華為正積極研發(fā)其下一代旗艦手機(jī)P70系列,據(jù)傳該系列最早可能于今年3月面世。此次預(yù)計(jì)推出的型號包括P70、P70 Pro和P70 Art,其中P70 Art的工業(yè)設(shè)計(jì)或?qū)硪恍┬乱狻?/p>
作為華為的頂級影像旗艦,P70系列將重點(diǎn)關(guān)注拍照和性能的升級。據(jù)傳,P70將搭載一款5000萬像素的國產(chǎn)超大底傳感器和國產(chǎn)物理可變光圈,為用戶帶來卓越的拍照體驗(yàn)。
此外,新機(jī)的超廣角鏡頭將采用1G+6P的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),相比傳統(tǒng)的7片塑料鏡片堆疊方案,這種結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)更大的光線進(jìn)射量和更低的色散,從而帶來更通透的圖像效果。
在性能方面,華為P70系列將搭載海思的新一代芯片組,暫定名為“麒麟9010”。據(jù)爆料者稱,麒麟9010芯片在實(shí)測中表現(xiàn)優(yōu)秀,性能已達(dá)到驍龍8 Gen2的水平。作為安卓陣營的頂級旗艦芯片,驍龍8 Gen2在性能方面一直處于領(lǐng)先地位。
審核編輯:黃飛
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