哪家企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)中國(guó)的人工智能夢(mèng)？

人工智能無(wú)疑是當(dāng)今科技界最受關(guān)注的大事件之一，作為未來(lái)幾十年科技發(fā)展趨勢(shì)，全球科技龍頭企業(yè)紛紛將戰(zhàn)略重心向人工智能傾斜。而AI芯片對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的一環(huán)。市場(chǎng)研究顧問(wèn)公司Compass Intelligence日前發(fā)布的關(guān)于AI芯片最新調(diào)研報(bào)告中，在全球前24大人工智能(AI)芯片企業(yè)排名表中，七家國(guó)內(nèi)企業(yè)榜上有名，分別是華為（海思）、聯(lián)發(fā)科、Imagination、瑞芯微、芯原、地平線、寒武紀(jì)。在人工智能的浪潮中，這七家企業(yè)，又交出了怎樣的成績(jī)單？哪們之中哪家企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)中國(guó)的人工智能夢(mèng)？

華為（海思）：從云到端 推動(dòng)AI真正落地

2017年9月，華為在德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA）上正式推出其第一款 AI 芯片 “麒麟970”（Kirin 970）。麒麟970采用行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)的 TSMC 10nm 工藝，在指甲大小的芯片上，集成了55億個(gè)晶體管，功耗降低了20%，并實(shí)現(xiàn)了1.2Gbps 峰值下載速率。麒麟 970集成 NPU 專用硬件處理單元（寒武紀(jì)IP），創(chuàng)新設(shè)計(jì)了 HiAI 移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)，其 AI 性能密度大幅優(yōu)于 CPU 和 GPU。相較于四個(gè) Cortex-A73核心，處理相同 AI 任務(wù)，新的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)擁有約50倍能效和 25倍性能優(yōu)勢(shì)。但麒麟970到底是不是真正的AI芯片，仍受到業(yè)內(nèi)部分人士質(zhì)疑。

據(jù)稱，華為海思麒麟980將于2018年下半年量產(chǎn)問(wèn)世，將推出采用臺(tái)積電7nm工藝，并將持續(xù)在移動(dòng)裝置人工智能應(yīng)用上進(jìn)行深度應(yīng)用開發(fā)。這也是華為海思繼麒麟970之后，將推出的第二代人工智能芯片。

聯(lián)發(fā)科：聚焦端側(cè)智能

2018年3月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了首款內(nèi)建AI功能的芯片Helio P60，性能對(duì)標(biāo)驍龍660。性能上，Helio P60采用了ARM的4個(gè)Cortex A73 及 4 個(gè)A53 的 8 個(gè)大小核心架構(gòu)，對(duì)比前代產(chǎn)品 Helio P23 與 P30 ，CPU及 GPU 性能均提升達(dá) 70%；功耗方面，該芯片執(zhí)行大型游戲時(shí)的功耗降低25%，可以大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。

Helio P60與騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠商合作，手機(jī)安全、拍照、人臉辨識(shí)等方面達(dá)到優(yōu)秀水平。聯(lián)發(fā)科技還強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科的AI最大亮點(diǎn)在于NeuroPilot AI 技術(shù)。它是一個(gè)獨(dú)立的NPU單元，通過(guò)CPU、GPU、APU進(jìn)行異構(gòu)運(yùn)行，可以提供從入門到高級(jí)的完整API支持和開發(fā)者工具包，具備性能以及功耗優(yōu)化、可移植性和客制化等特點(diǎn)。

Imagination：讓人工智能應(yīng)用開發(fā)更簡(jiǎn)單

2017年9月Imagination推出了面向人工智能應(yīng)用的硬件IP產(chǎn)品PowerVR NNA神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，這是全球第一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器。此款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器NNA具有完整且獨(dú)立的IP, 不需要和其他CPUGPU配合來(lái)做人工智能處理,它可以幫CPUGPU做加速，也可以單獨(dú)存在。NNA在面積效率、運(yùn)算性能以及功耗、應(yīng)用范圍方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。2NX NNA的推出讓面向物聯(lián)網(wǎng)、監(jiān)控和安全的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)成為可能，這樣很多時(shí)候可以實(shí)現(xiàn)移動(dòng)端的人工智能，而不一定要通過(guò)云端進(jìn)行人工智能處理和決策。

