為搶手機芯片市場 聯(lián)發(fā)科與高通陷入苦戰(zhàn)

全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。

高通的抵用平臺主要分為最高階的驍龍800系列、中高階的600 系列，以及主打低階的400和200系列；其中，800系列鎖定各智能手機品牌廠的旗艦機種，客戶端涵蓋三星、索尼、華碩、小米等客戶。

不過，高通今年2月首度對外揭露將推出最新的700系列，聚焦人工智能功能，上半年已經(jīng)率先推出使用三星10納米LPE（Low-Power Early，低功耗早期版）制程的710平臺，主要訴求性能比14納米高27%，功耗則少40%。

今年下半年，高通主推驍龍730平臺，進一步使用三星8納米LPP制程，主打比LPE制程的性能上高出10%，功耗再省15%。

而高通的700系列平臺，對打的是聯(lián)發(fā)科在臺積電以12納米制程生產(chǎn)的曦力P60、P65、P70等系列產(chǎn)品。從上半年來看，兩者所使用的都還算是1x制程，但到了下半年，等于是8納米對上12納米。

法人認為，高通今年在市占率上有所衰退，因此積極使用“高規(guī)中價”戰(zhàn)術，上半年的成果暫不明顯，第4季量產(chǎn)的730平臺有機會獲得較多的成績，屆時，與聯(lián)發(fā)科之間又將陷入一番苦戰(zhàn)。