日月光首度揭露未來(lái)七年大計(jì)，并與矽品共同合作研發(fā)

日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨（21）日表示，本季起通訊、電腦、消費(fèi)性電子和車用等需求都健康穩(wěn)定，日月光下季成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，將明顯優(yōu)于本季，全年逐季走揚(yáng)。日月光已擬定七年計(jì)劃，對(duì)未來(lái)成長(zhǎng)深具信心，看好日矽合并效益明年顯現(xiàn)。

日月光昨天舉行股東臨時(shí)會(huì)，吳田玉在升任日月光半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)后，首度揭露日月光未來(lái)七年大計(jì)，強(qiáng)調(diào)日月光未來(lái)七年?duì)I運(yùn)，仍會(huì)延續(xù)2000到2017年，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)10%的成長(zhǎng)軌跡 。

他強(qiáng)調(diào)，因應(yīng)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多元化、模組化，以及區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展特色的趨勢(shì)，日月光已和矽品合作研發(fā)應(yīng)用在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）所需關(guān)鍵嵌入式基板，以及應(yīng)用在更先進(jìn)封裝的扇出型封裝（Fan-Out）。

同時(shí)，日月光也和其他合作伙伴，進(jìn)行高達(dá)18個(gè)合作計(jì)劃，但目前日月光和矽品僅在研發(fā)上共同合作，但合并的效益會(huì)明年就會(huì)看到，請(qǐng)外界拭目以待。

吳田玉表示，日月光目前加計(jì)矽品后，全球加計(jì)整合元件大廠的市占率約27%至28%，在封測(cè)代工服務(wù)市占率為52%，封測(cè)產(chǎn)業(yè)大者恒大趨勢(shì)形成，日月光將朝提供多元化且多樣少量的先進(jìn)封裝服務(wù)，藉由強(qiáng)化技術(shù)和人才素質(zhì)，提升競(jìng)爭(zhēng)力。

針對(duì)本季及下半年?duì)I收展望，吳田玉強(qiáng)調(diào)，從客戶端備料和要求日月光提供產(chǎn)能觀察，本季起通訊、電腦、消費(fèi)性電子和車用等需求都呈現(xiàn)健康穩(wěn)定，第3季到第4季各個(gè)面向需求也都相當(dāng)健康，目前看來(lái)逐季成長(zhǎng)的基調(diào)不變，希望在今年能繳出不錯(cuò)的成績(jī)單。

市場(chǎng)關(guān)注下半年包括蘋(píng)果等手機(jī)銷售狀況，他表示，手機(jī)目前是生活中重要的產(chǎn)品之一，未來(lái)仍舊會(huì)有一定的銷售量，需求面仍舊健康，但無(wú)法評(píng)論單一客戶與產(chǎn)品。