日月光投控積極布局封裝技術(shù)有成

集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒自由時報報道，有外資發(fā)布最新研究報告指出，日月光投控積極布局封裝技術(shù)有成，具備相關(guān)異質(zhì)整合能力、打線封裝產(chǎn)能、智能制造、EMS/SiP系統(tǒng)級封裝上的整體解決方案。

報告指出，在打線封裝方面，目前市場需求強(qiáng)勁，日月光控股接單滿載，預(yù)計2021年上半年，打線封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求的幅度將達(dá)30%到40%，日月光投控積極規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)人士也表示，為確保投資擴(kuò)產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）與覆晶封裝（FlipChip）等需求也很強(qiáng)勁。因封測市場供不應(yīng)求，日月光控股開始啟動漲價機(jī)制，這將有利于日月光投控今年的獲利。

外資預(yù)估，日月光投控今年整體營收將破5300億元（新臺幣，下同）大關(guān)，年成長13%，有望再創(chuàng)歷史新高，合并毛利率將挑戰(zhàn)16.5%，獲利目標(biāo)超過290億元，較去年估約250億元成長16%，獲利也有望創(chuàng)新高，每股稅后盈余約可達(dá)6.8元，優(yōu)于去年估5.87元，2022年可進(jìn)一步達(dá)到7.67元。

外資認(rèn)為，日月光投控是2020年股價表現(xiàn)的落后股之一，主要原因在于投資人可能一直擔(dān)心，來自大陸封測業(yè)的競爭加劇、晶圓代工與IDM廠持續(xù)在先進(jìn)封裝發(fā)展，恐對日月光造成沖擊，加上先前美國對華為擴(kuò)大制裁，也對日月光投控運營產(chǎn)生影響。不過，在近期了解日月光投控的相關(guān)布局后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)能吃緊、5G、智能制造以及并購硅品等效應(yīng)，都可能推升其收益與股價進(jìn)一步上漲，因而調(diào)高目標(biāo)價到新臺幣114元，重申買進(jìn)評級。

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