本。毫無疑問,新的P60推出將推動AI在智能手機(jī)上的普及。
2018-03-18 16:48:001970 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015159 ，真正能夠?qū)Ω咄旪?60發(fā)起挑戰(zhàn)的，還是最近推出的Helio P60。 雖然Helio P60在連接、快充、GPU等方面仍然不敵驍龍
2018-03-19 12:33:004911 而此次的Helio P60則首次采用了A73四核+A53四核的big-LITTLE八核架構(gòu)，雖然大小核的主頻都是2GHz，但是得益于四顆A73大核的加入，使得Helio P60的CPU性能得到了大幅
2018-03-19 15:25:496487 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:007658 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178 AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代“神U”的聯(lián)發(fā)科P60。聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660
2018-03-31 20:33:003987 聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場后，第2季印度手機(jī)市場將再傳捷報(bào)。法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速，于臺積電12英寸加投萬片產(chǎn)能，預(yù)期聯(lián)發(fā)科相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%，出貨量到150萬至180萬顆，營收將優(yōu)于預(yù)期，呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:002912 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇，帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇，中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:0672 就在手機(jī)處理器廠商蘋果、華為、高通搶著首發(fā)7納米處理器的同時，挖礦機(jī)ASIC芯片廠商也沒閑著！全球第二大礦機(jī)芯片廠商嘉楠耘智（Canaan Inc）8日正式發(fā)表了7納米制程的ASIC芯片，并應(yīng)用在
2018-08-10 15:07:005665 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布，推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線（MediaTek Helio A series），以完備功能與低功耗優(yōu)勢，搶攻更廣泛的智能手機(jī)市場，首款A(yù)22芯片采臺積電12納米制程生產(chǎn)，第一個采用客戶為小米旗下的紅米6A產(chǎn)品，進(jìn)軍入門手機(jī)市場。
2018-07-18 16:15:002735 技術(shù)上，Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示
2018-05-30 09:19:175381 聯(lián)發(fā)科并不滿足于此，業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報(bào)道，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001088 根據(jù)《彭博社》日前的報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭臺積電已經(jīng)開始為即將在2018年上市的蘋果iPhone智能手機(jī)生產(chǎn)7納米制程的A12處理器。相較iPhone 8和iPhone X目前使用的10納米制程處理器
2018-06-12 15:10:004066 ，2018年初也已經(jīng)宣布在南科啟動5納米建廠計(jì)劃，正式投入5納米制程的研發(fā)。因此，三星為了能縮減與臺積電的差距，5日正式宣布攜手知識產(chǎn)權(quán)大廠安謀（ARM），雙方協(xié)議將進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片。
2018-07-06 15:01:003697 
全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:123801 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價值呢？
2018-08-13 15:26:416720 Qualcomm 近日宣布，公司即將推出的旗艦移動平臺將是采用7 納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片（SoC）?？膳cQualcomm?驍龍? X50 5G 調(diào)制解調(diào)器搭配，該 7 納米 SoC 預(yù)計(jì)將成為面向頂級智能手機(jī)和其他移動終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動平臺。
2018-08-26 10:21:313157 雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳等國內(nèi)、外手機(jī)芯片大廠2018年明顯把主力芯片制程留守在10/12/14納米技術(shù)上，面對7納米制程高效能、低耗電的大餅誘惑，暫時抱持可遠(yuǎn)觀而不可褻玩焉的態(tài)度........
