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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>汽車電子>英飛凌與日月光攜手進(jìn)行汽車產(chǎn)品封裝的開發(fā)和生產(chǎn)合作

英飛凌與日月光攜手進(jìn)行汽車產(chǎn)品封裝的開發(fā)和生產(chǎn)合作

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2015-07-31 06:37:22609

紫光集團(tuán)砸重金入股矽品 日月光或增持對(duì)抗

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臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體在大陸取得更充裕的資金,擴(kuò)大日月光封測(cè)布局

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紫光入股封裝巨頭日月光,6.5億元占股30%

8月10日,封裝巨頭日月光(ASX)發(fā)布公告稱,將以29.18億新臺(tái)幣(約合人民幣6.5億元)的價(jià)格,把旗下蘇州日月新半導(dǎo)體30%的股份賣給紫光集團(tuán)。
2018-08-14 10:54:284675

日月光積極參與發(fā)展大陸存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)

日月光集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生表示,日月光半導(dǎo)體將會(huì)參與大陸發(fā)展存儲(chǔ)器商機(jī),近期矽品已赴福建建廠,并開放紫光入股投資矽品蘇州,未來隨大陸存儲(chǔ)器產(chǎn)能提升,會(huì)再擴(kuò)大規(guī)模。
2018-09-02 10:30:001235

工信部擬將停止30家企業(yè)生產(chǎn)新能源汽車產(chǎn)品

9月3日,工信部裝備工業(yè)發(fā)展中心發(fā)布了《關(guān)于對(duì)擬上報(bào)企業(yè)清單進(jìn)行公示的通知》,通知表示,擬將停止生產(chǎn)新能源汽車產(chǎn)品12個(gè)月及以上的企業(yè)名單(按合格證上傳數(shù)量統(tǒng)計(jì))上報(bào)工業(yè)和信息化部,本批名單共有30家企業(yè),其中包含華晨汽車、哈飛汽車、廣汽本田等。
2018-09-07 15:09:092969

日月光規(guī)劃增加投資墨西哥廠并表示對(duì)于未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)審慎樂觀

日月光半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉表示,對(duì)于未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)審慎樂觀,他并透露,日月光半導(dǎo)體規(guī)劃增加投資墨西哥廠,也不排除在美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣加碼投資。
2018-10-11 11:34:004065

日月光吳田玉表示摩爾定律迄今依然非常重要

日月光投控執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉表示,半導(dǎo)體長(zhǎng)線成長(zhǎng)前景仍審慎樂觀,日月光過去18年?duì)I運(yùn)總成長(zhǎng)率為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2倍,未來期望維持既有表現(xiàn)。同時(shí),集團(tuán)發(fā)展系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)小有成就,今年SiP營(yíng)收貢獻(xiàn)可望以“億美元”規(guī)模成長(zhǎng),未來2年有機(jī)會(huì)加速。
2018-10-11 11:44:002706

日月光營(yíng)收下滑 電子代工服務(wù)業(yè)績(jī)可望增近

封測(cè)大廠日月光投控公布11月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣379.46億元,較10月391.39億元減少3%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)估,日月光投控第4季業(yè)績(jī)季增約5%。
2018-12-13 14:48:033491

日月光斥資13億建惠州大亞灣新廠

日月光投控發(fā)布公告,因應(yīng)中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)能布局需要,子公司環(huán)旭電子擬與中國(guó)惠州大亞灣區(qū)招商局,簽訂項(xiàng)目投資協(xié)議,興建惠州大亞灣新廠。
2019-02-11 15:59:373505

日月光投控第1季業(yè)績(jī)季減22% 法人預(yù)估業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)

日月光投控第1季業(yè)績(jī)季減22%,符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年,法人預(yù)估業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)。
2019-04-11 16:35:262632

紫光拋售所持日月光相關(guān)股份

日月光投控強(qiáng)調(diào)這是件好事,代表未來公司的獲利將由日月光全數(shù)獲列。
2019-07-14 12:11:063480

吉利與鴻蒙疑似達(dá)成合作 或推出合作汽車產(chǎn)品

8月25日,微博上突然傳出一張海報(bào),引發(fā)了網(wǎng)友熱議,海報(bào)上標(biāo)注了“HarmonyOS”與“歡迎鴻蒙”的字樣,并且有吉利博越Pro出鏡,如果海報(bào)屬實(shí),疑似吉利與鴻蒙達(dá)成合作,這也將會(huì)成為第一款與鴻蒙OS達(dá)成合作汽車產(chǎn)品。
2019-08-26 08:57:311959

