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聯(lián)發(fā)科的真正目的:Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬

電子工程師 ? 來源:lq ? 2019-05-13 15:37 ? 次閱讀

據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科員工Selina_Ko在微博上低調(diào)秀了一把MediaTek Helio P70/P60 紀(jì)念品,紀(jì)念品上一行小字暴露了聯(lián)發(fā)科的真正目的:Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬。

據(jù)報道,Helio P60/P70這兩款產(chǎn)品系列實際上有多個衍生版本,包括MT6771、MT6177、MT6358、MT6631等等,主要是射頻或者特殊功能不一樣。

首先是Helio P60,它采用arm Cortex A73和A53大小核架構(gòu),相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30,CPUGPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長手機(jī)電池的使用時間。

Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu),內(nèi)建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器;采用臺積電12nm FinFET制程工藝。

Helio P60相較于上一代P系列產(chǎn)品Helio P23,整體效能提升12%,執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%,顯著延長手機(jī)使用時間。

接下來是Helio P70,它采用了臺積電12nm工藝制程,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比,效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器,AI效率上比上一代提升了10%至30%。

攝像方面,聯(lián)發(fā)科P70最大支持后置2400萬+1600萬雙攝,前置最大像素支持3200萬像素,支持HDR影像增強(qiáng)。

在國內(nèi)智能手機(jī)市場上,OV兩家都有大量使用Helio P60處理器,根據(jù)Counterpoint統(tǒng)計的數(shù)據(jù),2018年十大暢銷智能手機(jī)Top10中OPPO就占據(jù)了5席,OPPO R15更是成為年度最暢銷機(jī)型,它使用的就是Helio P60處理器,還是首發(fā)機(jī)型。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:聯(lián)發(fā)科透露Helio P60、P70芯片賣出了5000萬顆

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