瑞芯微：提供一站式AI解決方案

2018年1月，瑞芯微電子（Rockchip）向全球發(fā)布旗下首款性能超強(qiáng)的AI處理器RK3399Pro，為AI人工智能領(lǐng)域提供一站式Turnkey解決方案，其片上NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）運(yùn)算性能高達(dá)2.4TOPs，具高性能、低功耗、開發(fā)易等優(yōu)勢(shì)。RK3399Pro具備極強(qiáng)的AI運(yùn)算性能，是瑞芯微首次采用CPU+GPU+NPU硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的AI芯片，其集成的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）融合了瑞芯微在機(jī)器視覺(jué)、語(yǔ)音處理、深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)。相較傳統(tǒng)芯片，典型深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)Inception V3、ResNet34、VGG16等模型在RK3399Pro芯片上的運(yùn)行效果表現(xiàn)出眾，獲近百倍提升。

瑞芯微RK3399Pro的發(fā)布在全球產(chǎn)業(yè)鏈具極大影響力，使AI人工智能業(yè)者創(chuàng)新與量產(chǎn)商用門檻大大降低，性能更強(qiáng)、耗能更低，將加速AI人工智能的全面普及。

芯原：在嵌入式設(shè)備中實(shí)現(xiàn)AI的快速增長(zhǎng)

2017年5月，芯原推出一款面向計(jì)算機(jī)視覺(jué)和人工智能應(yīng)用的處理器VIP8000，可直接導(dǎo)入由Caffe和TensorFlow等框架生成的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。Vivante VIP8000由高度多線程的并行處理單元、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元和通用存儲(chǔ)緩存單元組成。VIP8000可以直接導(dǎo)入由Caffe和TensorFlow等主流深度學(xué)習(xí)框架生成的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，并可利用OpenVX框架將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)集成到其他計(jì)算機(jī)視覺(jué)功能模塊中。它支持當(dāng)前所有的主流神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型（包括AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG、Faster-RCNN、Yolo、SSD、FCN和SegNet）和層類型（包括卷積和去卷積、擴(kuò)張、FC、池化和去池化、各種規(guī)范化層和激活函數(shù)、張量重塑、逐元素運(yùn)算、RNN和LSTM功能），旨在促進(jìn)新型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和新型層的采用。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元支持定點(diǎn)8位精度和浮點(diǎn)16位精度，并支持混合模式應(yīng)用，以實(shí)現(xiàn)最佳計(jì)算效率和準(zhǔn)確率。值得一提的是，恩智浦的旗艦應(yīng)用處理器i.MX 8上也采用了芯原的視覺(jué)圖形處理器。

地平線：嵌入式人工智能全球領(lǐng)導(dǎo)者

2017年12月，地平線發(fā)布了中國(guó)首款嵌入式人工智能視覺(jué)芯片，這款發(fā)布的芯片主要面向智能駕駛和面向智能攝像頭，主打高性能、低功耗、低延時(shí)，包括面向智能駕駛的征程（Journey）系列處理器和面向智能攝像頭的旭日（Sunrise）系列處理器。這是完全由地平線自主研發(fā)的人工智能芯片，采用地平線的第一代BPU架構(gòu)。智能駕駛、智慧城市、 智能商業(yè)是當(dāng)前視覺(jué)處理芯片主要面向的市場(chǎng)，這也是地平線主要面向的市場(chǎng)。同時(shí)，地平線也展示了面向這三個(gè)場(chǎng)景的“算法+芯片+云”的解決方案。

寒武紀(jì)：由端入云 樹立AI芯片新標(biāo)桿

2018年5月，寒武紀(jì)發(fā)布了Cambricon MLU100云端智能芯片。MLU100采用寒武紀(jì)最新的MLUv01架構(gòu)和TSMC 16nm的先進(jìn)工藝，可工作在平衡模式（1GHz主頻）和高性能模式（1.3GHz主頻）下，平衡模式下的等效理論峰值速度達(dá)每秒128萬(wàn)億次定點(diǎn)運(yùn)算，高性能模式下的等效理論峰值速度更可達(dá)每秒166.4萬(wàn)億次定點(diǎn)運(yùn)算，但典型板級(jí)功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過(guò)110瓦。與寒武紀(jì)系列終端處理器一樣，MLU100云端芯片仍然延續(xù)了寒武紀(jì)產(chǎn)品一貫出色的通用性，可支持各類深度學(xué)習(xí)和經(jīng)典機(jī)器學(xué)習(xí)算法，充分滿足視覺(jué)、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理、經(jīng)典數(shù)據(jù)挖掘等領(lǐng)域復(fù)雜場(chǎng)景下（如大數(shù)據(jù)量、多任務(wù)、多模態(tài)、低延時(shí)、高通量）的云端智能處理需求。MLU100的板卡使用PCIe接口，其外形設(shè)計(jì)靈感來(lái)自于寒武紀(jì)地質(zhì)時(shí)代的遠(yuǎn)古海洋生物三葉蟲，以黑色、藍(lán)色為主色調(diào)，簡(jiǎn)潔而富有科技感。