2018-10-06 17:05:003736 目前全球發(fā)展 7 納米及其以下先進(jìn)制程的只剩下臺積電、三星及英特爾 3 家公司。其中，臺積電 2019 年最快都要試產(chǎn) 5 納米制程了。而相對于中國最大的晶圓代工廠中芯國際，雖然也表示也不會放棄先進(jìn)制程
2019-01-29 15:27:027283 高。即便有后來者能成功的研究出手機(jī)芯片，可能性能上已經(jīng)落戶它們很多了。本文將帶大家看看全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片企業(yè)。 智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做
2019-02-23 12:26:011765 就在16日一早，韓國晶圓代工廠三星宣布發(fā)展完成 5 納米制程，并且推出 6 納米制程，并準(zhǔn)備量產(chǎn) 7 納米制程的同時，晶圓代工龍頭臺積電也在傍晚宣布，推出 6 納米 （N6） 制程技術(shù)，除大幅強(qiáng)化
2019-04-17 16:42:502440 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:018679 。根據(jù)三星表示，其將推出的 3 納米制程產(chǎn)品將比當(dāng)前的 7 納米制程產(chǎn)品效能提升 35%，能耗也再降低 50%，而且芯片的面積也再減少 45%。
2019-05-15 16:38:323270 6月25日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代手機(jī)芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程，集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU，搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構(gòu)的競品，整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:303583 在晶圓代工龍頭臺積電幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下，競爭對手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進(jìn)一步與臺積電競爭，三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺積電競爭，而且也在2019年12月開始進(jìn)行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進(jìn)一步縮小與臺積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:102524 首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計(jì)2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來看，這款芯片帶來了革命性的進(jìn)步，可在手機(jī)GUP性能工藝不變的情況下實(shí)現(xiàn)
2020-02-18 16:13:007257 面對未來5G時代終端產(chǎn)品對于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:553821 臺積電（TSMC）日前在新竹舉行年度股東大會中，首度透露在其5納米（N4）與3納米制程之間，將會有4納米制程（N4）的開發(fā)。
2020-07-09 15:19:561322 華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機(jī)芯片市場。
2020-10-09 11:56:131953 近日，蘋果和華為相繼發(fā)布了基于5納米制程工藝的商用芯片，作為全球首批5nm手機(jī)芯片產(chǎn)品，兩者在紙面數(shù)據(jù)上差距幾何？在最貼近用戶使用場景下，哪款產(chǎn)品表現(xiàn)更好？
2020-11-04 09:23:392867 
成為全球繼華為、蘋果之后，第三家推出 5nm 制程 5G 芯片的廠商。 自 2019 年初三星與 vivo 就手機(jī)移動處理器達(dá)成意向后，三星手機(jī)芯片演進(jìn)路線一直在提速。2019 年年底，三星聯(lián)合
2020-11-20 11:18:222140 先前因?yàn)榧夹g(shù)瓶頸，延后多年才推出10納米制程的處理器龍頭英特爾，目前為了市場需求，旗下3座晶圓廠正在擴(kuò)大生產(chǎn)10納米制程芯片，以滿足需求。
2020-12-25 12:46:101922 中發(fā)布了驍龍8 Gen1芯片，這是down payment采用4nm制程工藝的高通芯片產(chǎn)品。 據(jù)小編音圈電機(jī)所知，在發(fā)布會進(jìn)行中，小米創(chuàng)始人雷軍以視頻的形式遠(yuǎn)程連線，并表示小米12系列手機(jī)將世界first time發(fā)行驍龍8 Gen1。隨后，多家手機(jī)廠商也表示即將發(fā)布搭載上述
2021-12-03 15:44:25674 手機(jī)芯片是IC的一個分類，芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811804 手機(jī)芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835 
目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時代，隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58141874 手機(jī)芯片有什么作用？一部手機(jī)里面的芯片作用可不小，手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜，分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架，可以將集成的各個模塊共同支撐手機(jī)功能實(shí)現(xiàn)，相對傳統(tǒng)的CPU和GPU實(shí)現(xiàn)數(shù)量級提升，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603 手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機(jī)芯片是手機(jī)必不可少的一部分，那么手機(jī)芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5512328 手機(jī)芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704 目前5G手機(jī)所采用的芯片非常多，主流的5G手機(jī)芯片性能具體是怎樣的呢？
2022-01-05 15:06:228656 手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026741 M2芯片采用增強(qiáng)的第二代5納米制程技術(shù)，并封裝了超過200億個晶體管，比M1芯片多了25%。
2022-06-07 15:23:312948 
平臺表示，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 4nm 工藝制程手機(jī)芯片的封裝。公司在芯片和封裝設(shè)計(jì)方面與客戶展開合作，提供滿足客戶對性能、質(zhì)量、周期和成本要求的產(chǎn)品。 公司的全面晶圓級技術(shù)平臺為客戶提供豐富多樣的選擇，幫助客戶將 2.5D 和 3D 等各類先進(jìn)
2022-12-27 14:18:353530 5G手機(jī)芯片呢？下面，我們就來詳細(xì)介紹一下5G手機(jī)芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場上最強(qiáng)大的5G手機(jī)芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù)，內(nèi)置Adreno 650 GPU，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲。此外，驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器，可以實(shí)現(xiàn)
2023-09-01 15:54:086505 旗下的智能手機(jī)系列相似，它也搭載了華為自主研發(fā)的芯片。 華為P60搭載的是Kirin 970芯片，這一芯片于2017年發(fā)布，被華為公司定位為人工智能移動計(jì)算平臺。Kirin 970芯片采用了10nm
2023-09-01 16:12:504584 手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件，它的好壞對手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952
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