日月光5G天線封裝產(chǎn)品預(yù)估明年量產(chǎn) 另外扇出型封裝制程供應(yīng)美系和中國(guó)大陸芯片廠商

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝,產(chǎn)業(yè)人士指出,支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝(AiP)產(chǎn)品,預(yù)估明年量產(chǎn)。
2019-09-17 11:39:543663

日月光集團(tuán)聯(lián)合高校一同開發(fā)新型高遮光薄型保護(hù)材料

封測(cè)廠日月光集團(tuán)22日在高雄廠研發(fā)大樓舉辦“日月光第7屆封裝產(chǎn)學(xué)技術(shù)研究發(fā)表會(huì)”,提出14件封裝技術(shù)研發(fā)專案,展現(xiàn)豐沛研發(fā)能量,包含日月光高雄廠資深副總洪松井、副總蔡裕方、陳俊銘、洪志斌以及學(xué)界代表中山大學(xué)工學(xué)院院長(zhǎng)李志鵬、成功大學(xué)教授林光隆共同出席分享亮眼成果。
2019-10-30 10:19:551888

臺(tái)積電、日月光同時(shí)搶食異構(gòu)芯片整合商機(jī)

異構(gòu)整合是為了提升整體芯片效能,把不同制程的芯片整合在一起的作法,封測(cè)技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵,從臺(tái)積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看,凸顯異構(gòu)整合已是大勢(shì)所趨。
2019-12-10 13:44:362708

日月光投控明年第1季測(cè)試業(yè)績(jī)成長(zhǎng)看佳

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控受惠美系手機(jī)和5G智慧型手機(jī)對(duì)芯片封測(cè)拉貨,法人預(yù)估明年第1季業(yè)績(jī)淡季不淡,IC封測(cè)和材料業(yè)績(jī)較今年第4季小幅季減5%以內(nèi),力拼持平。
2019-12-26 13:50:591681

反壟斷局解除日月光投控相關(guān)限制 將與矽品精密進(jìn)行更緊密的合作

3月25日,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投資控股股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“日月光投控”)發(fā)布公告稱,公司接獲中國(guó)大陸國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷局(以下簡(jiǎn)稱“反壟斷局”)通知,日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(下稱“日月光半導(dǎo)體”)與矽品精密工業(yè)股份有限公司(下稱“矽品精密”)結(jié)合案的相關(guān)限制已解除。
2020-03-26 15:43:531970

日月光拿下中興自主5G基站芯片量產(chǎn)大單

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道,全球?qū)I(yè)委外封測(cè)代工(OSAT)龍頭日月光投控,以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程,拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-07 17:40:132534

日月光投控成功獲得了中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片的量產(chǎn)大單

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道,全球?qū)I(yè)委外封測(cè)代工(OSAT)龍頭日月光投控,以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程,拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 10:00:57486

日月光又拿下中興通訊5G基站芯片訂單

據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道,繼華為海思后,日月光投控進(jìn)一步以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程,拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 16:17:042557

日月光投控8月量產(chǎn)AIP,切入支援5G版iPhone供應(yīng)鏈

蘋果5G版iPhone有機(jī)會(huì)在今年底前問世,法人預(yù)估,半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控預(yù)計(jì)8月量產(chǎn)天線封裝(AiP)產(chǎn)品,可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應(yīng)鏈。
2020-06-16 10:54:032073

日月光投資18.87億元于廠房建置

將再投資180億元(約合人民幣42.45億元),擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2023年完工,預(yù)估滿載年產(chǎn)值可達(dá)5億美元,可望創(chuàng)造2,800個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。 日月光進(jìn)一步指出,5G新世代快速進(jìn)展,相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求暢旺,為迎接產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)性成長(zhǎng),半導(dǎo)體大廠紛紛布局投資,日
2020-09-04 16:15:252219

日月光封測(cè)事業(yè)接單全滿,訂單超出產(chǎn)能逾40%

日月光投控2020年第四季封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收季增1.3%達(dá)727.52億元,較2019年同期成長(zhǎng)5.0%,創(chuàng)下季度營(yíng)收新高。
2021-01-12 15:46:371603

日月光:正評(píng)估是否跟進(jìn)臺(tái)積電赴美投資設(shè)廠

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光昨日表示,正在評(píng)估是否跟進(jìn)臺(tái)積電赴美投資設(shè)廠。 日月光投控運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)吳田玉接受采訪時(shí)表示,日月光將會(huì)視客戶需求、市場(chǎng)需求、臺(tái)積電的需求去決定下一步,目前還在評(píng)估
2020-11-20 10:50:571092

日月光:封裝產(chǎn)能吃緊將延續(xù)到明年第2季

封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶,將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5~10%,以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升,以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然部分IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠表示對(duì)漲價(jià)消息有所知悉,但日月光回應(yīng)表示,不評(píng)論漲價(jià)市場(chǎng)傳言及客戶接單情況。
2020-11-23 10:37:522238

消息稱高通驍龍888與X60基帶均由日月光封裝

據(jù)英文媒體報(bào)道,專注于芯片封裝及測(cè)試的日月光,獲得了高通的芯片封裝大單,高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調(diào)至解調(diào)器的封裝將由日月光進(jìn)行。 產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士還透露
2020-12-04 10:16:032271

日月光投控積極布局封裝技術(shù)有成

業(yè)內(nèi)人士也表示,為確保投資擴(kuò)產(chǎn)能回本,日月光投控首度與客戶簽訂長(zhǎng)約。除了打線封裝、客戶對(duì)凸塊晶圓(bumping)、晶圓級(jí)封裝(WLP)與覆晶封裝(FlipChip)等需求也很強(qiáng)勁。因封測(cè)市場(chǎng)供不應(yīng)求,日月光控股開始啟動(dòng)漲價(jià)機(jī)制,這將有利于日月光投控今年的獲利。
2021-01-13 09:35:581983

日月光集團(tuán)在IC封測(cè)領(lǐng)域成為全球第一

日前,臺(tái)灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,公司2020年總營(yíng)收為4769億新臺(tái)幣,凈利潤(rùn)275億新臺(tái)幣,折合人民幣64億,兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績(jī)也讓日月光集團(tuán)在IC封測(cè)領(lǐng)域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:394091

西門子與日月光合作,發(fā)展高密度先進(jìn)封裝解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光(ASE)合作推出新的設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案,旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評(píng)估多樣復(fù)雜的集成電路(IC)封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計(jì),且能在執(zhí)行物理設(shè)計(jì)之前和設(shè)計(jì)期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境。
2021-02-25 14:29:251313

日月光半導(dǎo)體榮獲3D InCites頒發(fā)的2021永續(xù)獎(jiǎng)

日月光半導(dǎo)體榮獲3D InCites頒發(fā)的2021永續(xù)獎(jiǎng),表彰日月光在溫室氣體(GHG)減排、節(jié)能、節(jié)水以及廢棄物掩埋減量的杰出成果,并肯定日月光展望未來十年永續(xù)發(fā)展所設(shè)定的嚴(yán)格長(zhǎng)期目標(biāo)。 3D
2021-04-10 09:32:561612

再創(chuàng)佳績(jī)——智路資本14.6億美元收購日月光大陸四大封測(cè)工廠

14.6億美元。 此次日月光控股出售的資產(chǎn),是2002年來通過收購和合資設(shè)立、以滿足合作伙伴對(duì)高低端封測(cè)的不同需求。如今拱手相讓
2021-12-02 15:50:543978

豪砸14.6億美元 拿下日月光大陸四家工廠

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)12月1日晚,全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)廠商日月光對(duì)外發(fā)布公告稱,將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù),以14.6億美元的價(jià)格出售給智路資本。這是繼對(duì)新加坡聯(lián)合科技(UTAC)的收購之后
2021-12-07 16:53:443989

日月光半導(dǎo)體推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)

日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺(tái)灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)今日宣布推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái),提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:111357

日月光VIPack先進(jìn)封裝平臺(tái)為客戶開辟從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全新機(jī)會(huì)

2022世界半導(dǎo)體大會(huì)順利在南京舉行,日月光半導(dǎo)體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現(xiàn)先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)盛宴。
2022-08-23 15:32:06443

日月光扇出型封裝結(jié)構(gòu)有效提升計(jì)算性能

日月光的扇出型封裝結(jié)構(gòu)專利,通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強(qiáng)度,減少了封裝件的變形,并且減小了填充層破裂的風(fēng)險(xiǎn),有效提高扇出型封裝結(jié)構(gòu)的良率。
2022-11-23 14:48:33339

日月光:臺(tái)灣先進(jìn)封測(cè)將赴歐美設(shè)廠

封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào),指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài),封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠,供當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片,維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:55641

產(chǎn)能緊張,聯(lián)電、日月光急單要漲價(jià)

。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應(yīng)商,已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價(jià)格,并啟動(dòng)計(jì)劃以擴(kuò)大產(chǎn)能,以滿足客戶需求。另一家公司,日月光,也在其先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)上有所動(dòng)作。 不過,聯(lián)電和日月光均未就價(jià)格和市場(chǎng)傳聞發(fā)表評(píng)
2023-08-31 16:38:30369

傳聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價(jià)

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè),臺(tái)積電的生產(chǎn)擴(kuò)張一直是為了應(yīng)對(duì)顧客的實(shí)際需求而增加的,到那時(shí),顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達(dá)到90%的高水平。同時(shí)衍生的中介層訂購動(dòng)能將比今年同時(shí)增加一倍。其中,聯(lián)電和日月光投資控制等半導(dǎo)體大型工廠已經(jīng)分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約,目前正處于物量生產(chǎn)階段。
2023-09-25 11:18:40490

日月光推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)IDE

一個(gè)透過VIPack平臺(tái)優(yōu)化的協(xié)作設(shè)計(jì)工具,以系統(tǒng)性地提升先進(jìn)封裝架構(gòu)。這種最新的設(shè)計(jì)可以從單片SoC到內(nèi)存的多芯片拆分的IP區(qū)塊無縫轉(zhuǎn)換,包括小芯片和整合內(nèi)存的2.5D和先進(jìn)扇出型封裝的結(jié)構(gòu)。日月光
2023-10-18 15:01:24415

日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿足市場(chǎng)需求

日月光表示,本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴(kuò)展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測(cè),先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來發(fā)展?jié)摿薮?,包括AI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域,預(yù)計(jì)明年相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收將翻番。鑒于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)利潤(rùn)率遠(yuǎn)超公司均值,有助于改善整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高利潤(rùn)率。
2023-12-26 10:47:18639

日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立,將深耕異質(zhì)整合、硅光子等技術(shù)

日月光集團(tuán)隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動(dòng)儀式,宣布與中國(guó)臺(tái)灣“成功大學(xué)”(以下簡(jiǎn)稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才,并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。雙方將積極投入前瞻技術(shù)研究,以先進(jìn)的封裝技術(shù)提升日月光的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)助力成大提升研發(fā)能力。
2024-01-16 18:18:21753

日月光砸1億元拿地,布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天下午發(fā)布公告,稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約人民幣1億元)擴(kuò)大馬來西亞檳城投資,主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34194

日月光擴(kuò)大馬來西亞投資,以增強(qiáng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控近日宣布,其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺(tái)幣,成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴(kuò)充產(chǎn)能的主要目的是布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
2024-01-23 15:25:09285

日月光預(yù)期營(yíng)收優(yōu)于2023年,基層員工獎(jiǎng)金達(dá)1.5億元

根據(jù)最近公布的財(cái)務(wù)報(bào)告,日月光在2023年度第四季度實(shí)現(xiàn)了1605.81億元的合并營(yíng)收,同比增長(zhǎng)4.2%,符合先前預(yù)測(cè)。至年末,日月光的平均產(chǎn)能利用率約為60%-65%,盡管全年合并營(yíng)收較上年同期下降13.3%,但仍然達(dá)到歷年來的最高水平。
2024-01-24 10:08:58171

英飛凌與本田汽車攜手開啟戰(zhàn)略合作新篇章

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商英飛凌(Infineon Technologies)與日本知名汽車制造商本田汽車(Honda)共同簽署了一份諒解備忘錄,標(biāo)志著雙方正式建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。此次合作將為本田汽車的未來發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力,并進(jìn)一步提升英飛凌在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位。
2024-02-03 09:46:01248

日月光加大資本支出,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示,為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能,公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視,并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23266

英飛凌與本田合作開發(fā)汽車半導(dǎo)體解決方案

路線圖。兩家公司還同意繼續(xù)就供應(yīng)穩(wěn)定性進(jìn)行討論,并鼓勵(lì)相互知識(shí)轉(zhuǎn)移并就旨在加快技術(shù)上市時(shí)間的項(xiàng)目進(jìn)行合作。 Peter Schiefer 英飛凌汽車事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示:“英飛凌對(duì)系統(tǒng)的理解、廣泛的產(chǎn)品組合和卓越的品質(zhì)使我們成為日本汽車行業(yè)備受贊賞的
2024-02-21 14:02:54104

半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控宣布收購英飛凌2座封測(cè)廠!

2月22日消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天宣布,收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國(guó)兩座后段封測(cè)廠,擴(kuò)大車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝,投資金額逾新臺(tái)幣21億元,最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167

英飛凌出售兩座封測(cè)廠,日月光接手

2月22日,臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布,將收購德國(guó)芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國(guó)的兩家后端封測(cè)工廠,此舉旨在擴(kuò)大其在汽車和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺(tái)幣21億元,預(yù)計(jì)最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06561

日月光擬收購英飛凌兩座后段封測(cè)廠

近日,半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布,雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,日月光投控將以6258.9萬歐元的價(jià)格,收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國(guó)天安市的兩座后段封測(cè)廠。
2024-02-25 11:11:01317

日月光斥資21億元新臺(tái)幣收購英飛凌兩座海外封測(cè)廠

日月光投控近日宣布,將以約21億元新臺(tái)幣的價(jià)格收購英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封測(cè)廠。據(jù)悉,這兩座封測(cè)廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國(guó)的天安市。
2024-02-25 11:33:20315

日月光4.79億元收購英飛凌工廠,深化戰(zhàn)略合作

根據(jù)約定,日月光將投入約21億新臺(tái)幣(折合人民幣約4.79億元)收購英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國(guó)天安的兩家封裝工廠,以提升自身在汽車及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的電源芯片模組封裝與導(dǎo)線架模塊的生產(chǎn)能力。
2024-02-25 15:53:40320

日月光收購英飛凌兩座封測(cè)廠

半導(dǎo)體封裝測(cè)試大廠日月光投控宣布,將以逾新臺(tái)幣21億元的投資金額,收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封裝測(cè)試廠。此次收購將進(jìn)一步擴(kuò)大日月光投控在車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測(cè)試與導(dǎo)線架封裝能力。交易預(yù)計(jì)最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39340

英飛凌日月光出售位于菲律賓甲米地和韓國(guó)天安的生產(chǎn)基地, 加強(qiáng)雙方戰(zhàn)略合作關(guān)系

菲律賓甲米地和韓國(guó)天安的后道生產(chǎn)基地出售給領(lǐng)先的獨(dú)立半導(dǎo)體組裝和測(cè)試制造服務(wù)提供商——日月光的兩家全資子公司。這兩家工廠目前以英飛凌科技制造有限公司菲律賓分公司(甲米地)(Infineon
2024-03-07 18:08:50200

消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單

M 系 Apple Silicon 芯片由臺(tái)積電同時(shí)負(fù)責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進(jìn)封裝。此次蘋果對(duì)先進(jìn)封裝和芯片代工的訂單進(jìn)行分拆,成為日月光先進(jìn)封裝產(chǎn)能首個(gè)大客戶。 據(jù)了解,日月光將負(fù)責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進(jìn)行 3D 封裝整合,預(yù)計(jì)將于下半年開始生產(chǎn)。 ? 該過程整體難度在臺(tái)
2024-03-19 08:43:4738

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